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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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世界先進(jìn)Q4晶圓出貨季減10%，2024年資本支出上調(diào)至50億新臺幣
近日，世界先進(jìn)半導(dǎo)體公司召開了法人說明會，會上透露了關(guān)于第四季度及全年財務(wù)和運營展望的重要信息。據(jù)世界先進(jìn)總經(jīng)理尉濟(jì)時介紹，由于季節(jié)需求減緩以及供應(yīng)鏈庫...
近日，據(jù)最新報道，晶圓代工廠世界先進(jìn)公司計劃在新加坡建設(shè)一座12英寸晶圓廠。為此，該公司已向金融業(yè)爭取籌組一筆高達(dá)600億元新臺幣(約合19億美元)的大...
本文簡單介去除晶圓表面顆粒的原因及方法。 在12寸（300毫米）晶圓廠中，清洗是一個至關(guān)重要的工序。晶圓廠會購買大量的高純度濕化學(xué)品如硫酸，鹽...
京東方華燦全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)
全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)！京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目投產(chǎn)儀式在珠海金灣區(qū)舉行。該項目是全球首個...
涉向?qū)嶓w清單企業(yè)運送晶圓，美國對格芯處50萬美元頂格罰款
? ? 報道稱，從2021年2月至2022年10月期間，格芯違規(guī)向SJ Semiconductor發(fā)送了74批晶圓，總價值超過1700萬美元。但嚴(yán)格意義...
2024年第三季的銷售收入為2,171.2百萬美元，2024年第二季為1,901.3百萬美元，2023年第三季為1,620.6百萬美元。
半導(dǎo)體行業(yè)溫和復(fù)蘇:技術(shù)與市場需求驅(qū)動未來增長預(yù)期
半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇進(jìn)程似乎并未如預(yù)期般迅速。盡管終端設(shè)備市場已初現(xiàn)復(fù)蘇跡象，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的手機(jī)銷量月度報...
英飛凌發(fā)布全球最薄硅功率晶圓,引領(lǐng)功率半導(dǎo)體市場新變革
近日，半導(dǎo)體巨頭英飛凌宣布成功推出全球最薄的硅功率晶圓，標(biāo)志著其成為首家掌握20微米超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的企業(yè)。 英飛凌科技電源與...
英特爾Panther Lake處理器內(nèi)部制造比例提升至70%
英特爾即將推出的Panther Lake處理器將顯著提升內(nèi)部制造硅芯片的比例，達(dá)到70%以上，這一變化預(yù)計將對公司的利潤產(chǎn)生積極影響。英特爾首席執(zhí)行官帕...
明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長113% 臺積電月產(chǎn)能將增至6.5萬片晶圓
據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%。主要供應(yīng)...
安森美1200V EliteSiC M3e平臺讓平面碳化硅性能拉滿
最近，行業(yè)內(nèi)玩家8英寸碳化硅量產(chǎn)如火如荼的進(jìn)行中，安森美（onsemi）也計劃于今年晚些時候?qū)?英寸碳化硅晶圓進(jìn)行認(rèn)證，并于2025年投入生產(chǎn)。而在柵極...
2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%
據(jù)DIGITIMES Research的分析，由于云端AI加速器市場需求旺盛，預(yù)計到2025年，全球?qū)oWoS及其類似封裝技術(shù)的產(chǎn)能需求將激增113%...
英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效
?英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司；?通過降低晶圓厚度將基板電阻減半，進(jìn)而將功率損耗減少15%以上；?新技術(shù)可用于各種應(yīng)用...
2024-10-31 標(biāo)簽：英飛凌晶圓功率半導(dǎo)體 728 0
英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，國產(chǎn)器件同質(zhì)化競爭的情況要加劇了？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）日前，英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，成為首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司。晶圓直徑為300mm，...
2024-10-31 標(biāo)簽：英飛凌晶圓功率半導(dǎo)體 3.7k 0
在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，英飛凌再次取得了新的里程碑。近日，該公司宣布成功推出全球最薄的硅功率晶圓，這一突破性進(jìn)展展示了英飛凌在半導(dǎo)體材料處理方面的卓越實力。
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)取得重大突破，繼推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功...
近日，武漢芯豐精密科技有限公司宣布，其自主研發(fā)的第二臺12寸超精密晶圓減薄機(jī)已成功交付客戶。這一里程碑事件標(biāo)志著芯豐精密在高端晶圓減薄技術(shù)領(lǐng)域取得了量產(chǎn)...
根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新調(diào)研，預(yù)計到2025年，全球成熟制程的晶圓代工產(chǎn)能將增長6%。這一數(shù)據(jù)不僅反映了當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的趨勢，也揭示了先進(jìn)...
9月，英飛凌宣布成功開發(fā)出全球首款12英寸（300mm）功率氮化鎵（GaN）晶圓。12英寸晶圓與8英寸晶圓相比，每片能多生產(chǎn)2.3倍數(shù)量的芯片，技術(shù)和效...
消息稱英特爾提議與三星建立“晶圓代工聯(lián)盟”，挑戰(zhàn)臺積電
英特爾已與三星電子高層接洽，提議組建“代工聯(lián)盟”，對抗市場霸主臺積電。英特爾和三星的代工業(yè)務(wù)都已陷入困境，這兩大巨頭之間的合作也成為韓國業(yè)界關(guān)注的焦點。...
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