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      標(biāo)簽　>　晶圓制造

      晶圓制造

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      文章：295個(gè) 瀏覽：25027次 帖子：3個(gè)

      晶圓制造資訊

      作為Fab-Liter戰(zhàn)略的一部份，安森美剝離晶圓制造廠

      領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON）正在執(zhí)行其fab-liter制造戰(zhàn)略，最終目標(biāo)是通過(guò)擴(kuò)大毛利率實(shí)現(xiàn)可持續(xù)...

      2022-03-01 標(biāo)簽：安森美氮化鎵晶圓制造 898 0

      直線電機(jī)模組在晶圓制造中的應(yīng)用

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，其是芯片的載體，將晶圓充分利用分割后就成了一塊塊芯片。

      2022-02-15 標(biāo)簽：電機(jī)晶圓制造 2.4k 0

      泛林集團(tuán)推出開(kāi)創(chuàng)性的選擇性刻蝕設(shè)備組合，以加速芯片制造商的3D路線圖

      泛林集團(tuán)推出開(kāi)創(chuàng)性的選擇性刻蝕設(shè)備組合，以加速芯片制造商的3D路線圖

      北京時(shí)間2022年2月10日，泛林集團(tuán) （NASDAQ： LRCX） 宣布推出一系列新的選擇性刻蝕產(chǎn)品，這些產(chǎn)品應(yīng)用突破性的晶圓制造技術(shù)和創(chuàng)新的化學(xué)成分...

      2022-02-10 標(biāo)簽：晶圓制造泛林集團(tuán) 1.5k 0

      芯片的制造流程詳細(xì)

      晶圓制造是指用二氧化硅原料一步一步制作單晶硅片的過(guò)程，主要包括硅提純& gt多晶硅制造。

      2021-12-14 標(biāo)簽：芯片晶圓制造 3.0萬(wàn) 0

      2021年芯片A股龍頭股介紹

      在芯片研究上美國(guó)一直領(lǐng)先于地位現(xiàn)在科技的不斷的在進(jìn)步國(guó)內(nèi)芯片工業(yè)的實(shí)力不可低估。5g技術(shù)位于世界領(lǐng)先的海思屬于華為旗下清華大學(xué)開(kāi)發(fā)的紫光這些在國(guó)內(nèi)都是知...

      2021-12-10 標(biāo)簽：芯片cpu存儲(chǔ)芯片 8k 0

      比亞迪半導(dǎo)體榮獲2021金翎獎(jiǎng)“年度最具影響力品牌”

      11月4日，由旺材新媒體主辦的2021CIAS中國(guó)國(guó)際車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體年會(huì)在上海隆重舉行。比亞迪半導(dǎo)體榮獲2021金翎獎(jiǎng)車規(guī)級(jí)功率器件設(shè)計(jì)制造類“年度最...

      2021-12-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IGBT 2.1k 0

      泛林集團(tuán)亮相第四屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)：迸發(fā)創(chuàng)新力量，共筑美好未來(lái)

      泛林集團(tuán)亮相第四屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)：迸發(fā)創(chuàng)新力量，共筑美好未來(lái)

      全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)攜全新的品牌形象及突破性技術(shù)亮相第四屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“進(jìn)博會(huì)”）。

      2021-11-08 標(biāo)簽：晶圓制造泛林集團(tuán) 1.2k 0

      車規(guī)晶圓制造系列（一）：頭部玩家

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李誠(chéng)）隨著傳統(tǒng)汽車向智能化的轉(zhuǎn)型，汽車的芯片用量顯著上升，整個(gè)汽車市場(chǎng)對(duì)芯片的需求也在不斷擴(kuò)大。據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，2020年，全球車...

      2021-11-08 標(biāo)簽：晶圓制造車規(guī)級(jí)芯片 3.9k 0

      新思科技完成對(duì)BISTel半導(dǎo)體和平板顯示解決方案的收購(gòu)

      此次收購(gòu)擴(kuò)展了新思科技行業(yè)領(lǐng)先的制造流程控制解決方案，提供高效晶圓制造所需的實(shí)時(shí)自適應(yīng)智能能力

      2021-10-19 標(biāo)簽：平板顯示人工智能新思科技 1.7k 0

      IGBT在國(guó)產(chǎn)進(jìn)程中強(qiáng)勢(shì)崛起

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）在上一期中，已經(jīng)提到作為一種功率半導(dǎo)體，IGBT應(yīng)用非常廣泛，小到家電、大到飛機(jī)、艦船、交通、電網(wǎng)等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。IGBT已...

      2021-10-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IGBT 3.4k 0

      今年5G手機(jī)出貨量iPhone將占約三分之一

      700M 5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)時(shí)間表出爐：年內(nèi)完成20萬(wàn)站，明年續(xù)建28萬(wàn)站 9月6日，中國(guó)廣播電視網(wǎng)絡(luò)集團(tuán)副總經(jīng)理曾慶軍出席“新起點(diǎn)、新未來(lái)”5G+廣電新應(yīng)用...

      2021-09-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電GSM14nm 2k 0

      18家半導(dǎo)體行業(yè)上市公司半年報(bào) 究竟幾家歡喜幾家哀愁

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，今年上半年可謂是極其特殊的一年，全球芯片供不應(yīng)求，上下游企業(yè)多次漲價(jià)，以應(yīng)對(duì)成本上升、及需求過(guò)于旺盛等...

      2021-09-06 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 5k 0

      敏芯股份：拾級(jí)而上打開(kāi)國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)品市場(chǎng)

      13年來(lái)，敏芯股份從零開(kāi)始打通MEMS產(chǎn)業(yè)鏈，完成了現(xiàn)有MEMS傳感器產(chǎn)品芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)研發(fā)工作和核心技術(shù)積累，趟出了一條因地...

      2021-06-19 標(biāo)簽：mems產(chǎn)業(yè)鏈晶圓制造 2.4k 0

      特斯拉已與存儲(chǔ)器大廠旺宏聯(lián)系洽談收購(gòu)1座6寸晶圓廠

      本月早些時(shí)候，金融時(shí)報(bào)率先報(bào)道稱，在當(dāng)前汽車芯片繼續(xù)短缺的情況下，電子零部件消耗巨大的特斯拉為確保芯片供應(yīng)，不僅可能采取對(duì)供應(yīng)商預(yù)先付款的方式預(yù)定產(chǎn)能，...

      2021-05-30 標(biāo)簽：芯片特斯拉晶圓制造 2.1k 0

      華潤(rùn)微電子：功率器件國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)巨大，投資42億建設(shè)封測(cè)基地

      公司去年四季度產(chǎn)品銷售價(jià)格和代工價(jià)格的提升在今年一季度有所顯現(xiàn)。②公司收購(gòu)了東莞杰群70%的股份并在去年9月末并表，東莞杰群和公司內(nèi)部的協(xié)同效應(yīng)開(kāi)始逐步...

      2021-05-24 標(biāo)簽：功率器件華潤(rùn)微電子晶圓制造 3.8k 0

      含有“Chiplet”的尖端封裝技術(shù)能否牽引摩爾定律繼續(xù)前進(jìn)

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      按照功能的不同，分別利用最合適的技術(shù)節(jié)點(diǎn)來(lái)制造。如圖1的右側(cè)所示，用Node A生產(chǎn)GPU、用Node B生產(chǎn)CPU、用Node C生產(chǎn)Serdes／D...

      2021-05-17 標(biāo)簽：三星電子晶圓制造chiplet 5.7k 0

      集成電路產(chǎn)業(yè)可分為三個(gè)階段：電路設(shè)計(jì)，晶圓制造，封裝測(cè)試

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      剛?cè)胄械臅r(shí)候，師傅就告誡說(shuō)：千萬(wàn)別把圓片摔壞了，一片等于一輛寶馬。現(xiàn)在知道圓片本身的價(jià)格只是百萬(wàn)分之一，最低端的芯片工藝從設(shè)計(jì)出來(lái)到成功流片至少百萬(wàn)人民...

      2021-05-17 標(biāo)簽：集成電路電路系統(tǒng)晶圓制造 1.6萬(wàn) 0

      半導(dǎo)體材料供應(yīng)商盤(pán)點(diǎn)

      半導(dǎo)體材料供應(yīng)商盤(pán)點(diǎn)

      世界上最大的硅晶片供應(yīng)商是信越化學(xué)有限公司的全資子公司信越Handotai有限公司（SEH）。第二大供應(yīng)商也是日本公司SUMCO，1999年7月，住友金...

      2021-05-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓制造 1.2萬(wàn) 0

      華潤(rùn)微完成50億元足額募資 行業(yè)龍頭獲市場(chǎng)高度認(rèn)可！

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      華潤(rùn)微發(fā)布2020年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票上市公告書(shū)稱，公司將新增股份數(shù)約1.04億股，發(fā)行價(jià)格48元/股，足額募集資金總額約50億元。 科創(chuàng)板完成的...

      2021-05-06 標(biāo)簽：電子芯片設(shè)計(jì)晶圓制造 2.2k 0

      吳漢明：本土可控的55nm芯片制造，比完全進(jìn)口的7nm更有意義

      日前，在中國(guó)工程院主辦的“中國(guó)工程院信息與電子工程前沿論壇”上，中國(guó)工程院院士吳漢明對(duì)光刻機(jī)、產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化等關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行了分析。 吳漢明認(rèn)為，中國(guó)的集成...

      2021-04-29 標(biāo)簽：芯片研發(fā)晶圓制造 2.7k 0

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        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
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        +關(guān)注
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        　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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        GlobalFoundries
        +關(guān)注
        格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
      • 華虹半導(dǎo)體
        華虹半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
      • Siri
        Siri
        +關(guān)注
        Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
      • WiFi芯片
        WiFi芯片
        +關(guān)注
        wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強(qiáng)
        世強(qiáng)
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
      • 任正非
        任正非
        +關(guān)注
        任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
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      jf_85802317 jf_81391783 jf_58254389 鯊魚(yú)皮_335720281 efans_86a 海之廣 S貓薄荷

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