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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

晶圓表面特性和質(zhì)量測量的幾個重要特性

用于定義晶圓表面特性的 TTV、彎曲和翹曲術(shù)語通常在描述晶圓表面光潔度的質(zhì)量時引用。首先定義以下術(shù)語以描述晶圓的各種表面。

2024-04-10 標簽：電容傳感器晶圓半導(dǎo)體器件 1.0萬 1

CD-SEM是怎樣測線寬呢？CD-SEM與普通SEM有哪些區(qū)別？

CD-SEM,全名Critical Dimension Scanning Electron Microscopy，中文翻譯過來是：特征尺寸掃描電子顯微鏡。

2023-10-07 標簽：晶圓芯片制造 SEM 1.0萬 0

晶圓是什么東西晶圓和芯片的區(qū)別

晶圓是半導(dǎo)體制造過程中使用的一種圓形硅片，它是制造集成電路（IC）或芯片的基礎(chǔ)材料。

2024-05-29 標簽：集成電路晶圓半導(dǎo)體芯片 1.0萬 0

什么是刻蝕的選擇性？刻蝕選擇比怎么計算？受哪些因素的影響呢？

刻蝕（或蝕刻）是從晶圓表面去除特定區(qū)域的材料以形成相應(yīng)微結(jié)構(gòu)。但是，在目標材料被刻蝕時，通常伴隨著其他層或掩膜的刻蝕。

2023-10-07 標簽：晶圓 9891 0

芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體？Wafer晶圓半導(dǎo)體制造工藝

所謂“半導(dǎo)體”，是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導(dǎo)體能導(dǎo)電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導(dǎo)電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體？

2023-05-15 標簽：晶圓半導(dǎo)體制造光刻膠 9866 0

芯片封測的主要工藝流程有哪些

封測主要包括了封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，從價值占比上來看，集成電路封裝環(huán)節(jié)價值占比約為80%，測試環(huán)節(jié)價值占比約為15%。

2023-04-18 標簽：集成電路晶圓 IC設(shè)計 9736 0

各種CVD材料介紹

Producer Black Diamond 3 系統(tǒng)設(shè)計為可與應(yīng)用材料公司的 Producer Nanocure 3 UV 固化系統(tǒng)配合使用。Nan...

2023-05-25 標簽：晶圓邏輯器件 CVD 9708 0

激光隱切工藝詳解及其應(yīng)用舉例

在半導(dǎo)體芯片制造過程中，需要采用切割工藝對晶圓進行劃片，然而傳統(tǒng)的金剛石切割、砂輪切割會對半導(dǎo)體材料造成較為嚴重的損傷，導(dǎo)致半導(dǎo)體晶圓碎裂、芯片性能下降...

2023-12-04 標簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 9554 0

晶圓是如何變成CPU的

晶圓是非常重要的物件之一，缺少晶圓，目前的大多電子設(shè)備都無法使用。在往期文章中，小編對晶圓的結(jié)構(gòu)、單晶晶圓等均有所介紹。本文中，為增進大家對晶圓的了解，...

2020-12-26 標簽：內(nèi)核 CPU 晶圓 9390 0

淺談晶圓代工廠制程節(jié)點和應(yīng)用

當MCU需求激增時，8英寸晶圓往往會生產(chǎn)更多的MCU，而不是價格較低的MOSFET。另一方面，PMIC和DDIC的需求穩(wěn)定，因此晶圓代工廠商總是為PMI...

2022-06-08 標簽：mcu 晶圓 gpu 9270 0

為什么叫shot？為什么shot比掩膜版尺寸小很多？

其中，步進投影式光刻機（stepper）的一個shot一個shot進行曝光的，并不是一整張晶圓同時曝光，那么stepper的shot是什么樣的？多大尺寸...

2023-10-09 標簽：集成電路晶圓芯片設(shè)計 9139 0

干法刻蝕與濕法刻蝕各有什么利弊？

在半導(dǎo)體制造中，刻蝕工序是必不可少的環(huán)節(jié)。而刻蝕又可以分為干法刻蝕與濕法刻蝕，這兩種技術(shù)各有優(yōu)勢，也各有一定的局限性，理解它們之間的差異是至關(guān)重要的。

2023-09-26 標簽：mems 晶圓半導(dǎo)體制造 9129 1

小編科普一下集成電路封裝工藝

裝片（Die Bond/Die Attach）是把晶圓切割(wafer saw)后的單顆芯片，貼裝在引線框架(lead frame)的基島上，以便后續(xù)工序作業(yè)。

2022-10-19 標簽：集成電路晶圓 IC封裝 8857 0

國內(nèi)和國際MEMS晶圓級測試技術(shù)對比分析

晶圓級測試技術(shù)應(yīng)用于MEMS產(chǎn)品開發(fā)全周期的3個階段：（1）產(chǎn)品研發(fā)（R&D）階段：用以驗證器件工作和生產(chǎn)的可行性，獲得早期器件特征。（2）產(chǎn)品試量產(chǎn)階...

2019-01-01 標簽：mems 晶圓 MEMS器件 8820 0

芯片的幾個重要測試環(huán)節(jié)-CP、FT、WAT

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成。而測試環(huán)節(jié)主要集中在CP（chip probing）、FT（Final Test）和WAT...

2023-12-01 標簽：半導(dǎo)體晶圓芯片封裝 8711 0

SiP產(chǎn)品嚴格而規(guī)范的設(shè)計流程

首先進行需求的分析，根據(jù)需求情況采用SiP技術(shù)對由裸芯片組成的微系統(tǒng)進行設(shè)計，根據(jù)SiP設(shè)計文件輸出生產(chǎn)文件，投產(chǎn)陶瓷外殼，最后進行封裝和組裝工藝。

2022-12-07 標簽：晶圓 TAB SiP技術(shù) 8679 0

一文解析DARM工藝流程

DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）的工藝流程包括多個關(guān)鍵步驟。

2024-04-05 標簽：電容晶圓存儲單元 8490 0

車規(guī)芯片的AEC-Q100測試標準

AEC其實是Automotive Electronics Council汽車電子協(xié)會的簡稱，并且AECQ標準包括以下幾個領(lǐng)域，對于不同領(lǐng)域的電子器件，適...

2023-07-05 標簽：半導(dǎo)體晶圓車規(guī)芯片 8415 0

什么是CSP封裝,CSP封裝量產(chǎn)測試的問題及解決方案研究

CSP封裝的芯片測試，由于其封裝較小，采用普通的機械手測試無法實現(xiàn)，目前主要采用類似晶圓測試的方法，在芯片完成置球封裝后，先不做劃片，而直接用探針卡進行...

2017-10-27 標簽：晶圓 pad csp封裝 8399 0

傳統(tǒng)封裝 Vs.先進封裝的區(qū)別及優(yōu)勢

集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護芯...

2023-09-26 標簽：芯片集成電路晶圓 8349 0

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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