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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

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所謂“半導(dǎo)體”,是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導(dǎo)體能導(dǎo)電,比如鐵銅銀等金屬,絕緣體不導(dǎo)電,比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體?...

2023-05-15 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造Wafer 8.6k 0

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探針卡是半導(dǎo)體晶圓測試過程中需要使用的重要零部件,被認(rèn)為是測試設(shè)備的“指尖”。由于每一種芯片的引腳排列、尺寸、間距變化、頻率變化、測試電流、測試機臺有所...

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干法刻蝕的負(fù)載效應(yīng)是怎么產(chǎn)生的?有什么危害?如何抑制呢?

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2023-10-07 標(biāo)簽:晶圓刻蝕機 8.3k 0

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