晶圓對位

半導(dǎo)體檢測設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造過程中檢測芯片性能與缺陷，貫穿于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，可分為晶圓制造環(huán)節(jié)的檢測設(shè)備和封測環(huán)節(jié)的檢測設(shè)備。

晶圓對位校準(zhǔn)是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié) ，涉及晶圓的同心度、角度偏差以及缺口位置的量測。此類檢測對精度要求極高，即使微小的偏差也會對最終產(chǎn)品的性能產(chǎn)生重大影響。

同心度的偏差會影響到后續(xù)工藝的質(zhì)量和效率。例如晶圓的偏心或角度偏差會導(dǎo)致光刻、蝕刻等工藝的不準(zhǔn)確，從而影響芯片的性能和可靠性。

晶圓缺口 (notch)的位置和方向也是重要檢測項(xiàng)，用于指示晶圓的晶向及類型標(biāo)識。精準(zhǔn)校準(zhǔn)可提高晶圓切割準(zhǔn)確度，從而提高芯片生產(chǎn)良品率，縮減后續(xù)封測的成本。

深視智能SE1對射型邊緣測量傳感器，兼?zhèn)鋵挾饶Ｊ胶瓦吘壞Ｊ?。SE1傳感器具有采樣頻率4kHz，響應(yīng)時(shí)間達(dá)250μs。同時(shí)采用EtherCAT總線通訊，通訊速度快，抗干擾能力強(qiáng)。適用于寬度、縫隙檢測量程小或邊緣位置波動范圍小、響應(yīng)速度快的場景，如晶圓對位機(jī)，卷繞機(jī)入卷糾偏，極片破損檢測等。

檢測項(xiàng)目

圖丨實(shí)物圖

產(chǎn)品名稱：晶圓片

產(chǎn)品尺寸：直徑約300mm

測量項(xiàng)目：圓心同心度，缺角定位

精度要求：晶圓同心度0.3mm；角度偏差±0.5°

速度要求: 500mm/s

解決方案

當(dāng)晶圓旋轉(zhuǎn)時(shí)，深視智能SE1對射型邊緣測量傳感器通過測量數(shù)據(jù)計(jì)算圓心位置，然后通過機(jī)械手或者執(zhí)行機(jī)構(gòu)將晶圓中心移動到旋轉(zhuǎn)軸的中心；晶圓圓心對準(zhǔn)后，再次旋轉(zhuǎn)，糾偏傳感器對晶圓缺口定位，定位到缺口位置后執(zhí)行機(jī)構(gòu)將缺口轉(zhuǎn)動到指定的角度。

傳感器參數(shù)

隨著芯片被提升到國家戰(zhàn)略的高度，半導(dǎo)體工藝過程控制設(shè)備的國產(chǎn)化要求越來越緊迫。深視智能將持續(xù)為半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)和半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)提供最好的產(chǎn)品和服務(wù)，更多半導(dǎo)體行業(yè)精彩應(yīng)用，盡在深視智能。