據(jù)IC Insights發(fā)布的最新IC市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)成為2019年純晶圓代工市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的主要地區(qū)。

隨著過(guò)去十年來(lái)中國(guó)無(wú)晶圓廠IC公司（例如海思半導(dǎo)體）的興起，該國(guó)對(duì)代工服務(wù)的需求也有所增長(zhǎng)。圖1顯示，中國(guó)市場(chǎng)是去年唯一的純晶圓代工銷售增長(zhǎng)的主要地區(qū)。此外，歐洲和日本的純晶圓代工市場(chǎng)在2019年均呈現(xiàn)兩位數(shù)的下滑。

圖1

與2017年相比，中國(guó)在2018年純晶圓代工市場(chǎng)的總份額躍升了五個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到19％，比亞太其他地區(qū)的份額高出五個(gè)百分點(diǎn)?？傮w而言，中國(guó)在2018年的純晶圓代工市場(chǎng)增長(zhǎng)中幾乎占了全部份額。然而，在2019年，中美貿(mào)易戰(zhàn)減緩了中國(guó)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，去年該國(guó)的晶圓代工市場(chǎng)份額僅增長(zhǎng)了一個(gè)百分點(diǎn)。

總體來(lái)說(shuō)，中國(guó)的純晶圓代工銷售額在2018年躍升了42％，達(dá)到107億美元，是當(dāng)年純晶圓代工市場(chǎng)總量5％增長(zhǎng)的8倍以上。此外，2019年，中國(guó)的純晶圓代工銷售增長(zhǎng)6％，比去年純晶圓代工市場(chǎng)總量下降2％。

2019年，總部位于***的純晶圓代工臺(tái)積電（TSMC）表示，其400多家客戶中約有25％位于中國(guó)。臺(tái)積電和聯(lián)電去年在中國(guó)的銷售額均錄得兩位數(shù)增長(zhǎng)。聯(lián)電在中國(guó)的銷售額增長(zhǎng)最快，增長(zhǎng)了19％。增長(zhǎng)的動(dòng)力來(lái)自其位于中國(guó)廈門的300mm Fab 12X的持續(xù)增加，該工廠于2016年底開(kāi)業(yè)，目前產(chǎn)能約為每月2.270萬(wàn)片300mm晶圓。相比之下，似乎許多總部位于中國(guó)的中芯國(guó)際中國(guó)客戶遇到了緩慢的業(yè)務(wù)狀況。中芯國(guó)際2019年在中國(guó)的銷售額下降了8％，而公司去年的總銷售額下降了7％。

2019年，全球IC晶圓代工廠的生產(chǎn)能力（包括純晶圓代工廠和IDM晶圓代工廠）增長(zhǎng)了約5％，達(dá)到約8040萬(wàn)片晶圓（以200mm當(dāng)量衡量）。純晶圓代工的年產(chǎn)能在2019年估計(jì)增長(zhǎng)了5％，達(dá)到約6380萬(wàn)片晶圓，而IDM晶圓代工的年產(chǎn)能增長(zhǎng)了4％，達(dá)到了約1660萬(wàn)片200mm等效晶圓。

頂級(jí)的純晶圓代工廠臺(tái)積電（TSMC），GlobalFoundries，聯(lián)華電子（UMC）和中芯國(guó)際（SMI）在2019年約占IC晶圓代工廠總產(chǎn)能的61％。預(yù)計(jì)晶圓代工廠的總產(chǎn)能（包括純晶圓供應(yīng)商和IDM）到2020年將增長(zhǎng)4％，達(dá)到約8400萬(wàn)片200mm等值晶圓，然后在2021年再增長(zhǎng)4％，至當(dāng)年的8770萬(wàn)片。