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工藝資訊

三防漆自動(dòng)涂覆工藝的常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

對(duì)于被污染的板子，水性漆和100%固含量的三防膠會(huì)比溶劑型更容易產(chǎn)生缺陷，因?yàn)樗云岬谋砻鎻埩?gt;溶劑型表面張力。

2023-01-15 標(biāo)簽：工藝三防漆 5.1k 0

后段集成工藝（BEOL Integration Flow）- 2

雙鑲嵌工藝分為先通孔（Via-First）和先溝槽(Trench-First）兩種技術(shù)。以先通孔技術(shù)為例，首先沉積IMD2層（如 SiCN層，厚度約...

2023-01-13 標(biāo)簽：工藝金屬 5k 0

PCB中有黃金?一文帶你了解沉金工藝!

沉金工藝的好處是在印制線路時(shí)表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3 Uinch，所以沉金這種表面處理方式做...

2023-01-09 標(biāo)簽：工藝沉金 PCB 1.0萬(wàn) 0

沉銅/黑孔/黑影工藝，PCB該選哪一種？

雖然 PCB 一般只占成品電路板 5~10%的成本，但 PCB 的可靠性，卻遠(yuǎn)比單一的元器件重要——元器件壞了，電路板尚可修理，而 PCB 壞了，電路板...

2022-12-15 標(biāo)簽：電路板工藝 PCB 2.9k 0

康瑞電子講解連接器壓接工藝規(guī)范知識(shí)！

在選擇連接器互連解決方案時(shí)，組件的集成過(guò)程是一個(gè)需要考慮的問(wèn)題。有許多方法可以將互連解決方案集成到系統(tǒng)中，壓接是一種流行的方法。本文康瑞連接器廠家主要概...

2022-12-13 標(biāo)簽：連接器工藝 1.7k 0

正片工藝、負(fù)片工藝，到底是怎樣的呢？華秋一文告訴你

在前文《什么是加成法、減成法與半加成法？》中，我們提到：減成法仍為當(dāng)前PCB生產(chǎn)工藝的主流，那么，其中的兩大代表工藝——正片工藝、負(fù)片工藝，又是怎樣的呢？

2022-12-08 標(biāo)簽：工藝 PCB 華秋 1.9k 0

陶瓷金屬化工藝有哪些？覆銅板工藝優(yōu)缺點(diǎn)分析

陶瓷線路板工藝流程的核心點(diǎn)在于陶瓷的金屬化，目前市面上主流的陶瓷金屬化工藝分為以下幾種，各種工藝的優(yōu)缺點(diǎn)如下

2022-12-06 標(biāo)簽：工藝覆銅板陶瓷電路板 3.8k 0

PCB的工藝流程

內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說(shuō)的干膜。這種膜遇光會(huì)固化，在板子上形成一道保護(hù)膜。

2022-11-24 標(biāo)簽：pcb 工藝線路圖 1.6k 0

高速激光熔覆技術(shù)工藝對(duì)熔覆層組織和性能的影響

激光熔覆是指在熔覆基體表面以不同方式添加激光熔覆材料，利用激光束作為熱源，將熔覆材料熔化凝固到基體表面，制備與基體形成冶金結(jié)合的表面涂層，從而實(shí)現(xiàn)材料表...

2022-11-22 標(biāo)簽：工藝激光熔覆 2k 0

印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

安裝有主要器件（IC等主要器件）和大多數(shù)元器件的印制電路板一面，其特征表現(xiàn)為器件復(fù)雜，對(duì)印制電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面（Top）定義。

2022-11-16 標(biāo)簽：元器件印制電路板工藝 2.3k 0

模塊工藝——隔離工藝（Isolation）

最早的隔離技術(shù)是 pn 結(jié)隔離，因?yàn)榧由戏聪蚱珘?，pn結(jié)就能起到很好的天然隔離作用。但是，由于其需要較寬的耗盡層，面積占比和電容均較大，響應(yīng)速度慢，不適...

2022-11-15 標(biāo)簽：集成電路工藝晶體管 9.1k 0

模塊工藝——雙阱工藝（Twin-well or Dual-Well）

CMOS 集成電路的基礎(chǔ)工藝之一就是雙阱工藝，它包括兩個(gè)區(qū)域，即n-MOS和p-MOS 有源區(qū)，分別對(duì)應(yīng)p阱和N阱，如圖所示。在進(jìn)行阱注入時(shí)，產(chǎn)業(yè)內(nèi)的主...

2022-11-14 標(biāo)簽：CMOS 電路工藝 1.7萬(wàn) 0

退火工藝（Thermal Annealing）介紹

通常，退火工藝是與其他工藝（如離子注入、薄膜沉積、金屬硅化物的形成等）結(jié)合在一起的，最常見(jiàn)的就是離子注入后的熱退火。離子注入會(huì)撞擊襯底原子，使其脫離原本...

2022-11-02 標(biāo)簽：工藝退火 2.6萬(wàn) 0

如何做好PFA管擠出機(jī)減速機(jī)軸承室磨損修復(fù)

在PFA管擠出成型設(shè)備中，PFA管擠出機(jī)就是俗稱(chēng)的PFA管主機(jī)，而續(xù)設(shè)備的PFA擠出成型機(jī)則稱(chēng)為輔助機(jī)。擠出機(jī)減速機(jī)是高精度硬齒面帶推力座的傳動(dòng)件，用于...

2022-10-31 標(biāo)簽：工藝軸承 1.1k 0

Cadence數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程獲得臺(tái)積電最新N4P和N3E工藝認(rèn)證

中國(guó)上海，2022 年 10 月 27 日 —— 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence 數(shù)字和定制/模...

2022-10-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電工藝模擬設(shè)計(jì) 2.1k 0

激光熔覆工藝的兩種不同類(lèi)型方法

在該方法中，在激光熔覆處理之前，將熔覆材料放置在工作表面上，然后用激光熔化并凝結(jié)以形成熔覆層。預(yù)設(shè)包層材料的方法包括:

2022-10-21 標(biāo)簽：工藝激光熔覆 1.7k 0

電氣工程施工主要流程的工藝解讀

按設(shè)計(jì)要求找出全部主筋位置，用油漆做好標(biāo)記，距室外地面0.5m處焊接斷接卡子，隨鋼筋逐層串聯(lián)焊接至頂層，并焊接出屋面一定長(zhǎng)度的引下線Ф12㎜的鍍鋅圓鋼，...

2022-10-20 標(biāo)簽：工藝電氣焊接 4.4k 0

陷入風(fēng)波的先進(jìn)工藝

以已經(jīng)宣布量產(chǎn)的三星3nm為例，三星官方消息顯示，與三星5nm工藝相比，第一代3nm工藝可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面積減少16%；而未來(lái)...

2022-09-26 標(biāo)簽：芯片工藝晶體管 1.5k 0

汽車(chē)線束工藝分析

剝線剝線的準(zhǔn)確性直接關(guān)系到整個(gè)汽車(chē)線束工藝的生產(chǎn)進(jìn)度。一旦出現(xiàn)錯(cuò)誤，尤其是線徑過(guò)短或過(guò)長(zhǎng)，都會(huì)導(dǎo)致所有工位返工，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，影響生產(chǎn)效率。因此，在剝線時(shí)...

2022-09-20 標(biāo)簽：工藝汽車(chē)線束 1.9k 0

獵板宣布多層板工藝再次升級(jí)

需要單獨(dú)的設(shè)備。由于尺寸限制，大尺寸PCB無(wú)法在常規(guī)設(shè)備上完成操作，因此需要單獨(dú)購(gòu)買(mǎi)大尺寸設(shè)備，因此成本變高，但市場(chǎng)如何是一種風(fēng)險(xiǎn)，多數(shù)廠家不愿冒險(xiǎn)。

2022-09-19 標(biāo)簽：pcb 工藝多層板 1.1k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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