中國大陸封測廠進(jìn)軍AI芯片封裝市場

這標(biāo)志著中國大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位顯著提升，不僅在半導(dǎo)體晶圓制造等成熟工藝中占有一席之地，還在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有相當(dāng)?shù)母偁帉?shí)力，與外資企業(yè)如日月光投控、...

2024-02-20 標(biāo)簽：晶圓制造AI芯片先進(jìn)封裝 1527 0

上海2024年重大工程清單公布：科技產(chǎn)業(yè)類76項(xiàng)，計劃新開工4項(xiàng)

這76個科技產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目中，有14個將被完成，比如鼎泰半導(dǎo)體12英寸自動化晶圓制造、中微半導(dǎo)體臨港產(chǎn)業(yè)化基地以及盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心等。

2024-02-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體自動化晶圓制造 1301 0

北一半導(dǎo)體工廠和分立器件加工項(xiàng)目落戶牡丹江穆棱經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)

依據(jù)黑龍江日報的相關(guān)報道，上述兩項(xiàng)重要工程的實(shí)施有望填補(bǔ)黑龍江省功率半導(dǎo)體晶圓制造行業(yè)的空白。其中，北一半導(dǎo)體晶圓工廠的項(xiàng)目引領(lǐng)最新國際水平的6英寸晶圓...

2024-02-02 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體晶圓制造 1370 0

微芯科技公布2024財年第三季度業(yè)績，凈銷售額環(huán)比下降21.7%，凈利潤下滑

根據(jù)公認(rèn)會計原則（GAAP）計算，Q3毛利潤率錄得63.4%，營業(yè)利潤為5.294億美元，占凈銷售額的30.0%，凈利潤則達(dá)到了4.192億美元，每股攤...

2024-02-02 標(biāo)簽：微芯科技晶圓制造GAAP 1345 0

三星電子2023年銷售額與營業(yè)利潤大幅下滑，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)受挫

盡管季度內(nèi)營業(yè)利潤呈現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)跡象，但與市場此前預(yù)測的3萬億韓元仍相去甚遠(yuǎn)。下滑主要受半導(dǎo)體行業(yè)不景氣影響，特別是三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門去年虧損超過14...

2024-01-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓制造 2183 0

埃芯半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資

近日，埃芯半導(dǎo)體成功完成了數(shù)億元的B輪融資，此次融資由華海金浦、浙創(chuàng)投等知名投資機(jī)構(gòu)共同領(lǐng)投，得到了原股東深創(chuàng)投的繼續(xù)增持。同時，長江資本、基石資本、招...

2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 2010 0

上海新陽2023年業(yè)績預(yù)增，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)市場占有率持續(xù)提升

公司表示，預(yù)計2023年?duì)I業(yè)收入將實(shí)現(xiàn)同比增長。雖然涂料業(yè)務(wù)方面受到建筑業(yè)景氣度下滑和產(chǎn)品價格大跌的不良影響，導(dǎo)致營收降低，然而得益于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品線擴(kuò)...

2024-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 991 0

本土MCU廠商的崛起與拐點(diǎn)是否已現(xiàn)？

國民技術(shù)處于MCU上游芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，其采用Fabless模式，從事集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計和銷售，將晶圓制造、封裝測試業(yè)務(wù)外包給專門的晶圓制造及封裝測試廠商。

2024-01-18 標(biāo)簽：集成電路mcu芯片設(shè)計 594 0

力積電在日本擴(kuò)產(chǎn)，全球多家企業(yè)爭邀其設(shè)廠

關(guān)于可能選擇力積電進(jìn)行構(gòu)建晶圓廠的國家名單，包括了日本、越南、泰國、印度、沙特阿拉伯、法國、波蘭以及立陶宛等。不過，各國的建造成本仍高出臺灣地區(qū)，據(jù)知，...

2024-01-12 標(biāo)簽：晶圓廠晶圓制造力積電 856 0

晶能微電子項(xiàng)目落戶秀洲，簽約儀式在嘉興舉行

晶能微電子，作為2023年嘉興市秀洲區(qū)引進(jìn)的重要產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目之一，有著超過75%的外資注入，將會建立起一個大型、優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有深...

2024-01-09 標(biāo)簽：模塊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓制造 2047 0

三星為爭取臺積電客戶，調(diào)整代工廠定價

由于2023年全球半導(dǎo)體市場整體表現(xiàn)不佳，韓國各大晶圓制造商紛紛采取降價策略穩(wěn)住訂單。據(jù)了解，成熟制程的8英寸及12英寸晶圓價格已下調(diào)至20-30%。

2024-01-05 標(biāo)簽：臺積電晶圓制造半導(dǎo)體市場 855 0

潤瑪股份首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市審核終止

潤瑪股份是中國領(lǐng)先的濕電子化學(xué)品制造商，服務(wù)對象涵蓋大規(guī)模集成電路及高世代顯示屏面板行業(yè)，主營高性能蝕刻液與光刻膠相關(guān)材料。其產(chǎn)品在集成電路晶圓制造及芯...

2024-01-03 標(biāo)簽：集成電路顯示屏晶圓制造 1017 0

長光華芯出售設(shè)備與惟清半導(dǎo)體共建碳化硅項(xiàng)目

據(jù)悉，此次股權(quán)交易涉及到77臺半導(dǎo)體工藝及制程相關(guān)的機(jī)器設(shè)備，包括半導(dǎo)體材料生長、晶圓制造、芯片解析等多個環(huán)節(jié)所需的生產(chǎn)工具和輔助系統(tǒng)。該批設(shè)備是長光華...

2023-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料晶圓制造長光華芯 2232 0

臺勝科示警：2024年12英寸硅晶圓持續(xù)供過于求

該公司發(fā)言人邱紹勛分析指出，盡管2024年有AI、高性能計算機(jī)、5G、汽車以及工業(yè)控制等多重應(yīng)用可能推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求回升，然而目前終端客戶庫存仍然較高...

2023-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工業(yè)控制晶圓制造 758 0

臺積電、三星美晶圓廠量產(chǎn)計劃推遲

首爾經(jīng)濟(jì)日報及BusinessKorea報道稱，三星晶圓制造事業(yè)總裁崔時榮在舊金山召開的2023年國際電子設(shè)備會議中表示，三星投資額達(dá)170億美元的泰勒...

2023-12-27 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠晶圓制造 717 0

國調(diào)基金助力潤鵬半導(dǎo)體半導(dǎo)體特色工藝升級

據(jù)悉，潤鵬半導(dǎo)體是華潤微電子與深圳市合力推出的精于半導(dǎo)體特色工藝的12英寸晶圓制造項(xiàng)目。主要研發(fā)方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工藝

2023-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華潤微電子晶圓制造 1106 0