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晶圓制造

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晶圓制造資訊

張忠謀:內(nèi)地目前不是對(duì)手、臺(tái)積電勁敵是三星

近天,臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀以「珍惜臺(tái)灣半導(dǎo)體晶圓制造的優(yōu)勢(shì)」進(jìn)行主題演講,強(qiáng)調(diào)對(duì)英特爾跨足晶圓代工感到諷刺,但認(rèn)為中國臺(tái)灣的優(yōu)勢(shì)在大量優(yōu)秀且敬業(yè)的人才愿意...

2021-04-26 標(biāo)簽:英特爾三星電子晶圓制造 2.6k 0

英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)到2025年以后才可能獲利?

據(jù)悉,英特爾的股價(jià)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五下跌了7%,原因在于華爾街分析師認(rèn)為英特爾將投入數(shù)百億美元發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù),能否盡快縮小與競爭對(duì)手之間的差距成了未知數(shù),且...

2021-04-26 標(biāo)簽:芯片英特爾晶圓代工 2.5k 0

多家廠商開啟漲價(jià)模式,國產(chǎn)替代之路還有多遠(yuǎn)?

由于市場需求持續(xù)增長,加之原材料價(jià)格上漲,多家半導(dǎo)體硅片廠商調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。繼環(huán)球晶全面調(diào)高現(xiàn)貨價(jià)格后,信越化學(xué)、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等也宣布調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。業(yè)...

2021-04-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體硅片晶圓制造 2.9k 0

格芯CEO Tom Caulfield警告稱公司的產(chǎn)能已全部被預(yù)定

與此同時(shí),芯片短缺凸顯了晶圓制造廠的作用,格芯等廠商正在投資數(shù)十億美元用于新生產(chǎn)線建設(shè)和設(shè)備升級(jí),以緩解供應(yīng)緊張的情況。Caulfield透露格芯今年計(jì)...

2021-04-06 標(biāo)簽:芯片晶圓廠晶圓制造 1.8k 0

重振芯片制造,為什么歐、日都青睞2納米?

受貿(mào)易摩擦等多重因素的影響,全球的半導(dǎo)體大國均有意強(qiáng)化本國芯片制造能力。歐盟委員會(huì)在一項(xiàng)名為《2030數(shù)字指

2021-04-02 標(biāo)簽:芯片納米晶圓制造 2.2k 0

美格納同意被私募股權(quán)投資公司智路資本以每股29美元的價(jià)格收購

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根據(jù)該協(xié)議的條款,Magnachip股東將就其當(dāng)前持有的每股Magnachip普通股獲得29.00美元的現(xiàn)金,這比Magnachip 3個(gè)月的成交量加權(quán)...

2021-04-02 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器半導(dǎo)體晶圓制造 2.5k 0

兩張圖說明全球?qū)χ袊_(tái)灣晶圓廠的深度依賴?

兩張圖說明全球?qū)χ袊_(tái)灣晶圓廠的深度依賴?

美國和德國等國家伸出援手,以幫助緩解芯片生產(chǎn)的瓶頸。短缺是在Covid-19大流行期間對(duì)電子產(chǎn)品的需求增加的結(jié)果, 并且前總統(tǒng)唐納德·特朗普(Donal...

2021-03-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體供應(yīng)鏈晶圓制造 2.9k 0

2021年1-2月中國晶圓制造行業(yè)共有中標(biāo)事件42起,招標(biāo)事件45起

2021年1-2月中國晶圓制造行業(yè)共有中標(biāo)事件42起,招標(biāo)事件45起

從招標(biāo)人發(fā)布的招標(biāo)、中標(biāo)公告數(shù)量來看,中芯國際子公司中芯集成電路制造(紹興)有限公司共計(jì)招標(biāo)15次,占總招投標(biāo)事件的18.8%;其次為包頭滿都拉電業(yè),共...

2021-03-29 標(biāo)簽:中芯國際晶圓制造半導(dǎo)體行業(yè) 2.4k 0

全球芯片短缺引發(fā)上游芯片材料供應(yīng)緊張,企業(yè)進(jìn)口光刻膠困難

受到此消息的影響,光刻膠板塊今日開盤大漲,一度上漲6.47%,截止發(fā)稿前,該板塊仍上漲6.14%。個(gè)股方面,晶瑞股份、廣信材料、奧普光電、江化微、格林達(dá)...

2021-03-26 標(biāo)簽:芯片集成電路晶圓制造 2.8k 0

半導(dǎo)體用濕電子化學(xué)品需求大增,企業(yè)份額與國產(chǎn)化機(jī)遇

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晶圓制造是屬于技術(shù)要求最高的環(huán)節(jié),并且隨著集成電路的集成度不斷提高,要求的線寬不斷變小,薄膜不斷變薄,相應(yīng)需要技術(shù)水平更高的濕電子化學(xué)品才能滿足工藝生產(chǎn)需要。

2021-03-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓制造 5.5k 0

探究8英寸產(chǎn)能急缺,只有中芯國際擴(kuò)產(chǎn)的原因與影響

全球8英寸產(chǎn)能極缺,其他工廠傳出的消息多為漲價(jià),或擴(kuò)產(chǎn)12英寸,唯獨(dú)只有市占率4.2%的中芯國際官宣了8英寸擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,究竟是何緣故呢?

2021-03-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓晶圓制造 3.5k 0

行業(yè)盛會(huì)新升級(jí)!2021世界半導(dǎo)體大會(huì) 攜四大硬核亮點(diǎn),全速啟航!

首秀于2019年的世半會(huì)無疑是年輕的,但憑借強(qiáng)勢(shì)的市場號(hào)召力和強(qiáng)大的行業(yè)推動(dòng)力,世半會(huì)已迅速成長為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)極具國際影響力、兼具高層次和前瞻性的年度重磅盛會(huì)。

2021-03-11 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)封裝測(cè)試晶圓制造 998 0

中國多個(gè)8吋或12吋晶圓廠項(xiàng)目落地投產(chǎn),帶動(dòng)了材料及設(shè)備的需求

近來,中國多個(gè)8吋或12吋晶圓廠項(xiàng)目落地投產(chǎn),帶動(dòng)了材料及設(shè)備的需求。而近幾年,美國對(duì)中國企業(yè)的出口管控、技術(shù)封鎖,日本對(duì)韓國半導(dǎo)體材料的限制出口等一系列情況

2021-03-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓廠晶圓制造 3.2k 0

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2020年,賽微電子實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入76,500.61萬元,在已剝離航空電子和部分導(dǎo)航業(yè)務(wù)的情況下仍較上年同期實(shí)現(xiàn)微幅增長;實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤24,146.87萬...

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聚焦MEMS技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈重塑

MEMS和傳感器呈現(xiàn)多項(xiàng)功能高度集成化和組合化的趨勢(shì)。由于設(shè)計(jì)空間、成本和功耗預(yù)算日益緊縮,在同一襯底上集成多種敏感元器件、制成能夠檢測(cè)多個(gè)參量的多功能...

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菲光科技預(yù)計(jì)3月量產(chǎn) 實(shí)現(xiàn)芯片月產(chǎn)能60萬顆

據(jù)長江網(wǎng)報(bào)道,1月6日,位于武漢光谷光電創(chuàng)新園的武漢菲光科技有限公司光通信芯片封裝測(cè)試車間,研發(fā)人員正在為客戶樣品進(jìn)行貼片焊線。武漢菲光預(yù)計(jì)今年3月正式...

2021-01-11 標(biāo)簽:晶圓制造光芯片 3.2k 0

聞泰科技12英寸車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體自動(dòng)化晶圓制造中心項(xiàng)目

上海臨港公眾號(hào)消息顯示,該項(xiàng)目總投資120億元,預(yù)計(jì)年產(chǎn)晶圓片40萬片,經(jīng)封裝、測(cè)試后的功率器件產(chǎn)品,可廣泛應(yīng)用于汽車電子、計(jì)算和通信設(shè)備等領(lǐng)域,達(dá)產(chǎn)產(chǎn)...

2021-01-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體晶圓制造 4.6k 0

基本半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資,打造行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅IDM企業(yè)

全系碳化硅分立器件、模塊產(chǎn)品分別依據(jù)AEC-Q101、AQG-324標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行可靠性測(cè)試,產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證遵循汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),打造車規(guī)級(jí)質(zhì)量水平。

2021-01-06 標(biāo)簽:功率器件碳化硅晶圓制造 1.2k 0

臺(tái)積電晶圓制造制程已發(fā)展到2納米,并朝1納米甚至埃米等級(jí)的制程加速布局

據(jù)中國臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道,為朝半導(dǎo)體制造的1納米甚至埃米(0.1納米)世代超前部署,據(jù)高雄市府知情官員透露,臺(tái)積電正為2納米之后的先進(jìn)制程持續(xù)覓地,包含橋...

2020-12-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓制造 3k 0

半導(dǎo)體行業(yè)步入以5G為主線的新一輪創(chuàng)新周期

今年以來,居家經(jīng)濟(jì)火爆,5G手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等滲透率快速提升,驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體需求增長。尤其是近期,以8寸晶圓制造的產(chǎn)能緊缺為發(fā)端,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨、漲價(jià)行...

2020-12-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體5G晶圓制造 2.5k 0

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