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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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盡管芯片已經(jīng)可以被如此大規(guī)模地生產(chǎn)出來,生產(chǎn)芯片卻并非易事。制造芯片的過程十分復(fù)雜,今天我們將會(huì)介紹六個(gè)最為關(guān)鍵的步驟:沉積、光刻膠涂覆、光刻、刻蝕、離...
TSV(Through-Silicon Via)是一種先進(jìn)的三維集成電路封裝技術(shù)。它通過在芯片上穿孔并填充導(dǎo)電材料,實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)、芯片間以及芯片與封裝之間...
芯片上的IC管芯被切割以進(jìn)行管芯間連接,通過引線鍵合連接外部引腳,然后進(jìn)行成型,以保護(hù)電子封裝器件免受環(huán)境污染(水分、溫度、污染物等);保護(hù)芯片免受機(jī)械...
拋光液必須現(xiàn)場(chǎng)調(diào)配,立即使用。通過測(cè)量容積或液位實(shí)時(shí)確保各種成分的配比,實(shí)現(xiàn)現(xiàn)配現(xiàn)磨。先進(jìn)的芯片制程采用非接觸式的稱重計(jì)量法來做配比,采用自動(dòng)化的高精密...
金屬蝕刻是一種通過化學(xué)反應(yīng)或物理沖擊去除金屬材料的技術(shù)。金屬蝕刻技術(shù)可分為濕蝕刻和干蝕刻。金屬蝕刻由一系列化學(xué)過程組成。不同的蝕刻劑對(duì)不同的金屬材料具有...
中國(guó)至少已浮出三家晶圓廠將采用SOI工藝先進(jìn)制程。根據(jù)MarketsandMarkets 最新預(yù)估,SOI市場(chǎng)在2022年市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)18.6億美元,2...
外延層是在晶圓的基礎(chǔ)上,經(jīng)過外延工藝生長(zhǎng)出特定單晶薄膜,襯底晶圓和外延薄膜合稱外延片。其中在導(dǎo)電型碳化硅襯底上生長(zhǎng)碳化硅外延層制得碳化硅同質(zhì)外延片,可進(jìn)...
技術(shù)突破:中國(guó)電科46所成功制備4英寸氧化鎵單晶
由圖可以看出,β-Ga2O3的主要優(yōu)勢(shì)在于禁帶寬度,但也存在著不足,主要表現(xiàn)在遷移率和導(dǎo)熱率低,特別是導(dǎo)熱性能是其主要短板。不過,相對(duì)來說,這些缺點(diǎn)對(duì)功...
設(shè)計(jì)一顆IC芯片時(shí)究竟有哪些步驟
昨天的文章中金譽(yù)半導(dǎo)體就提到了,芯片制作的第一個(gè)步驟就是制定芯片方案設(shè)計(jì),只有把芯片的內(nèi)部制造方案設(shè)計(jì)出來后,才能根據(jù)這個(gè)方案一步步完成。目前有很多專業(yè)...
2022-06-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體晶圓 7665 1
光波導(dǎo)AR專用玻璃晶圓,讓FOV擴(kuò)大兩倍
而為了能夠提高量產(chǎn)能力,肖特與浙江水晶光電及其子公司浙江臺(tái)佳電子信息科技有限公司創(chuàng)辦了合資企業(yè),其位于浙江臺(tái)州的工廠負(fù)責(zé)RealView?的晶圓制造和光...
現(xiàn)在對(duì) 2 個(gè)晶圓進(jìn)行處理,為粘合做好準(zhǔn)備。它們經(jīng)過 N2 等離子體處理以激活表面。等離子處理改變了表面的特性,以增加表面能并使其更加親水。
晶圓的層次結(jié)構(gòu)如下圖所示:硅基板P型襯底為摻雜硼原子的Si,N阱(n-well)為摻雜磷原子的Si;其上面為隔離作用的場(chǎng)氧層是SiO2,場(chǎng)氧層上面由多晶...
探針卡是半導(dǎo)體晶圓測(cè)試過程中需要使用的重要零部件,被認(rèn)為是測(cè)試設(shè)備的“指尖”。由于每一種芯片的引腳排列、尺寸、間距變化、頻率變化、測(cè)試電流、測(cè)試機(jī)臺(tái)有所...
2023-05-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓自動(dòng)測(cè)試 7548 0
在前道加工領(lǐng)域:CMP 主要負(fù)責(zé)對(duì)晶圓表面實(shí)現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個(gè)相互獨(dú)立的工藝流程:光刻、刻蝕、薄膜生長(zhǎng)、擴(kuò)散、離子注入、化學(xué)機(jī)械...
引線鍵合步驟完成后,就該進(jìn)行成型步驟了。注塑完成所需形狀的芯片封裝,并保護(hù)半導(dǎo)體集成電路免受熱和濕氣等物理因素的影響。使用環(huán)氧樹脂密封引線鍵合芯片,這樣...
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