三星為爭取臺積電客戶，調(diào)整代工廠定價
據(jù)1月5日行業(yè)內(nèi)傳聞，三星電子（SAMSUNG Foundry）已針對2024年第1季度定價進(jìn)行調(diào)整，不僅給予5%-15%的折扣，且可依據(jù)訂單量給出更具競爭力的價格。
據(jù)集邦咨詢報告指出，三星電子以降低售價戰(zhàn)略挖取臺積電客戶，積極討論與高通、英偉達(dá)、AMD等廠商建立合作關(guān)系。
由于2023年全球半導(dǎo)體市場整體表現(xiàn)不佳，韓國各大晶圓制造商紛紛采取降價策略穩(wěn)住訂單。據(jù)了解，成熟制程的8英寸及12英寸晶圓價格已下調(diào)至20-30%。
另有消息人士透露，盡管臺積電于2023年也適度調(diào)降部分產(chǎn)品價格，但主要針對7納米制程，降價幅度隨客戶訂單數(shù)變化而定。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5781瀏覽量
173838 -
晶圓制造
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
304瀏覽量
25056 -
半導(dǎo)體市場
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
108瀏覽量
15764
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
突發(fā)！臺積電南京廠的芯片設(shè)備出口管制豁免被美國正式撤銷
最終用戶”（VEU）資格。此舉與美國撤銷三星電子等在中國大陸擁有的工廠的VEU資格的做法如出一轍。這些豁免將于大約四個月后到期。 臺積電在一
全球前十大晶圓代工廠營收排名公布 TSMC（臺積電）第一
，臺積電排名第一，臺積電在2025年第二季度收入超300億美元，市場份額超過70%。 排名第二的
三星最新消息：三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 三星和海力士不會被征收100%關(guān)稅
給大家?guī)?b class='flag-5'>三星的最新消息： 三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報道，三星電子公司將在美國德克薩斯州奧斯汀的芯片
Cadence擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項新的多年期 IP 協(xié)議，在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2
被臺積電拒絕代工，三星芯片制造突圍的關(guān)鍵在先進(jìn)封裝？
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)相關(guān)媒體報道，臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服
臺積電拒絕為三星代工Exynos芯片
與臺積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺積
臺積電2025年起調(diào)整工藝定價策略
近日，據(jù)臺灣媒體報道，隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛，臺積電計劃從2025年1月起，針對其3nm、5nm以及先進(jìn)的CoWoS封裝工藝進(jìn)行價格調(diào)整。 具體而言，
高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數(shù)交由臺積電代工
近日，據(jù)韓媒報道，高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺積電代工。這一決定意味著，在旗艦芯片代工領(lǐng)域，
臺積電熊本工廠正式量產(chǎn)
了重要一步。據(jù)悉，該工廠將生產(chǎn)日本國內(nèi)最先進(jìn)的12-28納米制程邏輯芯片，供應(yīng)給索尼等客戶。這一制程技術(shù)在當(dāng)前半導(dǎo)體市場中具有廣泛的應(yīng)用前景，對于提升日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力具有重要意義。 臺積
三星與臺積電在FOPLP材料上產(chǎn)生分歧
近日，知名科技媒體DigiTimes發(fā)布了一篇博文，揭示了半導(dǎo)體行業(yè)中的一項重要動態(tài)。據(jù)該博文報道，在下一代扇出面板級封裝(FOPLP)解決方案所用材料的選擇上，三星和臺積電這兩大半導(dǎo)
半導(dǎo)體三巨頭格局生變：英特爾與三星面臨挑戰(zhàn)，臺積電獨領(lǐng)風(fēng)騷
近期，半導(dǎo)體行業(yè)的形勢發(fā)生了顯著變化，英特爾和三星這兩大行業(yè)巨頭面臨重重挑戰(zhàn)，而臺積電與NVIDIA的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手則在這一格局中脫穎而出。隨著英特爾CEO的突然下臺及
消息稱英特爾提議與三星建立“晶圓代工聯(lián)盟”，挑戰(zhàn)臺積電
英特爾已與三星電子高層接洽，提議組建“代工聯(lián)盟”，對抗市場霸主臺積電。英特爾和三星的代工業(yè)務(wù)都已
三星電子晶圓代工副總裁:三星技術(shù)不輸于臺積電
在近期的一場半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會上，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅決表示，三星的技術(shù)并不遜色于臺
谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺積電
近日，谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機(jī)芯片。從明年的Tensor G5開始，谷歌將選擇臺積電作為其新的
工商網(wǎng)監(jiān)
評論