摩爾定律是什么_摩爾定律提出者及含義

　摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（GordonMoore）提出來的。

2018-03-09 標(biāo)簽：摩爾定律 3.2萬 0

半導(dǎo)體芯片先進(jìn)封裝——CHIPLET

Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Ch...

2022-10-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體摩爾定律 2.9萬 2

先進(jìn)封裝之TSV、TGV技術(shù)制作工藝和原理

摩爾定律指引集成電路不斷發(fā)展。摩爾定律指出：“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目，每隔18-24個月就翻一倍；微處理器的性能提高一倍，或價格下降一半。

2023-04-13 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律TSV 2.8萬 0

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著...

2016-10-29 標(biāo)簽：摩爾定律SIPSOC 2.3萬 1

第一、二、三代半導(dǎo)體什么區(qū)別？

第三代半導(dǎo)體是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點(diǎn)。

2023-04-04 標(biāo)簽：新能源汽車MOSFET摩爾定律 1.7萬 0

什么是WAT（晶圓接受測試）？為什么要用WAT？

集成電路的設(shè)計(jì)十分復(fù)雜，動輒使用數(shù)百萬到數(shù)十億個邏輯門數(shù)量（gate count），每一個邏輯門和其他器件的電性參數(shù)必須同時達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，否則芯片可能無法正...

2022-11-30 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律晶圓 1.6萬 0

可穿戴技術(shù)的特點(diǎn)和發(fā)展趨勢詳解

可穿戴技術(shù)(wearable technology)，最早是20世紀(jì)60年代由麻省理工學(xué)院媒體實(shí)驗(yàn)室提出的創(chuàng)新技術(shù)。

2019-02-18 標(biāo)簽：摩爾定律可穿戴技術(shù) 1.5萬 0

摩爾定律會不會終結(jié)_摩爾定律還適用嗎

摩爾定律是不會終結(jié)的，具體的跟隨小編來了解下。

2018-03-09 標(biāo)簽：摩爾定律 1.3萬 0

摩爾定律其實(shí)是個欲望定律

摩爾定律或許會失效，但人類的欲望是沒有窮盡的。廠家總得想著法地取悅消費(fèi)者，打出新噱頭，玩出新花樣。或許，這也是人類進(jìn)步的動力吧。

2018-03-09 標(biāo)簽：摩爾定律 1.2萬 0

機(jī)器視覺發(fā)展為何如此迅猛，原因竟然是這些

這個標(biāo)題讀起來有點(diǎn)繞，但是確實(shí)反映出一個事實(shí)：今天除了人類自己的眼睛，還有越來越多的“機(jī)器之眼”在幫助我們觀察、記錄和分析著周遭的這個世界，讓我們實(shí)際的...

2017-09-18 標(biāo)簽：摩爾定律機(jī)器視覺 1.1萬 0

DARPA六項(xiàng)新計(jì)劃致力解決半導(dǎo)體路線圖面臨的問題

DARPA日前發(fā)布了三個跨部門公告（broad agency announcement，BAA），其中描述了

2017-10-25 標(biāo)簽：摩爾定律DARPA 9.7k 0

摩爾定律所說的“指數(shù)發(fā)展曲線”的真正意義

讓我們再來看圖2。如果從2018年的情況開始看，那么整個20世紀(jì)中每十年一次的性價比翻倍，在曲線上看就是平的，顯得幾乎無足輕重。一個人看了圖2，可能會對...

2018-07-20 標(biāo)簽：摩爾定律GPU人工智能 8k 0

關(guān)于中芯14nm的性能分析和介紹

在昨日的財報說明會上，中芯國際聯(lián)席首席執(zhí)行官，趙海軍博士和梁孟松博士說：“中芯國際在14納米FinFET技術(shù)開發(fā)上獲得重大進(jìn)展。第一代FinFET技術(shù)研...

2019-08-30 標(biāo)簽：芯片摩爾定律數(shù)據(jù) 7.7k 0

半導(dǎo)體制造業(yè)的特點(diǎn)與機(jī)會

另一個重要的趨勢是制造尺寸更大的晶圓。由于與200mm晶圓相比，尺寸更大的晶圓存在著潛在的制造成本優(yōu)勢，因此芯片制造商們正在向更大的300mm晶圓制造衍...

2019-10-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律制造業(yè) 7.4k 0