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標簽 > 摩爾定律

摩爾定律

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摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內(nèi)容為:當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。

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摩爾定律技術(shù)

FOWLP技術(shù)如何使摩爾定律保持有效?

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算法演進與芯片迭代的脫節(jié)是擺在面前的挑戰(zhàn),那么,如何為 AI 芯片賽道上的玩家設立清晰的目標?如何拉通研究與市場,拉通工程與開發(fā),并通過最優(yōu)代表性的任務...

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RF模塊嚴峻的測試面臨的挑戰(zhàn)如何解決

Heide博士解釋說,耗時的測試過程不適用于批量生產(chǎn)?!拔覀儾荒芙邮芤粋€花費半分鐘或一分鐘的測試。我們需要在幾秒鐘內(nèi)完成測試?!?/p>

2020-03-29 標簽:摩爾定律RF數(shù)字電路 1060 0

半導體制造業(yè)的特點與機會

另一個重要的趨勢是制造尺寸更大的晶圓。由于與200mm晶圓相比,尺寸更大的晶圓存在著潛在的制造成本優(yōu)勢,因此芯片制造商們正在向更大的300mm晶圓制造衍...

2019-10-14 標簽:半導體摩爾定律制造業(yè) 6898 0

關(guān)于芯片面臨的新挑戰(zhàn)分析和介紹

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互聯(lián)網(wǎng)巨頭加入半導體產(chǎn)業(yè)所產(chǎn)生的影響分析

事實上,我們已經(jīng)在一些芯片中看到互聯(lián)網(wǎng)巨頭負責芯片架構(gòu)+設計服務公司提供IP/設計服務的模式了。一個例子就是微軟使用在HoloLens中的HPU,其中微...

2019-09-02 標簽:半導體摩爾定律物聯(lián)網(wǎng) 2201 0

關(guān)于中芯14nm的性能分析和介紹

在昨日的財報說明會上,中芯國際聯(lián)席首席執(zhí)行官,趙海軍博士和梁孟松博士說:“中芯國際在14納米FinFET技術(shù)開發(fā)上獲得重大進展。第一代FinFET技術(shù)研...

2019-08-30 標簽:芯片摩爾定律數(shù)據(jù) 7623 0

關(guān)于自有芯片的性能分析和應用

一旦網(wǎng)絡巨頭在其遍布其全球數(shù)據(jù)中心基礎架構(gòu)中部署大規(guī)模的定制芯片,這意味著它會買入數(shù)十十萬乃至百萬計的芯片。如果每個芯片能提高幾瓦的效率,那么整體效率提...

2019-08-30 標簽:芯片摩爾定律網(wǎng)絡 2182 0

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按照宋繼強的說法,所謂混搭是把不同制程下的芯片放到一起,將它封裝集成起來。這種技術(shù)可以根據(jù)需要封裝不同的CPU核心、IO、GPU核心甚至FPGA、AI芯...

2019-08-30 標簽:集成電路摩爾定律AI芯片 2217 0

關(guān)于蘋果芯片的發(fā)展路徑分析和介紹

此外,ISP作為AR相關(guān)的重要模塊,可能會有新的模塊和功能加入。例如為了實現(xiàn)AR中需要的定位、位置關(guān)系建模等,往往需要計算光流(optical flow...

2019-08-30 標簽:芯片摩爾定律加速度傳感器 3671 0

回顧DARPA與摩爾定律交織的歷史分析

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摩爾定律帶來的收益并沒有保證,而是通過商業(yè)界、學術(shù)界和政府之間的獨創(chuàng)性和密切合作實現(xiàn)的。如今,集成電路設計成本的不斷上升、外國投資的不斷增加,以及硬件的...

2019-08-29 標簽:集成電路摩爾定律傳輸數(shù)據(jù) 2890 0

摩爾定律已經(jīng)經(jīng)歷了輝煌的五十年,他是如何在實驗室里集成了64個晶體管?

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首先是在任何給定的時間芯片上集成的元件的數(shù)量。更多的元件就意味著單個元件的成本就越低,所不同的是隨著元件數(shù)量的增加,產(chǎn)量就下降了,所以在某些時間點上,元...

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深度探討人工智能時代的趨勢與機遇

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數(shù)據(jù)年復合增長50%,它是一個復利增長;而根據(jù)摩爾定律,運算能力也是每1.5年-2年翻番,數(shù)據(jù)和運算能力成咬合級、指數(shù)級提升,正好到了一個突破和臨界點,...

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可穿戴技術(shù)的特點和發(fā)展趨勢詳解

可穿戴技術(shù)(wearable technology),最早是20世紀60年代由麻省理工學院媒體實驗室提出的創(chuàng)新技術(shù)。

2019-02-18 標簽:摩爾定律可穿戴技術(shù) 1.4萬 0

2.5D異構(gòu)和3D晶圓級堆疊正在重塑封裝產(chǎn)業(yè)

2.5D異構(gòu)和3D晶圓級堆疊正在重塑封裝產(chǎn)業(yè)

對于目前的高端市場,市場上最流行的2.5D和3D集成技術(shù)為3D堆疊存儲TSV,以及異構(gòu)堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substra...

2019-02-15 標簽:摩爾定律圖像傳感器堆疊 7235 0

高能效信息技術(shù)的未來——超越摩爾定律

雖然單憑高能效IT并不能充分解決氣候變化問題,但它卻是解決方案的重要組成部分。作為將畢生精力投入到高科技行業(yè)的一分子,我為我們在節(jié)約能源方面取得的成果,...

2019-04-18 標簽:摩爾定律 1081 0

Intel用3D堆疊技術(shù)為摩爾定律續(xù)命

過去的一年,我們在處理器市場看到了AMD的崛起和Intel的頹勢。Intel的7nm工藝遲遲沒有進展,而AMD卻搶先發(fā)布了第一款基于7nm的處理器。到了...

2018-12-21 標簽:摩爾定律Intel 3893 0

摩爾定律放緩之際 eFPGA技術(shù)迎來了春天

在半導體行業(yè),有一個傳奇定律:摩爾定律,自提出以來,半導體產(chǎn)業(yè)界在這個規(guī)則指導下迅猛發(fā)展,在短短半個世紀內(nèi)把集成電路制造工藝的特征尺寸從微米量級縮小到納米量級。

2019-01-01 標簽:半導體摩爾定律人工智能 3050 0

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數(shù)字隔離器 ESD 保護 收發(fā)器 橋接器 多路復用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護電路 看門狗
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