日前，在中國工程院主辦的“中國工程院信息與電子工程前沿論壇”上，中國工程院院士吳漢明對光刻機(jī)、產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化等關(guān)鍵問題進(jìn)行了分析。

吳漢明認(rèn)為，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)下主要面臨兩大壁壘：政策壁壘和產(chǎn)業(yè)性壁壘。前者包括巴統(tǒng)和瓦森納協(xié)議，后者則是世界半導(dǎo)體龍頭長期以來積累的專利，形成的專利護(hù)城河。

而在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，重點(diǎn)的三大“卡脖子”制造環(huán)節(jié)包括了工藝、裝備/材料、設(shè)計(jì)IP核/EDA。他表示，在半導(dǎo)體材料方面，我國光刻膠、掩膜版、大硅片產(chǎn)品幾乎都要依賴進(jìn)口；在裝備領(lǐng)域，世界舞臺(tái)上看不到中國裝備的身影。

吳漢明強(qiáng)調(diào)，自主可控固然重要，但也要認(rèn)識(shí)到集成電路產(chǎn)業(yè)是全球性的產(chǎn)業(yè)。以EUV光刻機(jī)為例，涉及到十多萬零部件，需要5000多供應(yīng)商支撐，其中32%在荷蘭和英國，27%供應(yīng)商在美國，14%在德國，27%在日本，這就體現(xiàn)了全球化技術(shù)協(xié)作的結(jié)果。在其中，“我們有哪些環(huán)節(jié)拿得住的？是我國研發(fā)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心點(diǎn)?！?/p>

除了設(shè)備方面，晶圓制造、芯片研發(fā)設(shè)計(jì)也是產(chǎn)業(yè)所面臨的難點(diǎn)。

“雖然芯片的難度和成本一直增加，但趨緩的摩爾定律給追趕者帶來機(jī)會(huì)?！眳菨h明分析稱，在這些挑戰(zhàn)下，先進(jìn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、特色工藝和先進(jìn)封裝在芯片制造方面結(jié)合運(yùn)用，芯片制造領(lǐng)域大有可為。

他援引數(shù)據(jù)稱，10納米節(jié)點(diǎn)以下先進(jìn)產(chǎn)能占17%，83%市場在10納米以上節(jié)點(diǎn)，創(chuàng)新空間巨大。在先進(jìn)制程研發(fā)不占優(yōu)勢的情況下，我國可以運(yùn)用成熟的工藝，把芯片的性能提升。也正是因此他提出一個(gè)觀點(diǎn)：本土可控的55nm芯片制造，比完全進(jìn)口的7nm更有意義。

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