量產GaN晶圓的KABRA工藝流程

半導體制造設備廠商DISCO Corporation（總部：東京都大田區(qū)；總裁：Kazuma Sekiya）采用了KABRA（一種使用激光加工的晶錠切片...

2023-08-25 標簽：半導體晶圓功率器件 2k 0

浸沒式光刻，拯救摩爾定律

2000年代初，芯片行業(yè)一直致力于從193納米氟化氬（ArF）光源光刻技術過渡到157納米氟（F 2 ）光源光刻技術。

2023-08-23 標簽：編碼器晶圓交換機 2.5k 0

激光隱切—更適合MEMS晶圓的切割方式

據(jù)麥姆斯咨詢介紹，砂輪劃片、激光全切等傳統(tǒng)切割方式存在振動沖擊大、切割屑污染、熱應力作用大等問題，常常導致具有懸膜、懸臂梁、微針、微彈簧等敏感結構類型的芯片損壞

2023-08-18 標簽：mems激光器晶圓 8.2k 0

半導體晶圓厚度測量解決方案

半導體晶圓的厚度測量在現(xiàn)代科技領域具有重要地位。在晶圓制造完成后，晶圓測試是評估制造過程的關鍵環(huán)節(jié)，其結果直接反映了晶圓的質量。這個過程中，每個芯片的電...

2023-08-16 標簽：傳感器半導體usb 2k 0

SiC外延片制備技術解析

碳化硅功率器件與傳統(tǒng)硅功率器件制作工藝不同，不能直接制作在碳化硅單晶材料上，必須在導通型單晶襯底上額外生長高質量的外延材料，并在外延層上制造各類器件。

2023-08-15 標簽：晶圓功率器件SiC 3.2k 0

半導體產品制造的八個步驟

當聽到“半導體”這個詞時，你會想到什么？它聽起來復雜且遙遠，但其實已經(jīng)滲透到我們生活的各個方面：從智能手機、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們日常生活所依賴...

2023-08-15 標簽：半導體晶圓封裝 3.5k 0

主流的封裝技術有哪些？如何區(qū)分？

據(jù)傳，業(yè)界公認的臺積電獨吞蘋果訂單的關鍵利器就是CoWoS封裝技術。這幾年，先進封裝技術不斷涌現(xiàn)，目前可以列出的估計有幾十種，讓人眼花繚亂。主流的封裝技...

2023-08-10 標簽：芯片晶圓封裝技術 4.6k 0

引線鍵合是什么？引線鍵合的具體方法

結束前工序的每一個晶圓上，都連接著500~1200個芯片（也可稱作Die）。為了將這些芯片用于所需之處，需要將晶圓切割(Dicing)成單獨的芯片后，再...

2023-08-09 標簽：芯片pcb晶圓 6.6k 0

SiC MOSFET的設計和制造

首先，是一張制造測試完成了的SiC MOSFET的晶圓(wafer)。

2023-08-06 標簽：芯片MOSFET晶圓 3.1k 0

芯片制造和封測工藝簡述

晶圓是制作硅半導體IC所用之硅晶片，狀似圓形，故稱晶圓。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）廠用的硅晶片即為硅晶體，因為整片的硅...

2023-08-03 標簽：半導體IC晶圓 2.2k 0

氫氟酸在晶圓中的作用是什么

硅在暴露在空氣中時會形成一層氧化硅（SiO2）層。在許多制程步驟中，如在熱處理過程之前，需要移除這層氧化硅。氫氟酸是唯一能夠有效清洗硅片表面氧化硅的化學...

2023-08-02 標簽：晶圓熱處理SiO2 2.9k 0

倒裝芯片封裝技術有哪些 倒裝芯片封裝的技術優(yōu)點

底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產生的應力，提高封裝的穩(wěn)定性。

2023-07-31 標簽：晶圓封裝技術芯片封裝 1.3k 0

半導體封裝的發(fā)展趨勢、結構及類型

經(jīng)過半導體制造（FAB）工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學和物理性外部損傷等各種因素的影響。為了彌補這些弱點，將芯片與晶圓分離后再進行包...

2023-07-28 標簽：半導體晶圓封裝 3.7k 0

半導體后端工藝：了解半導體測試（上）

半導體制作工藝可分為前端和后端：前端主要是晶圓制作和光刻（在晶圓上繪制電路）；后端主要是芯片的封裝。

2023-07-24 標簽：CMOSTSMC晶圓 4.6k 0