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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

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      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：5137個 瀏覽：131189次 帖子：108個

      晶圓資訊

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      機構(gòu)：2024年底前HBM將占先進制程比例為35%

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      2024-05-22 標(biāo)簽：DRAM晶圓HBM 1.2k 0

      三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)換帥，全永賢出任新掌門

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      TC wafer 快速退火爐溫場均勻性校準 熱電偶校準儀

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      又一家代工廠準備上市，國產(chǎn)HBM真要來了？

      來源：國芯網(wǎng)，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 近日，武漢新芯集成電路股份有限公司（以下簡稱“武漢新芯”）在湖北證監(jiān)局披露IPO輔導(dǎo)備案報告，標(biāo)志著武漢...

      2024-05-16 標(biāo)簽：傳感器晶圓HBM 4.8k 0

      規(guī)模110億美元！英特爾將與Apollo達成愛爾蘭晶圓廠建廠協(xié)議

      據(jù)媒體報道，英特爾正與阿波羅全球管理公司（Apollo）就一項交易進行談判，該交易內(nèi)容為阿波羅替英特爾的愛爾蘭晶圓廠建廠計劃提供超110億美元的資金。

      2024-05-15 標(biāo)簽：英特爾晶圓Apollo 1.1k 0

      OLogic與Vicor合作采用模塊化方案為機器人構(gòu)建供電網(wǎng)絡(luò)

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      2024-05-15 標(biāo)簽：電動汽車機器人晶圓 1k 0

      SK海力士、三星電子：HBM內(nèi)存供應(yīng)充足，明年HBM4將量產(chǎn)

      這類內(nèi)存的售價遠高于主流 DRAM，而由于制作 TSV 工藝的良率問題，對晶圓的消費量更是達到普通內(nèi)存的 2-3 倍。因此，內(nèi)存廠商需提高 HBM 產(chǎn)量...

      2024-05-14 標(biāo)簽：DRAM晶圓SK海力士 936 0

      昕感科技再添戰(zhàn)略股東，6英寸功率半導(dǎo)體制造項目今年投產(chǎn)

      近日，昕感科技官宣完成京能集團旗下北京京能能源科技并購?fù)顿Y基金戰(zhàn)略入股。

      2024-05-14 標(biāo)簽：晶圓功率半導(dǎo)體sic器件 1.3k 0

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