深度詳解UCIe協(xié)議和技術

Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 是一個開放的行業(yè)互連標準，可以實現(xiàn)小芯片之間的封裝級互連，具...

2023-12-11 標簽：晶圓移動設備芯片封裝 4244 0

半導體行業(yè)之半導體材料特性（十一）

另一個重要方面是壓力。壓強，作為一種物質的基本性質，通常是用于液體和氣體物質狀態(tài)的描述量。

2023-12-11 標簽：半導體晶圓 1161 0

異質芯片組裝主流化的驅動因素和方法

隨著芯片復雜度的增高和摩爾定律的放緩，半導體行業(yè)正在迅速向先進封裝中的異質芯片組裝轉型。這種轉變實現(xiàn)了通過組件的拆分與新的架構配置下的重新集成來持續(xù)縮小...

2023-12-08 標簽：芯片半導體晶圓 917 0

淺談碳化硅陶瓷的各種燒結技術

碳化硅作為一種重要的結構陶瓷材料，憑借其優(yōu)異的高溫力學強度、高硬度、高彈性模量、高耐磨性、高導熱性、耐腐蝕性等性能，不僅應用于高溫窯具、燃燒噴嘴、熱交換...

2023-12-07 標簽：半導體晶圓燒結 5860 0

一文詳解芯片的7nm工藝

芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！

2023-12-07 標簽：芯片半導體晶圓 7992 0

芯片設計中再分布層(RDL)技術的優(yōu)勢

Redistribution layer (再分布層，RDL)，是添加到集成電路或微芯片中以重新分配電氣連接的金屬層。這種RDL技術是一種用于集成電路（...

2023-12-06 標簽：集成電路半導體晶圓 3.9萬 0

半導體濕法清洗工藝

隨著技術的不斷變化和器件尺寸的不斷縮小，清潔過程變得越來越復雜。每次清洗不僅要對晶圓進行清洗，所使用的機器和設備也必須進行清洗。晶圓污染物的范圍包括直徑...

2023-12-06 標簽：半導體晶圓硅晶圓 2395 0

基于電感耦合反應離子刻蝕的氮化鎵干蝕研究

GaN和InGaN基化合物半導體和其他III族氮化物已經(jīng)成功地用于實現(xiàn)藍-綠光發(fā)光二極管和藍光激光二極管。由于它們優(yōu)異的化學和熱穩(wěn)定性，在沒有其它輔助的...

2023-12-05 標簽：半導體晶圓氮化鎵 896 0

CMP拋光墊有哪些重要指標？

CMP（Chemical Mechanical Polishing）即“化學機械拋光”，是為了克服化學拋光和機械拋光的缺點

2023-12-05 標簽：晶圓CMP 2145 0

激光隱切工藝詳解及其應用舉例

在半導體芯片制造過程中，需要采用切割工藝對晶圓進行劃片，然而傳統(tǒng)的金剛石切割、砂輪切割會對半導體材料造成較為嚴重的損傷，導致半導體晶圓碎裂、芯片性能下降...

2023-12-04 標簽：半導體晶圓芯片制造 9561 0

不同氮化鎵蝕刻技術的比較

GaN作為寬禁帶III-V族化合物半導體最近被深入研究。為了實現(xiàn)GaN基器件的良好性能，GaN的處理技術至關重要。目前英思特已經(jīng)嘗試了許多GaN蝕刻方法...

2023-12-01 標簽：半導體晶圓氮化鎵 1244 0

流片Corner Wafer介紹

芯片制造是一個物理過程，存在著工藝偏差（包括摻雜濃度、擴散深度、刻蝕程度等），導致不同批次之間，同一批次不同晶圓之間，同一晶圓不同芯片之間情況都是不相同...

2023-12-01 標簽：晶圓NMOS芯片制造 3883 0

芯片的幾個重要測試環(huán)節(jié)-CP、FT、WAT

半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成。而測試環(huán)節(jié)主要集中在CP（chip probing）、FT（Final Test）和WAT...

2023-12-01 標簽：半導體晶圓芯片封裝 8726 0

在氮化鎵和AlGaN上的濕式數(shù)字蝕刻

由于其獨特的材料特性，III族氮化物半導體廣泛應用于電力、高頻電子和固態(tài)照明等領域。加熱的四甲基氫氧化銨(TMAH)和KOH3處理的取向相關蝕刻已經(jīng)被用...

2023-11-30 標簽：半導體晶圓晶圓蝕刻 698 0

封裝功能設計及基本工藝流程

在晶圓生產(chǎn)工藝的結尾，有些晶圓需要被減薄（晶圓減?。┎拍苎b進特定的封裝體重，以及去除背面損傷或結；對于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金（...

2023-11-29 標簽：芯片晶圓芯片封裝 1134 0

電化學沉積技術在集成電路行業(yè)有哪些應用呢？

電 化 學 沉 積 技 術， 簡 稱 ECD（Electrical Chemical Deposition）技術，也是應用于半導體相關技術行業(yè)的電鍍技術...

2023-11-29 標簽：集成電路晶圓CMP 2245 0

一文詳解半導體封裝測試工藝流程

封裝工序 （Packaging）：是指 生產(chǎn)加工后的晶圓進行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現(xiàn)鏈接，并為半導體產(chǎn)品提供機械保護，免受物理、化學等外界...

2023-11-29 標簽：集成電路電路圖晶圓 6142 0

解析扇入型封裝和扇出型封裝的區(qū)別

扇出型封裝一般是指，晶圓級/面板級封裝情境下，封裝面積與die不一樣，且不需要基板的封裝，也就是我們常說的FOWLP/FOPLP。扇出型封裝的核心要素就...

2023-11-27 標簽：半導體晶圓封裝 1.5萬 0

濕法刻蝕液的種類與用途有哪些呢？濕法刻蝕用在哪些芯片制程中？

濕法刻蝕由于成本低、操作簡單和一些特殊應用，所以它依舊普遍。

2023-11-27 標簽：晶圓微處理器光電器件 2939 0

半導體行業(yè)之半導體材料特性（七）

盡管有這些優(yōu)點，但是砷化鎵材料仍不能取代硅材料進而變成主流的半導體材料。原因在于我們必須要在實際的材料性能和加工難度這兩個關鍵因素之間進行權衡。

2023-11-27 標簽：半導體晶圓晶體管 953 0