臺積電擬不超52.62億美元增資熊本子公司，興建第二座c廠

來源：臺積電官網(wǎng) 據(jù)臺積電董事會決議，核準(zhǔn)以不超過52.62億美元的額度增資日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）。 據(jù)臺積電官網(wǎng)消息，2月6日，臺積電（T...

2024-02-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 1.6k 0

補(bǔ)貼沒拿到？美國芯片法案進(jìn)展緩慢

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚(yáng)）2022年，美國政府正式簽署了芯片與科學(xué)法案，總撥款2800億美元，并擬授權(quán)527億美元的巨額補(bǔ)貼來支撐本土半導(dǎo)體的研究與...

2024-02-06 標(biāo)簽：芯片英特爾半導(dǎo)體 7.5k 0

行業(yè)預(yù)測：一季度稼動率降至50%，晶圓出貨量季減6%-8%，平均售價持平

關(guān)于供應(yīng)緊張問題，世界先進(jìn)的高管透露，他們正在積極調(diào)整工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域的庫存，由于目前訂單的銷售周期僅為2到3個月，導(dǎo)致晶圓需求銷量出現(xiàn)顯著下降。

2024-02-03 標(biāo)簽：晶圓供應(yīng)鏈 813 0

英飛凌與Wolfspeed擴(kuò)展并延長150mm碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議

英飛凌科技與Wolfspeed宣布，將擴(kuò)展并延長他們最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。經(jīng)過這次擴(kuò)展，雙方的合作新增了一項多年期...

2024-02-02 標(biāo)簽：英飛凌晶圓碳化硅 1.2k 0

蘇州龍馳半導(dǎo)體潔凈機(jī)電包項目設(shè)備搬運(yùn)啟動

蘇州龍馳半導(dǎo)體潔凈機(jī)電包項目是中電二公司在華東地區(qū)的又一重要舉措，其規(guī)?；趾耄黄谝?guī)劃面積達(dá)到了驚人的60，900平方米，其中僅潔凈區(qū)就占了4，700平...

2024-02-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅基 2.3k 0

亞電科技完成超億元Pre-IPO輪融資

近日，亞電科技成功完成超億元的Pre-IPO輪融資，為公司的進(jìn)一步發(fā)展注入了強(qiáng)大的動力。作為一家專注于集成電路晶圓行業(yè)高端裝備的供應(yīng)商，亞電科技在晶圓前...

2024-01-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2k 0

高視半導(dǎo)體納米級圖形晶圓缺陷檢測量產(chǎn)設(shè)備出口馬來西亞客戶

該公司專注于半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備研發(fā)制造，其旗下全資子公司——蘇州高視半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2015年，主營AI工業(yè)視覺整體解決方案業(yè)務(wù)，覆蓋半導(dǎo)體、屏...

2024-01-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓機(jī)器視覺 1.5k 0

臺積電2nm制程進(jìn)展順利

臺中科學(xué)園區(qū)已初步規(guī)劃A14和A10生產(chǎn)線，將視市場需求決定是否新增2nm制程工藝。

2024-01-31 標(biāo)簽：臺積電晶圓2nm 1.1k 0

中國芯片產(chǎn)能將在未來5年翻倍

在最新的海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，隨著國內(nèi)產(chǎn)能的增加，2023年中國集成電路（IC）的進(jìn)口量下降后，他們發(fā)表了上述評論。

2024-01-31 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 1.8k 0

2024年日本半導(dǎo)體制造商將新建晶圓制造工廠

在熊本縣菊陽町，臺積電、索尼和日本電裝聯(lián)合開發(fā)了一個12英寸晶圓加工基地，該基地應(yīng)用12nm、16nm和22nm至28nm技術(shù)，預(yù)計月底建成。此外，其量...

2024-01-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 1.6k 0

家登公司全年營收將增長兩位數(shù)，7月起薪資將持續(xù)上漲

邱銘乾進(jìn)一步透露，家登前開式晶圓傳送盒（FOUP）產(chǎn)品已獲得半導(dǎo)體廠大客戶訂單，下半年有望步入出貨高峰期。此外，隨著大陸市場對載具需求的穩(wěn)步提升，這亦為...

2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 853 0

群創(chuàng)2025年計劃量產(chǎn)電源IC面板級封裝產(chǎn)品

據(jù)了解，群創(chuàng)已制定一系列戰(zhàn)略規(guī)劃，包括率先采用芯片優(yōu)先及RDL（晶圓重布制程）的FOPLP工藝，利用公司位于中國臺灣南部的3.5代工廠進(jìn)行生產(chǎn)，這不僅實(shí)...

2024-01-29 標(biāo)簽：晶圓電源IC群創(chuàng) 1.2k 0

美國一家GaN晶圓廠倒閉，總投資超過10億人民幣！

近日，美國一家GaN企業(yè)宣布破產(chǎn)倒閉，該企業(yè)還有一個晶圓廠，總投資超過10億人民幣，而且該企業(yè)此前還宣布他們的GaN器件即將上主驅(qū)，倒閉原因是什么？

2024-01-29 標(biāo)簽：led照明晶圓氮化鎵 1.7k 0

凌光紅外完成數(shù)千萬元A輪融資，助推半導(dǎo)體失效分析

據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，蘇州凌光紅外科技有限公司（以下簡稱“凌光紅外”）順利完成數(shù)千萬元的A輪融資。

2024-01-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓功率器件 1.5k 0