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晶圓代工

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晶圓代工資訊

美政府約談?dòng)⑻貭柵c臺(tái)積電對(duì)發(fā)展有什么影響

另據(jù)消息人士透露，目前，美國政府已經(jīng)與英特爾和臺(tái)積電兩家公司進(jìn)行了會(huì)談。此前就有消息表示，臺(tái)積電一直在與美國商務(wù)部，國防部以及最大的客戶蘋果商討在美國建...

2020-05-12 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓代工 546 0

晶圓代工江湖的工藝糾葛 5納米/6納米將成今年競爭焦點(diǎn)

一則消息十分引人關(guān)注。高通最新發(fā)布旗下第三代5G基帶芯片驍龍X60，該芯片將采用三星5納米工藝進(jìn)行代工生產(chǎn)。

2020-03-09 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù) 1843 0

中芯國際和華虹領(lǐng)銜 2019年度中國大陸本土晶圓代工營收排名榜出爐

2019年中國大陸本土晶圓代工整體營收為391億元人民幣，較2018年下滑0.6%。中國大陸本土七大晶圓代工公司只有華虹集團(tuán)和晶合集成呈增長態(tài)勢，其他五...

2020-03-05 標(biāo)簽：中芯國際晶圓代工華潤微電子 8904 0

2019年純晶圓代工市場中國增長最快預(yù)計(jì)2020年晶圓代工IC總產(chǎn)能將增長4%

據(jù)IC Insights發(fā)布的最新IC市場預(yù)測分析報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，中國成為2019年純晶圓代工市場增長最快的主要地區(qū)。隨著過去十年來中國無晶圓廠IC公司...

2020-01-13 標(biāo)簽：IC 臺(tái)積電晶圓代工 7462 0

高通驍龍865芯片將由臺(tái)積電代工三星誓言未來10年投入1160億美元升級(jí)制程工藝

據(jù)美國媒體報(bào)道，美國著名芯片制造商高通公司（Qualcomm）做出了最后決定，決定與臺(tái)積電合作，而不是由三星制造下一代旗艦旗艦驍龍865芯片組。

2019-12-24 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 6991 0

AMD如何將Rome Epycs與Xeon競爭對(duì)手相抗衡

時(shí)間和客戶將會(huì)告訴我們答案，但這一衍生產(chǎn)品的優(yōu)勢在于，它采用了經(jīng)過大幅改進(jìn)的多芯片設(shè)計(jì)，核心采用了更先進(jìn)的蝕刻工藝，似乎正以它在最需要的時(shí)候想要的東西，...

2019-12-10 標(biāo)簽：amd 晶圓代工服務(wù)器芯片 2993 0

2019年Q3半導(dǎo)體市場銷售旺 IC設(shè)計(jì)、代工與封測產(chǎn)業(yè)增幅10~20%

根據(jù)CINNO Research產(chǎn)業(yè)研究，對(duì)整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，第三季半導(dǎo)體市場受惠于存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)市況的回穩(wěn)，IoT與5G的需求帶動(dòng)相關(guān)高速運(yùn)算、智...

2019-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 晶圓代工 5054 0

存儲(chǔ)器將與晶圓代工跨界經(jīng)營全新存儲(chǔ)器

過去存儲(chǔ)器與晶圓代工可以說是“楚河漢界，井水不犯河水”。但在即將來臨的時(shí)代，存儲(chǔ)器業(yè)者覬覦占了全球65%的非存儲(chǔ)器市場，而存儲(chǔ)器技術(shù)從過去的DRAM、3...

2019-09-10 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓代工 947 0

三星Galaxy Fold改進(jìn)版上市三星晶圓代工追趕臺(tái)積電困難重重

三星電子(Samsung Electronics)于在韓國國內(nèi)正式推出折疊屏手機(jī)“Galaxy Fold”， Galaxy Fold改進(jìn)版在鉸鏈設(shè)計(jì)和柔...

2019-09-10 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 1714 0

Q2’19全球半導(dǎo)體景氣觸底回升，IC設(shè)計(jì)、晶圓代工與封測十大排名花落誰家？

2019年第二季半導(dǎo)體市場逐漸擺脫產(chǎn)業(yè)鏈庫存過高的陰霾，IC設(shè)計(jì)業(yè)者的運(yùn)營動(dòng)能回穩(wěn)；晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率松動(dòng)的情況也逐步好轉(zhuǎn)，位居下游封測業(yè)者也受惠于...

2019-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)晶圓代工 2042 0

Q3全球晶圓代工產(chǎn)值估季增13%，但旺季效應(yīng)恐不如預(yù)期

受到中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)延燒影響，消費(fèi)者市場需求低于2018年同期，因此下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的反彈力道恐不若預(yù)期強(qiáng)勁。

2019-09-08 標(biāo)簽：中芯國際三星電子臺(tái)積電 8181 0

2019年第三季全球前十大晶圓代工廠營收排名出爐

集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)顯示，預(yù)估第三季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第二季成長13%。市占率排名前三名分別為臺(tái)積電(TSMC) 50.5%、三星(Sam...

2019-09-05 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 1.5萬 0

Intel將部分芯片外包給晶圓代工廠代工合作伙伴暫未確定

，Intel考慮把部分芯片外包給晶圓代工廠，之后有報(bào)道稱臺(tái)積電會(huì)拿下6nm GPU訂單

2020-09-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電 intel 晶圓代工 1565 0

關(guān)于FinFET技術(shù)中的電路設(shè)計(jì)的分析和介紹

通過這些EDA創(chuàng)新，如果你是即將采用FinFET工藝的數(shù)字設(shè)計(jì)人員且最近的節(jié)點(diǎn)是20nm，那么FinFETs只不過是一種漸進(jìn)的變化。BEOL沒有新的內(nèi)容...

2019-10-12 標(biāo)簽：電路設(shè)計(jì)晶圓代工 4764 0

關(guān)于IC設(shè)計(jì)的分析和介紹

為下一工藝節(jié)點(diǎn)做好準(zhǔn)備，對(duì)于晶圓代工廠、設(shè)計(jì)公司和 EDA 行業(yè)都是巨大的挑戰(zhàn)。應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)不僅需要軟件性能、存儲(chǔ)器和擴(kuò)展等傳統(tǒng)技能相關(guān)的投入和專業(yè)知識(shí)...

2019-10-11 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器云計(jì)算晶圓代工 2222 0

關(guān)于0.2微米射頻SOI工藝設(shè)計(jì)工具包的分析和介紹

華虹半導(dǎo)體的新方案是基于Cadence IC5141 EDA軟件的工藝設(shè)計(jì)工具包(PDK)，包括PSP SOI和BSIM SOI的射頻模型仿真平臺(tái)。此0...

2019-10-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工無線射頻 3293 0

關(guān)于華虹宏力的發(fā)展重心和對(duì)象分析

從2003年開始介入智能卡市場，華虹宏力就一直在對(duì)技術(shù)不斷升級(jí)完善，挑戰(zhàn)著加工工藝、質(zhì)量控制、檢測技術(shù)的極限水平。目前，華虹宏力是全球領(lǐng)先的智能卡IC代工廠商。

2019-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體充電器晶圓代工 5080 0

關(guān)于華虹宏力獲得大中華IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之最受認(rèn)可晶圓代工企業(yè)的介紹

同期舉行的大中華IC領(lǐng)袖峰會(huì)上，華虹宏力副總裁李琦博士應(yīng)邀發(fā)表了題為“以‘特創(chuàng)精’邁向智造‘芯’未來”的精彩演講，他提到隨著“云物移大智”產(chǎn)業(yè)的崛起，2...

2019-10-18 標(biāo)簽：微控制器半導(dǎo)體晶圓代工 2087 0

回顧華虹半導(dǎo)體功率器件平臺(tái)累計(jì)出貨量突破500萬片晶圓的介紹

華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁范恒先生表示：“功率MOSFET累計(jì)出貨量突破500萬片是華虹半導(dǎo)體的一個(gè)重要里程碑，越來越多的功率系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員將目光投向我們，尋求...

2019-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工晶體管 3015 0

關(guān)于華虹宏力與華大九天用國產(chǎn)EDA工具助力IP設(shè)計(jì)的介紹和說明

感謝華虹宏力選擇華大九天作為其IP設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的EDA提供商，華虹宏力作為用戶提出了許多寶貴意見，幫助華大九天進(jìn)一步提升產(chǎn)品競爭力，有力推動(dòng)了本土EDA工具...

2019-10-18 標(biāo)簽：集成電路晶圓代工電路仿真 4572 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
長江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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