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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

芯片制造的6個(gè)關(guān)鍵步驟

盡管芯片已經(jīng)可以被如此大規(guī)模地生產(chǎn)出來,生產(chǎn)芯片卻并非易事。制造芯片的過程十分復(fù)雜,今天我們將會(huì)介紹六個(gè)最為關(guān)鍵的步驟:沉積、光刻膠涂覆、光刻、刻蝕、離...

2022-03-23 標(biāo)簽:芯片晶圓 8332 0

一文解鎖TSV制程工藝及技術(shù)

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TSV(Through-Silicon Via)是一種先進(jìn)的三維集成電路封裝技術(shù)。它通過在芯片上穿孔并填充導(dǎo)電材料,實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)、芯片間以及芯片與封裝之間...

2024-04-11 標(biāo)簽:集成電路晶圓圖像傳感器 8291 0

Wafer晶圓半導(dǎo)體工藝介紹

芯片上的IC管芯被切割以進(jìn)行管芯間連接,通過引線鍵合連接外部引腳,然后進(jìn)行成型,以保護(hù)電子封裝器件免受環(huán)境污染(水分、溫度、污染物等);保護(hù)芯片免受機(jī)械...

2023-04-06 標(biāo)簽:芯片晶圓Wafer 8124 0

一文詳解芯片的7nm工藝

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芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到,但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢?讓我們一起來看看吧!

2023-12-07 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 8062 0

什么是硅片?為什么硅片表面如此光滑?

拋光液必須現(xiàn)場(chǎng)調(diào)配,立即使用。通過測(cè)量容積或液位實(shí)時(shí)確保各種成分的配比,實(shí)現(xiàn)現(xiàn)配現(xiàn)磨。先進(jìn)的芯片制程采用非接觸式的稱重計(jì)量法來做配比,采用自動(dòng)化的高精密...

2023-02-02 標(biāo)簽:晶圓CMP硅片 7985 0

什么是金屬蝕刻和蝕刻工藝?

金屬蝕刻是一種通過化學(xué)反應(yīng)或物理沖擊去除金屬材料的技術(shù)。金屬蝕刻技術(shù)可分為濕蝕刻和干蝕刻。金屬蝕刻由一系列化學(xué)過程組成。不同的蝕刻劑對(duì)不同的金屬材料具有...

2023-03-20 標(biāo)簽:晶圓蝕刻工藝 7955 0

關(guān)于八吋晶圓的性能分析和應(yīng)用介紹

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特種工藝技術(shù)包括高精度模擬CMOS、射頻CMOS、嵌入式存儲(chǔ)器CMOS、CIS、高壓CMOS、 BiCMOS和BCDMOS。這些特種技術(shù)對(duì)晶圓代工廠的工...

2019-08-30 標(biāo)簽:晶圓功率器件 7855 0

SOI先進(jìn)工藝發(fā)展如此迅速的原因在哪?

中國(guó)至少已浮出三家晶圓廠將采用SOI工藝先進(jìn)制程。根據(jù)MarketsandMarkets 最新預(yù)估,SOI市場(chǎng)在2022年市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)18.6億美元,2...

2018-07-11 標(biāo)簽:晶圓soi 7800 0

SiC外延工藝基本介紹

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外延層是在晶圓的基礎(chǔ)上,經(jīng)過外延工藝生長(zhǎng)出特定單晶薄膜,襯底晶圓和外延薄膜合稱外延片。其中在導(dǎo)電型碳化硅襯底上生長(zhǎng)碳化硅外延層制得碳化硅同質(zhì)外延片,可進(jìn)...

2023-05-31 標(biāo)簽:MOSFET晶圓工藝 7793 0

技術(shù)突破:中國(guó)電科46所成功制備4英寸氧化鎵單晶

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由圖可以看出,β-Ga2O3的主要優(yōu)勢(shì)在于禁帶寬度,但也存在著不足,主要表現(xiàn)在遷移率和導(dǎo)熱率低,特別是導(dǎo)熱性能是其主要短板。不過,相對(duì)來說,這些缺點(diǎn)對(duì)功...

2019-03-01 標(biāo)簽:晶圓功率器件氧化鎵 7785 0

設(shè)計(jì)一顆IC芯片時(shí)究竟有哪些步驟

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昨天的文章中金譽(yù)半導(dǎo)體就提到了,芯片制作的第一個(gè)步驟就是制定芯片方案設(shè)計(jì),只有把芯片的內(nèi)部制造方案設(shè)計(jì)出來后,才能根據(jù)這個(gè)方案一步步完成。目前有很多專業(yè)...

2022-06-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體晶圓 7665 1

光波導(dǎo)AR專用玻璃晶圓,讓FOV擴(kuò)大兩倍

而為了能夠提高量產(chǎn)能力,肖特與浙江水晶光電及其子公司浙江臺(tái)佳電子信息科技有限公司創(chuàng)辦了合資企業(yè),其位于浙江臺(tái)州的工廠負(fù)責(zé)RealView?的晶圓制造和光...

2018-07-02 標(biāo)簽:晶圓光波導(dǎo)AR眼鏡 7624 0

混合鍵合工藝流程:詳細(xì)解讀D2W和W2W的流程

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現(xiàn)在對(duì) 2 個(gè)晶圓進(jìn)行處理,為粘合做好準(zhǔn)備。它們經(jīng)過 N2 等離子體處理以激活表面。等離子處理改變了表面的特性,以增加表面能并使其更加親水。

2024-03-06 標(biāo)簽:晶圓蝕刻芯片封裝 7610 0

重點(diǎn)闡述濕法刻蝕

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光刻工藝后,在硅片或晶圓上形成了光刻膠的圖形,下一步就是刻蝕。

2023-06-08 標(biāo)簽:集成電路邏輯電路晶圓 7605 0

模擬IC無源器件特性

晶圓的層次結(jié)構(gòu)如下圖所示:硅基板P型襯底為摻雜硼原子的Si,N阱(n-well)為摻雜磷原子的Si;其上面為隔離作用的場(chǎng)氧層是SiO2,場(chǎng)氧層上面由多晶...

2022-10-31 標(biāo)簽:電阻電容晶圓 7582 0

晶圓測(cè)試設(shè)備的“指尖”——探針卡

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探針卡是半導(dǎo)體晶圓測(cè)試過程中需要使用的重要零部件,被認(rèn)為是測(cè)試設(shè)備的“指尖”。由于每一種芯片的引腳排列、尺寸、間距變化、頻率變化、測(cè)試電流、測(cè)試機(jī)臺(tái)有所...

2023-05-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓自動(dòng)測(cè)試 7548 0

光學(xué)光刻和EUV光刻中的掩膜與晶圓形貌效應(yīng)

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對(duì)先進(jìn)光刻掩膜光衍射的精密EMF模擬已成為預(yù)知光刻模擬的必做工作。

2012-05-04 標(biāo)簽:晶圓光刻EUV 7540 0

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在前道加工領(lǐng)域:CMP 主要負(fù)責(zé)對(duì)晶圓表面實(shí)現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個(gè)相互獨(dú)立的工藝流程:光刻、刻蝕、薄膜生長(zhǎng)、擴(kuò)散、離子注入、化學(xué)機(jī)械...

2023-07-10 標(biāo)簽:晶圓CMP晶圓制造 7448 0

芯片封裝的主要五個(gè)步驟介紹

引線鍵合步驟完成后,就該進(jìn)行成型步驟了。注塑完成所需形狀的芯片封裝,并保護(hù)半導(dǎo)體集成電路免受熱和濕氣等物理因素的影響。使用環(huán)氧樹脂密封引線鍵合芯片,這樣...

2023-04-11 標(biāo)簽:集成電路晶圓芯片封裝 7410 0

芯片制造流片Corner介紹

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1.Corner是芯片制造是一個(gè)物理過程,存在著工藝偏差(包括摻雜濃度、擴(kuò)散深度、刻蝕程度等),導(dǎo)致不同批次之間,同一批次不同晶圓之間,同一晶圓不同芯片...

2023-11-01 標(biāo)簽:芯片晶圓制造 7389 0

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    比特大陸
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    公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出,以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū),深受用戶喜愛。
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    iPhone6S
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    北京時(shí)間2015年9月10日,美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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    華天科技
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    華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù),產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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    東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商,是上市企業(yè),股票代碼600718。公司成立于1991年,前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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    OLED(Organic Light-Emitting Diode),全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”,是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視,已經(jīng)不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示,幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
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