普冉半導(dǎo)體在投資者平臺(tái)表示，2023年11月公司MCU的庫(kù)存處于健康水平。首先由于公司推出MCU產(chǎn)品較晚，并未囤積大量庫(kù)存；其次，公司MCU出貨量持續(xù)增長(zhǎng)，因此庫(kù)存水平健康。下游渠道和代理庫(kù)存中，偏消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品庫(kù)存已經(jīng)基本達(dá)到健康水平。

情況看起來(lái)確實(shí)在好轉(zhuǎn)。而這與消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)的回暖關(guān)系密切。這一點(diǎn)可以從中微半導(dǎo)的財(cái)報(bào)中得到印證。中微半導(dǎo)表示公司MCU產(chǎn)品缺貨的原因主要是MCU在電子煙方案中的滲透率增加，需要使用MCU的電子煙方案的占比增加了。當(dāng)然，電子煙只是消費(fèi)市場(chǎng)的一部分，多家MCU廠(chǎng)商表示手機(jī)、小家電等領(lǐng)域市場(chǎng)的需求都有所好轉(zhuǎn)。這與年末各大電商的促銷(xiāo)活動(dòng)顯然也有關(guān)系。目前來(lái)看，消費(fèi)降級(jí)趨勢(shì)下，中低端消費(fèi)電子需求增長(zhǎng)更快，這也帶動(dòng)了國(guó)產(chǎn)MCU出貨。

此外，電表用MCU銷(xiāo)量也有所增長(zhǎng)。鉅泉科技就表示公司已研發(fā)出符合智能物聯(lián)表功能需求的單相和三相計(jì)量芯片，并已開(kāi)始實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售。國(guó)家電網(wǎng)在未來(lái)需要對(duì)用電數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，其中IR46標(biāo)準(zhǔn)智能物聯(lián)表采用多芯模組化設(shè)計(jì)，通過(guò)多個(gè)芯片實(shí)現(xiàn)電池可更換、停電上報(bào)、端子測(cè)溫、諧波計(jì)量等功能，計(jì)量+MCU芯片相比原來(lái)的芯片價(jià)值量提升3倍-5倍。

這樣的情況下，2023年年末，市場(chǎng)看到一批MCU廠(chǎng)商在推出新品。2023年12月16日，上海海思推出了支持openEuler系統(tǒng)的A2MCU解決方案。海思表示，A2針對(duì)家電、能源、工業(yè)、汽車(chē)等領(lǐng)域推出，不僅涵蓋基于RISC-V的系列化MCU，還包含兼容ARM指令集的高性能MPU，以及與之緊密配合并優(yōu)化的操作系統(tǒng)。

?02 MCU下一個(gè)增長(zhǎng)在哪里？

對(duì)于MCU廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，對(duì)消費(fèi)市場(chǎng)太大的依賴(lài)仍是一種隱憂(yōu)。

正如中微半導(dǎo)對(duì)電子煙突然增長(zhǎng)的需求的回復(fù)“這種需求來(lái)得太突然，尤其在公司庫(kù)存高企情況下，備貨不充分；三是下游經(jīng)銷(xiāo)商和客戶(hù)的庫(kù)存有限，需求直接轉(zhuǎn)嫁到原廠(chǎng)，加劇了缺貨。目前公司通過(guò)緊急協(xié)調(diào)產(chǎn)能，已經(jīng)陸續(xù)有產(chǎn)品回貨，缺貨狀態(tài)在逐步緩解?！睆倪@番發(fā)言中可以看出，MCU廠(chǎng)商也明白這種突然的需求只是短暫的“甜蜜期”，想要解決市場(chǎng)問(wèn)題，還是需要找到新的增長(zhǎng)動(dòng)能。

答案指向了汽車(chē)產(chǎn)業(yè)。

2021年開(kāi)始出現(xiàn)的汽車(chē)芯片大規(guī)模短缺不再，一些進(jìn)口車(chē)規(guī)芯片價(jià)格已經(jīng)開(kāi)始下降。但部分海外廠(chǎng)商的汽車(chē)芯片供貨周期仍較長(zhǎng)。這意味著市場(chǎng)需求依舊存在缺口，而這一個(gè)缺口在短期內(nèi)還會(huì)存在。這與汽車(chē)向智能化轉(zhuǎn)型的大趨勢(shì)息息相關(guān)。英飛凌表示，到2023年11月末公司仍有290億歐元積壓訂單，其中相當(dāng)一部分來(lái)自汽車(chē)領(lǐng)域。對(duì)于汽車(chē)MCU來(lái)說(shuō)，有Tier1廠(chǎng)商表示，除了新能源車(chē)相對(duì)傳統(tǒng)汽車(chē)所需芯片量增加外，目前出現(xiàn)的部分缺芯還有更深層原因。隨著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)往智能化和電動(dòng)化轉(zhuǎn)變，芯片供應(yīng)還未跟得上節(jié)奏。傳統(tǒng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)芯片迭代周期慢、驗(yàn)證周期長(zhǎng)，從設(shè)計(jì)到上市需2～3年，而智能電動(dòng)汽車(chē)迭代快、功能需求多，并非所需芯片都能充分供應(yīng)，芯片已走向結(jié)構(gòu)性缺貨。

相比傳統(tǒng)燃油車(chē)以及智能汽車(chē)，新能源智能汽車(chē)芯片的使用數(shù)量可能在1000～1500顆，需求的增加大大推進(jìn)了國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在中國(guó)汽車(chē)的高速智電化發(fā)展背景下，打造穩(wěn)健多元的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)菄?guó)內(nèi)企業(yè)的必然選擇。也因此我們看到許多國(guó)內(nèi)MCU公司依舊在推出汽車(chē)MCU產(chǎn)品。

2023年12月國(guó)芯科技披露簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議暨安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)專(zhuān)用芯片、高端域控芯片獲得首批訂單的公告。公告指出為發(fā)揮合作各方在安全氣囊控制器模組技術(shù)和產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)及在汽車(chē)電子芯片如MCU、氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片、加速度傳感器芯片等領(lǐng)域的技術(shù)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)，共同推進(jìn)汽車(chē)安全氣囊核心芯片國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用，蘇州國(guó)芯科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“公司”“國(guó)芯科技”）與浙江埃創(chuàng)科技服務(wù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“埃創(chuàng)科技”）基于“優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、互惠互利、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)、共同發(fā)展”的合作原則簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。

國(guó)芯科技表示本次戰(zhàn)略框架協(xié)議的簽署，旨在實(shí)現(xiàn)合作各方的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)和資源共享，通過(guò)發(fā)揮各自的資源和優(yōu)勢(shì)，共同在汽車(chē)安全氣囊控制器等領(lǐng)域開(kāi)展密切合作，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、互惠互利、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)、共同發(fā)展，有利于發(fā)揮公司與埃創(chuàng)科技在安全氣囊控制器模組技術(shù)和產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)及在汽車(chē)電子芯片如MCU、氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片、加速度傳感器芯片等領(lǐng)域的技術(shù)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018—2023年中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)前景及投資策略研究報(bào)告》，分析師預(yù)測(cè)2024年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)905.4億元。MCU廠(chǎng)商依舊看好汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，杰發(fā)科技、芯?？萍肌?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/兆易創(chuàng)新/" target="_blank">兆易創(chuàng)新等公司MCU產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入了華為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈。但國(guó)產(chǎn)替代的道路依舊漫長(zhǎng)，遠(yuǎn)水不可止近渴。目前國(guó)內(nèi)MCU廠(chǎng)商的產(chǎn)品與國(guó)外產(chǎn)品在高端市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)力仍舊相對(duì)較差。

1月8日，工信部辦公廳發(fā)布了《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《指南》）。

《指南》提出，到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車(chē)芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求，制定控制、計(jì)算、存儲(chǔ)、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范，形成整車(chē)及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，滿(mǎn)足汽車(chē)芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點(diǎn)示范的基本需要。

《指南》指出到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車(chē)芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗(yàn)的通用性要求，實(shí)現(xiàn)對(duì)于前瞻性、融合性汽車(chē)芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐，基本完成對(duì)汽車(chē)芯片典型應(yīng)用場(chǎng)景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋，滿(mǎn)足構(gòu)建安全、開(kāi)放和可持續(xù)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。

從政策到市場(chǎng)，不難看出汽車(chē)賽道在一段時(shí)間內(nèi)將成為MCU以及其他芯片廠(chǎng)商需要發(fā)力的方向。凱歌而行，不以山海為遠(yuǎn)；乘勢(shì)而上，不以日月為限；國(guó)內(nèi)MCU廠(chǎng)商正處在發(fā)展的奇點(diǎn)。

審核編輯：黃飛