陶瓷片成型后需要通過(guò)陶瓷金屬化工藝使陶瓷表面沉積一層致密結(jié)合力良好的金屬層，再通過(guò)普通FR-4線路板工藝流程制作電路板。這一整套工藝流程的核心點(diǎn)在于陶瓷的金屬化，目前市面上主流的陶瓷金屬化工藝分為以下幾種，各種工藝的優(yōu)缺點(diǎn)如下：

斯利通整理的陶瓷金屬化工藝介紹

斯利通DPC陶瓷電路板又稱(chēng)直接鍍銅陶瓷電路板，主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進(jìn)行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦然后再濺射銅顆粒，再進(jìn)行電鍍?cè)龊?，在薄膜金屬化的陶瓷板上采用影像轉(zhuǎn)移方式制作線路，再采用電鍍封孔技術(shù)形成高密度雙面布線間的陶瓷電路板。

因?yàn)樘沾苫鍍?yōu)良的電熱化學(xué)特性，其在電子封裝領(lǐng)域占據(jù)著越來(lái)越重要的角色，被廣泛應(yīng)用在高功率IGBT、大功率電子模組、微波加熱電子元器件、微型制冷片、毫米波激光雷達(dá)、傳感器等高科技技術(shù)型行業(yè)。相信隨著未來(lái)科技的發(fā)展，陶瓷電路板在電子信息化產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)道路上更能一展宏圖！

陶瓷金屬化

審核編輯：湯梓紅