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德州儀器

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德州儀器資訊

美國德州儀器公司發(fā)布2017第一季度財務(wù)業(yè)績與股東回報

北京訊（2017年4月28日）- 德州儀器公司（TI）日前公布其第一季度財務(wù)報告，營業(yè)收入為34億美元，凈收入9.97億美元，每股收益97美分。其中，每...

2017-04-28 標(biāo)簽：德州儀器 996 0

德州儀器推出新款高精準(zhǔn)度的霍爾效應(yīng)傳感器和集成式分流器，進(jìn)一步簡化電流檢測

德州儀器 (TI) 今日推出了多款全新的電流傳感器，用于幫助工程師簡化設(shè)計并提高精度。這些新產(chǎn)品專為在寬共模電壓和寬溫度范圍內(nèi)工作而設(shè)計，其中包括適用于...

2023-08-24 標(biāo)簽：德州儀器霍爾效應(yīng)電流傳感器 995 0

獨立 BDTI 基準(zhǔn)測試表明 TI C66x DSP 內(nèi)核性能遠(yuǎn)勝該市場所有其它 DSP 北京2010年11月9日電 -- 日...

2010-11-10 標(biāo)簽：德州儀器 993 0

德州儀器秦小林入選“2022福布斯中國科技女性50”

憑借在科技領(lǐng)域的杰出貢獻(xiàn)與創(chuàng)新，德州儀器中功率音頻系統(tǒng)應(yīng)用經(jīng)理秦小林女士于今年 6 月入選“2022 福布斯中國科技女性 50”榜單。今天，福布斯中國在...

2022-08-05 標(biāo)簽：德州儀器福布斯 992 0

先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)對駕駛員有什么影響

如今的車輛可能配備了 200 到 2000 顆半導(dǎo)體芯片用于供電、傳感和信息處理，旨在確保我們的安全。半導(dǎo)體的創(chuàng)新成果可助力汽車制造商打造技術(shù)先進(jìn)的車輛。

2023-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器逆變器 991 0

德州儀器推出適用于汽車的36V運算放大器

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款適用于汽車的可在 +2.7 V 至 +36 V 電源下正常工作的36 V 單電源低噪聲運算放大器。該 OPA171...

2011-09-29 標(biāo)簽：運算放大器德州儀器 OPA171-Q1 989 0

電源之旅：全新集成式器件通過隔離柵傳輸電力與數(shù)據(jù)

炎炎夏日，通過調(diào)節(jié)恒溫器來驅(qū)散空氣中的暑熱使很多高壓電路重新出現(xiàn)在我們的視野中，其中也包括那些可以驅(qū)動空調(diào)壓縮機(jī)和鼓風(fēng)電動機(jī)的高壓電路?？照{(diào)壓縮機(jī)和鼓風(fēng)...

2017-04-27 標(biāo)簽：德州儀器隔離柵 987 0

2023全球芯片廠投資都有哪些？

在剛剛過去的2023年，除美國外，德國、法國、日本、韓國和以色列等國都提供了補貼等激勵措施，以促進(jìn)本國的芯片生產(chǎn)。

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片臺積電德州儀器 986 0

德州儀器推出具業(yè)界最佳抖動性能的時鐘發(fā)生器

德州儀器（TI）（紐約證券交易所代碼：TXN）今天宣布推出一款具有業(yè)界最佳抖動性能的高度集成的時鐘發(fā)生器。LMK03806可以幫助設(shè)計人員運用一個低成本...

2011-10-08 標(biāo)簽：德州儀器時鐘發(fā)生器 LMK03806 986 0

超重量級成員高通加盟AMD異構(gòu)計算組織

六月中旬，AMD聯(lián)合ARM、Imagination、聯(lián)發(fā)科、德州儀器等行業(yè)巨頭成立了異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)基金會(HSA Foundation)，推動異構(gòu)計算的發(fā)...

2012-10-05 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 986 0

大華股份再獲兩項殊榮 TI發(fā)布2021年度財務(wù)業(yè)績

德州儀器公司（TI）（NASDAQ： TXN）近日公布其第四季度財務(wù)報告，營業(yè)收入48.3億美元，凈收益21.4億美元，每股收益2.27美元。其中，每股...

2022-03-03 標(biāo)簽：德州儀器 ti 人工智能 984 0

傳聞德州儀器欲出164億美元收購AMD，行業(yè)分析師：不靠譜

AMD是X86 CPU及高性能GPU市場上的重要一員，這幾年來倒是經(jīng)常被傳賣身，潛在收購方包括微軟、蘋果，還有中國的神州龍芯、紫光等等。今天市場又有傳聞...

2017-04-28 標(biāo)簽：amd 德州儀器 983 0

德州儀器2024年電源設(shè)計研討會線上系列順利舉行

2024 年 9 月至 11 月，德州儀器 2024 年電源設(shè)計研討會線上系列順利舉行。在系列直播中，來自德州儀器的技術(shù)專家介紹了廣泛的電源管理知識，以...

2024-11-25 標(biāo)簽：電源設(shè)計電源管理德州儀器 977 0

德州儀器推出業(yè)界最小的15A與25A SWIFT(TM)降壓轉(zhuǎn)換

德州儀器(TI)日前宣布推出集成 FET 的業(yè)界最小型、最高效率的降壓轉(zhuǎn)換器，可為電信、網(wǎng)絡(luò)以及其它應(yīng)用提供高達(dá)25A 的電流。

2011-04-07 標(biāo)簽：德州儀器降壓轉(zhuǎn)換器 977 0

德州儀器助力打造更安全的汽車系統(tǒng)

作為一家全球性的半導(dǎo)體公司，德州儀器致力于汽車電子領(lǐng)域的創(chuàng)新，憑借在汽車電子領(lǐng)域積累的數(shù)十年經(jīng)驗，幫助汽車制造商攻克設(shè)計挑戰(zhàn)，通過模擬和嵌入式創(chuàng)新技術(shù)打...

2024-11-30 標(biāo)簽：嵌入式德州儀器汽車系統(tǒng) 975 0

TI發(fā)布業(yè)內(nèi)首款批量生產(chǎn)的集成式USB Type-C 供電控制器

集成式控制器和其它全新器件可支持具有翻轉(zhuǎn)功能和雙向供電功能的USB連接器

2015-07-30 標(biāo)簽：德州儀器 USB Type-C 972 0

9 月23日，德州儀器（TI）宣布推出最新 ZigBee RF4CE 及 Bluetooth Smart 語音功能遠(yuǎn)程控制開發(fā)套件，其將為更多遠(yuǎn)程控...

2013-09-23 標(biāo)簽：德州儀器 ZigBee 語音控制 972 0

德州儀器DLP技術(shù)在汽車行業(yè)的應(yīng)用

2024-11-25 標(biāo)簽：德州儀器 dlp 智能駕駛 971 0

德州儀器推出32位Arm Cortex M0+通用MCU MSPM0

近幾年來，MCU 的產(chǎn)品種類越來越豐富，在功耗、性能、成本、生態(tài)、供應(yīng)鏈等領(lǐng)域有了更多選擇。同時，工業(yè)和汽車市場，甚至消費市場數(shù)字化、智能化進(jìn)程的加速，...

2023-08-22 標(biāo)簽：mcu arm 運算放大器 971 0

半導(dǎo)體市場2013展望：新能源帶來新動力

2013-01-06 標(biāo)簽：新能源半導(dǎo)體德州儀器 969 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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