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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

如何識(shí)別和防止7nm工藝失效

器件的良率在很大程度上依賴(lài)于適當(dāng)?shù)墓に囈?guī)格設(shè)定和對(duì)制造環(huán)節(jié)的誤差控制，在單元尺寸更小的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上就更是如此。

2020-08-26 標(biāo)簽：晶圓 7nm工藝泛林集團(tuán) 1205 0

用于扇出型晶圓級(jí)封裝的銅電沉積

高密度扇出型封裝技術(shù)滿(mǎn)足了移動(dòng)手機(jī)封裝的外形尺寸與性能要求，因此獲得了技術(shù)界的廣泛關(guān)注。

2020-07-13 標(biāo)簽：集成電路晶圓晶片 1450 0

借助虛擬工藝加速工藝優(yōu)化

二維（2D）設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）已不足以用來(lái)規(guī)范設(shè)計(jì)以達(dá)成特定性能和良率目標(biāo)的要求。同時(shí)完全依賴(lài)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) （DOE）來(lái)進(jìn)行工藝表征和優(yōu)化也變...

2020-07-03 標(biāo)簽：電容器 DRAM 3d 1545 0

嵌套環(huán)MEMS陀螺的發(fā)展現(xiàn)狀

波音公司提出的嵌套環(huán)MEMS陀螺如圖2（a）所示，其直徑約8mm，環(huán)與環(huán)之間的間隙較大，可以用來(lái)設(shè)置內(nèi)部電極用于驅(qū)動(dòng)、檢測(cè)或靜電修調(diào)。該陀螺具有較大的等...

2020-06-01 標(biāo)簽：mems 晶圓 3637 0

基于CameraCube技術(shù)在圖像傳感器領(lǐng)域的應(yīng)用研究

隨著消費(fèi)者對(duì)于體積更小、功能更豐富的可攜式裝置需求日益殷切，數(shù)碼圖像市場(chǎng)也持續(xù)展現(xiàn)微型化的趨勢(shì)。這個(gè)趨勢(shì)也為更為輕薄短小的高品質(zhì)低成本行動(dòng)相機(jī)帶來(lái)了更大...

2020-05-03 標(biāo)簽：晶圓圖像傳感器 765 0

基于碳納米管FET的RISC-V微處理器

在芯片設(shè)計(jì)中，電路上實(shí)現(xiàn)代碼的方法有很多。研究人員們通過(guò)模擬發(fā)現(xiàn)，所有的不同邏輯門(mén)組合，不同的組合對(duì)金屬碳納米管或具有魯棒性，或不具有魯棒性。

2020-04-05 標(biāo)簽：晶圓微處理器碳納米管 1365 0

掩模工藝中硬烘培的操作方法及顯影檢驗(yàn)

硬烘培溫度的上限以光刻膠流動(dòng)點(diǎn)而定。光刻膠有像塑料的性質(zhì)，當(dāng)加熱時(shí)會(huì)變軟并可流動(dòng)。當(dāng)光刻膠流動(dòng)時(shí)，圖案尺寸便會(huì)改變。當(dāng)在顯微鏡下觀察光刻膠流動(dòng)時(shí)，將會(huì)明...

2020-02-29 標(biāo)簽：晶圓光刻 2395 0

芯片中晶體管到底是個(gè)什么東西？芯片內(nèi)部制造工藝詳解

硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片經(jīng)硅元素（99．999％）提純后制成硅棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圓越...

2020-02-05 標(biāo)簽：芯片晶圓晶片 2.0萬(wàn) 0

半導(dǎo)體的芯片制作流程介紹

晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其...

2020-01-29 標(biāo)簽：集成電路晶圓半導(dǎo)體芯片 2.6萬(wàn) 0

要提高功率密度，除改進(jìn)晶圓技術(shù)之外，還要提升封裝性能

安世半導(dǎo)體發(fā)布了LFPAK88，這是一款8mm x 8mm封裝，針對(duì)較高功率的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可取代體積更大的D2PAK和D2PAK-7封裝。

2019-11-21 標(biāo)簽：晶圓封裝 LFPAK 2732 0

如何制造單晶的晶圓

近年來(lái)全球硅晶圓供給不足，導(dǎo)致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見(jiàn)度分別已達(dá)2019上半年和年底。目前國(guó)內(nèi)多個(gè)硅晶圓項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)始籌備，期望有朝一日能夠打破進(jìn)口...

2019-10-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓單晶 2493 0

你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來(lái)的么？

芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片（這些會(huì)在后面介紹）。然而，沒(méi)有設(shè)計(jì)圖，...

2019-10-15 標(biāo)簽：芯片 IC 晶圓 1.3萬(wàn) 0

晶圓產(chǎn)業(yè)鏈分析

臺(tái)積公司成立于民國(guó)七十六年，是全球首創(chuàng)專(zhuān)業(yè)積體電路制造服務(wù)的公司。身為專(zhuān)業(yè)積體電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司在提供先進(jìn)的晶圓制程技術(shù)與最佳的制...

2019-10-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 4853 0

晶圓制造業(yè)的特點(diǎn)

單晶硅棒的直徑是由籽晶拉出的速度和旋轉(zhuǎn)速度決定的，一般來(lái)說(shuō)，上拉速率越慢，生長(zhǎng)的單晶硅棒直徑越大。而切出的晶圓片的厚度與直徑有關(guān)，雖然半導(dǎo)體器件的制備只...

2019-10-14 標(biāo)簽：集成電路晶圓制造業(yè) 2722 0

超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)工藝流程

從大的方面來(lái)講，晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩面大步驟，它又可細(xì)分為以下幾道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有...

2019-10-14 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 2.6萬(wàn) 0

大規(guī)模集成電路分類(lèi)

雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類(lèi)型。單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單，功耗也較低，易...

2019-10-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓線性電路 4252 0

美國(guó)的造芯水平如何在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的地位分析

半導(dǎo)體對(duì)于經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力和國(guó)家安全至關(guān)重要。半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新是推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化，人工智能（AI）和5G通信的基礎(chǔ)。例如，在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)或虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)，物聯(lián)網(wǎng)，...

2020-09-18 標(biāo)簽：芯片晶圓 eda 1394 0

IMEC提出扇形晶圓級(jí)封裝的新方法

IMEC提出了一種扇形晶圓級(jí)封裝的新方法，可滿(mǎn)足更高密度，更高帶寬的芯片到芯片連接的需求。 IMEC的高級(jí)研發(fā)工程師Arnita Podpod和IMEC...

2019-08-16 標(biāo)簽：電路板晶圓封裝 4416 0

晶圓對(duì)晶圓的3D IC技術(shù)

根據(jù)臺(tái)積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會(huì)中的說(shuō)明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對(duì)晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding...

2019-08-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 4537 0

晶圓模塊捆綁在一起的新型銅CMP工藝

Mirra Mesa工藝與Applied的Endura屏障/種子和Electra機(jī)電電鍍系統(tǒng)集成，作為捆綁的一部分 - Applied正在追求的模塊策略...

2019-08-13 標(biāo)簽：晶圓 PCB打樣華強(qiáng)PCB 4260 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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