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      標(biāo)簽　>　德州儀器

      德州儀器

      德州儀器

      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注122人關(guān)注

      提供德州儀器司最新產(chǎn)品和技術(shù)，工程師最喜歡的德州儀器技術(shù)社區(qū)

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      德州儀器資訊

      TI發(fā)布半橋柵極驅(qū)動器可提升混合動力車中的電源系統(tǒng)性能

      　日前，德州儀器（TI）宣布推出業(yè)界最快的120V汽車用半橋柵極驅(qū)動器。該驅(qū)動器具備強(qiáng)大的處理功能，可為12V至48V的DC/DC電源提供15ns的傳播...

      2015-07-13 標(biāo)簽：驅(qū)動器德州儀器UCC27201A-Q1 967 0

      德州儀器面向ECG與EEG應(yīng)用推出全面集成的模擬前端

      德州儀器面向ECG與EEG應(yīng)用推出全面集成的模擬前端 -- AFE 系列首款產(chǎn)品將組件數(shù)與功耗銳減

      2010-03-26 標(biāo)簽：德州儀器模擬公司 967 0

      影響嵌入式處理技術(shù)未來發(fā)展的三個趨勢

      讓嵌入式未來成為可能的技術(shù)正在變革智能家居、城市、工廠和汽車領(lǐng)域，優(yōu)化日常電子產(chǎn)品，并開啟創(chuàng)造更美好世界的新途徑

      2023-07-08 標(biāo)簽：傳感器德州儀器嵌入式處理 964 0

      德州儀器憑借強(qiáng)大片上系統(tǒng)（SoC）引領(lǐng)嵌入式產(chǎn)品市場變革

      日前，德州儀器（TI）宣布推出其處理器平臺中性能最高的器件——Sitara? AM57x處理器系列，旨在為開發(fā)人員提供集高級集成、可擴(kuò)展性和外設(shè)于一體的...

      2015-10-15 標(biāo)簽：德州儀器SoCSitara? AM57x 962 0

      德州儀器進(jìn)駐成都天府軟件園

      2010年，全球最大的半導(dǎo)體公司之一、全球最大的模擬集成電路制造商德州儀器（Texas Instruments）宣布在成都高新區(qū)設(shè)立中國第一家晶圓生產(chǎn)廠...

      2012-12-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器 959 0

      TI推出其首款帶集成驅(qū)動器、內(nèi)部保護(hù)和有源電源管理的車用GaN FET

      德州儀器高壓電源解決方案副總裁Steve Lambouses表示：“工業(yè)和汽車應(yīng)用日益需要在更小的空間內(nèi)提供更多的電力，設(shè)計人員必須提供能在終端設(shè)備長久...

      2020-11-11 標(biāo)簽：電源管理德州儀器場效應(yīng)晶體管 958 0

      德州儀器能源基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)研討會前瞻

      2024 德州儀器能源基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)研討會為技術(shù)愛好者及客戶帶來全方位的 TI 儲能及光伏應(yīng)用系統(tǒng)解決方案，方案適用于源網(wǎng)側(cè)儲能、工商業(yè)儲能、戶用儲能等不...

      2024-11-06 標(biāo)簽：德州儀器逆變器能源 957 0

      德州儀器發(fā)布了最新型小型化的電源模塊

      現(xiàn)在的電源項職責(zé)小型化的方向發(fā)展，德州儀器(TI)(納斯達(dá)克：TXN)今日推出了業(yè)界更小的采用四方扁平無引線封裝(QFN)的36V、4A電源模塊。TPS...

      2020-04-04 標(biāo)簽：德州儀器電源模塊自動化 957 0

      德州儀器推出具有MUX的零漂移可編程增益放大器，面向微處理器

      德州儀器推出具有MUX的零漂移可編程增益放大器，面向微處理器

      日前，德州儀器(TI)宣布推出具有單端輸入、單電源工作、軌至軌 I/O 以及多通道多路復(fù)用器(MUX)的 PGA11x 產(chǎn)品系列零漂移可編程增益放大器(...

      2008-11-10 標(biāo)簽：德州儀器 957 0

      工業(yè)電子半導(dǎo)體供應(yīng)商2012收入下滑，TI營收仍居首位

      　在2012年，工業(yè)電子的八大龍頭供應(yīng)商收入紛紛下降，反映出了這一深陷困境的市場已經(jīng)陷入疲軟，消息分析源自IHS（紐約證交所代碼：IHS）提供的IHS ...

      2013-05-28 標(biāo)簽：德州儀器工業(yè)電子 954 0

      德州儀器(TI)推出六款新型DC-DC電源模塊，采用MagPack組件封裝

      德州儀器(TI)推出六款新型DC-DC電源模塊，采用MagPack組件封裝

      德州儀器(TexasInstruments，簡稱TI)近日正式推出了其最新的MagPack組件封裝，其中涵蓋六款高性能功率磁性模塊。該系列模塊相較于TI...

      2024-07-30 標(biāo)簽：德州儀器電源模塊DCDC 954 0

      德州儀器推出全新功率轉(zhuǎn)換器件

      德州儀器（TI）近日推出兩款創(chuàng)新的功率轉(zhuǎn)換器件產(chǎn)品系列，旨在幫助工程師在更緊湊的空間內(nèi)實現(xiàn)更高的功率輸出，從而以更低的成本提供卓越的功率密度。這一突破性...

      2024-03-15 標(biāo)簽：德州儀器氮化鎵GaN 954 0

      SoC整合觸控功能熱燒 高通、TI力擴(kuò)處理器勢力版圖

      處理器大廠將陸續(xù)開發(fā)出整合觸控演算法的系統(tǒng)單芯片（SoC）方案。繼輝達(dá)（NVIDIA）之后，英特爾（Intel）、聯(lián)發(fā)科、高通 （Qualcomm）、德...

      2013-05-17 標(biāo)簽：處理器高通德州儀器 952 0

      德州儀器董事長總裁致TI客戶的一封信

      我懷著激動的心情的通知您德州儀器(TI)已簽署最終協(xié)議收購美國國家半導(dǎo)體公司，本次收購將使業(yè)界共同致力于解決客戶模擬問題的兩個領(lǐng)導(dǎo)者實現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手

      2011-04-07 標(biāo)簽：德州儀器TI 949 0

      德州儀器面向電池應(yīng)用推業(yè)界首款單芯片前端電源管理單元

      德州儀器 （TI） 宣布面向基于 ARM Cortex A9及A15處理器的電池供電應(yīng)用推出業(yè)界首款單芯片前端電源管理單元 （PMU）。該TPS6509...

      2013-02-06 標(biāo)簽：電源管理德州儀器TPS65090 943 0

      德州儀器以低噪聲技術(shù)協(xié)調(diào)電源和信號完整性

      2004 年夏天，一次標(biāo)準(zhǔn)超聲波檢查顯示 Steve Schnier 夫婦即將迎來一對雙胞胎。但在幾周后進(jìn)行的另一次超聲波檢查中，他們驚奇地發(fā)現(xiàn)這次顯示...

      2023-07-12 標(biāo)簽：德州儀器開關(guān)穩(wěn)壓器超聲波 942 0

      佑駕創(chuàng)新完成數(shù)億元E輪融資，加速高階智能駕駛研發(fā)迭代

      據(jù)佑駕創(chuàng)新MINIEYE的消息，本輪募集的資金主要用于擴(kuò)大國內(nèi)外車輛智能駕駛產(chǎn)品的引導(dǎo)規(guī)模，加快高級智能駕駛的研發(fā)反復(fù)和落地過程。此次回融資的股東方將通...

      2023-11-06 標(biāo)簽：德州儀器智能駕駛佑駕創(chuàng)新 939 0

      德州儀器力推新雙向隔離器 耗低直降38%

      日前，德州儀器 （TI） 宣布推出與 I2C 接口兼容、比同類競爭產(chǎn)品功耗低38% 的雙向隔離器產(chǎn)品系列。每款最新集成電路 （IC） 都可取代 16 個...

      2012-12-19 標(biāo)簽：德州儀器TII2C 938 0

      德州儀器發(fā)布超小型DLP顯示控制器

      在追求極致便攜與高效顯示的科技浪潮中，德州儀器（TI）再次引領(lǐng)創(chuàng)新，近日正式推出了革命性的超小型DLP顯示控制器——DLPC8445。這款控制器以其前所...

      2024-09-02 標(biāo)簽：德州儀器dlp顯示控制器 937 0

      給工業(yè)應(yīng)用中的智能傳感器變送器供電

      給工業(yè)應(yīng)用中的智能傳感器變送器供電

      　　智能傳感器變送器在工廠自動化、生產(chǎn)過程用檢測儀表和控制設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用，用于測量溫度、壓力、流量、水平面和許多其他的過程變量。

      2016-05-11 標(biāo)簽：傳感器變送器德州儀器 935 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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        麒麟960
        +關(guān)注
        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        SiliconLabs
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      • 米爾科技
        米爾科技
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
        ARM公司
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
      • YunOS
        YunOS
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      • MMU
        MMU
        +關(guān)注
        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
      • 馬云
        馬云
        +關(guān)注
      • OMAPL138
        OMAPL138
        +關(guān)注
        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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