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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

一文看懂晶圓測試(WAT)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，晶圓接受測試（Wafer Acceptance Test，WAT）在半導(dǎo)體制造過程中的地位日益凸顯。WAT測試的核心目標(biāo)是確保...

2025-01-23 標(biāo)簽：測試晶圓晶圓測試 9.5k 0

SiP產(chǎn)品嚴(yán)格而規(guī)范的設(shè)計流程

首先進(jìn)行需求的分析，根據(jù)需求情況采用SiP技術(shù)對由裸芯片組成的微系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計，根據(jù)SiP設(shè)計文件輸出生產(chǎn)文件，投產(chǎn)陶瓷外殼，最后進(jìn)行封裝和組裝工藝。

2022-12-07 標(biāo)簽：晶圓 TAB SiP技術(shù) 9.4k 0

國內(nèi)和國際MEMS晶圓級測試技術(shù)對比分析

晶圓級測試技術(shù)應(yīng)用于MEMS產(chǎn)品開發(fā)全周期的3個階段：（1）產(chǎn)品研發(fā)（R&D）階段：用以驗證器件工作和生產(chǎn)的可行性，獲得早期器件特征。（2）產(chǎn)品試量產(chǎn)階...

2019-01-01 標(biāo)簽：mems 晶圓 MEMS器件 9.3k 0

Wafer晶圓半導(dǎo)體工藝介紹

芯片上的IC管芯被切割以進(jìn)行管芯間連接，通過引線鍵合連接外部引腳，然后進(jìn)行成型，以保護(hù)電子封裝器件免受環(huán)境污染（水分、溫度、污染物等）；保護(hù)芯片免受機械...

2023-04-06 標(biāo)簽：芯片晶圓 Wafer 9.2k 0

芯片制造流片Corner介紹

1.Corner是芯片制造是一個物理過程，存在著工藝偏差（包括摻雜濃度、擴散深度、刻蝕程度等），導(dǎo)致不同批次之間，同一批次不同晶圓之間，同一晶圓不同芯片...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片晶圓制造 9.1k 0

車規(guī)芯片的AEC-Q100測試標(biāo)準(zhǔn)

AEC其實是Automotive Electronics Council汽車電子協(xié)會的簡稱，并且AECQ標(biāo)準(zhǔn)包括以下幾個領(lǐng)域，對于不同領(lǐng)域的電子器件，適...

2023-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓車規(guī)芯片 9.1k 0

芯片的流片方式有哪幾種

芯片的流片方式（Full Mask、MPW） Full Mask和MPW都是集成電路的一種流片（將設(shè)計結(jié)果交出去進(jìn)行生產(chǎn)制造）方式。Full Mask是...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 8.9k 0

什么是CSP封裝,CSP封裝量產(chǎn)測試的問題及解決方案研究

CSP封裝的芯片測試，由于其封裝較小，采用普通的機械手測試無法實現(xiàn)，目前主要采用類似晶圓測試的方法，在芯片完成置球封裝后，先不做劃片，而直接用探針卡進(jìn)行...

2017-10-27 標(biāo)簽：晶圓 pad csp封裝 8.8k 0

什么是金屬蝕刻和蝕刻工藝？

金屬蝕刻是一種通過化學(xué)反應(yīng)或物理沖擊去除金屬材料的技術(shù)。金屬蝕刻技術(shù)可分為濕蝕刻和干蝕刻。金屬蝕刻由一系列化學(xué)過程組成。不同的蝕刻劑對不同的金屬材料具有...

2023-03-20 標(biāo)簽：晶圓蝕刻工藝 8.8k 0

淺析DRAM測試和檢查設(shè)計方案

　DRAM測試發(fā)生在晶圓探針和封裝測試。最終組裝的封裝、終端系統(tǒng)要求和成本考慮推動了測試流程，包括ATE要求和相關(guān)測試內(nèi)容。

2023-11-22 標(biāo)簽：控制器 DRAM 晶圓 8.7k 0

爐管設(shè)備內(nèi)部構(gòu)造的深入剖析與解讀

半導(dǎo)體爐管設(shè)備是用于半導(dǎo)體材料熱處理的設(shè)備，包括電阻加熱式和感應(yīng)加熱式兩種形式。爐管是核心部件，將半導(dǎo)體材料放入加熱爐中進(jìn)行處理；加熱元件負(fù)責(zé)對爐管內(nèi)部...

2024-04-24 標(biāo)簽：電阻晶圓 8.7k 0

模擬IC無源器件特性

晶圓的層次結(jié)構(gòu)如下圖所示：硅基板P型襯底為摻雜硼原子的Si，N阱(n-well)為摻雜磷原子的Si；其上面為隔離作用的場氧層是SiO2，場氧層上面由多晶...

2022-10-31 標(biāo)簽：電阻電容晶圓 8.7k 0

芯片制造的6個關(guān)鍵步驟

盡管芯片已經(jīng)可以被如此大規(guī)模地生產(chǎn)出來，生產(chǎn)芯片卻并非易事。制造芯片的過程十分復(fù)雜，今天我們將會介紹六個最為關(guān)鍵的步驟：沉積、光刻膠涂覆、光刻、刻蝕、離...

2022-03-23 標(biāo)簽：芯片晶圓 8.7k 0

WAT基本定義的介紹

半導(dǎo)體測試領(lǐng)域常常提到WAT，什么是WAT？

2024-12-18 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體測試季豐電子 8.6k 0

什么是硅片？為什么硅片表面如此光滑？

拋光液必須現(xiàn)場調(diào)配，立即使用。通過測量容積或液位實時確保各種成分的配比，實現(xiàn)現(xiàn)配現(xiàn)磨。先進(jìn)的芯片制程采用非接觸式的稱重計量法來做配比，采用自動化的高精密...

2023-02-02 標(biāo)簽：晶圓 CMP 硅片 8.6k 0

Wafer晶圓半導(dǎo)體制造流程圖解

所謂“半導(dǎo)體”，是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導(dǎo)體能導(dǎo)電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導(dǎo)電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體？...

2023-05-15 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 Wafer 8.6k 0

晶圓測試設(shè)備的“指尖”——探針卡

探針卡是半導(dǎo)體晶圓測試過程中需要使用的重要零部件，被認(rèn)為是測試設(shè)備的“指尖”。由于每一種芯片的引腳排列、尺寸、間距變化、頻率變化、測試電流、測試機臺有所...

2023-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓自動測試 8.5k 0

重點闡述濕法刻蝕

光刻工藝后，在硅片或晶圓上形成了光刻膠的圖形，下一步就是刻蝕。

2023-06-08 標(biāo)簽：集成電路邏輯電路晶圓 8.5k 0

SiC外延工藝基本介紹

外延層是在晶圓的基礎(chǔ)上，經(jīng)過外延工藝生長出特定單晶薄膜，襯底晶圓和外延薄膜合稱外延片。其中在導(dǎo)電型碳化硅襯底上生長碳化硅外延層制得碳化硅同質(zhì)外延片，可進(jìn)...

2023-05-31 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓工藝 8.4k 0

干法刻蝕的負(fù)載效應(yīng)是怎么產(chǎn)生的？有什么危害？如何抑制呢？

有過深硅刻蝕的朋友經(jīng)常會遇到這種情況：在一片晶圓上不同尺寸的孔或槽刻蝕速率是不同的。

2023-10-07 標(biāo)簽：晶圓刻蝕機 8.3k 0

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。

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