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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

從半導(dǎo)體設(shè)備市場數(shù)據(jù)透視國產(chǎn)化進程

我把全球前5大前道設(shè)備公司的財務(wù)數(shù)據(jù)和SEMI公布的全球設(shè)備市場數(shù)據(jù)做了一個對比，分別計算5大公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總營收占市場的比例和5大在中國大陸的營收占...

2024-01-11 標簽：晶圓測試設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0

2024開門紅！SiC領(lǐng)域再現(xiàn)3起訂單

2024新的篇章，新的開端，SiC領(lǐng)域再現(xiàn)3起訂單；據(jù)“行家說三代半”不完全統(tǒng)計，近10天來，SiC領(lǐng)域的合作/訂單共5起，詳情請往下看。

2024-01-11 標簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 1.4k 0

OMNIVISION使用PowerPro在寄存器傳輸級自動優(yōu)化功耗

OMNIVISION 成立于 1995 年，是一家全球性無晶圓廠半導(dǎo)體組織，致力于面向多種應(yīng)用和行業(yè)開發(fā)先進的解決方案，包括移動電話、安防與監(jiān)控、汽車、...

2024-01-11 標簽：寄存器晶圓 OBS 1.4k 0

多維科技推出TMR215x系列線性傳感器芯片

2024年1月10日消息，專注于隧道磁阻（TMR）技術(shù)的磁傳感器制造商江蘇多維科技有限公司（MultiDimension Technology Co.,...

2024-01-11 標簽：晶圓傳感器芯片 TMR 1.4k 0

臺灣力成將量產(chǎn)HBM芯片封測業(yè)務(wù)，預(yù)計今年年底客戶驗證完成

蔡篤恭指出，力成深諳硅通孔（TSV）工藝已長達十年之久，過去這一技術(shù)曾用于CIS，而現(xiàn)在也可以服務(wù)于HBM，特別是面對日益縮小的晶圓和更高精度的研磨要求...

2024-01-11 標簽：晶圓 CMP HBM 1.4k 0

英特爾收購Silicon Mobility宣布進軍汽車電子市場

吉利旗下的極氪品牌將成為首家采用英特爾全新軟件定義汽車SoC 系列的整車廠（OEM）。

2024-01-11 標簽：英特爾汽車電子晶圓 1.5k 0

盛美上海：引領(lǐng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇，2024年營收預(yù)期同比增長超40%

在年初早早披露當(dāng)年的營收預(yù)期，是盛美上海的“傳統(tǒng)”。該公司于2021年11月上市，在2023年、2022年的1月份均預(yù)告了當(dāng)年的營收。

2024-01-11 標簽：晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 1.1k 0

2024年第一季度NAND Flash合同價格預(yù)計將上漲15%-20%

供應(yīng)商為了盡量減少損失，正在推高NAND Flash價格。

2024-01-10 標簽：智能手機 DRAM 晶圓 1.4k 0

華進半導(dǎo)體榮登“2023中國電子信息影響力品牌榜”榜單

2023年12月29日，由中國電子商會、數(shù)字經(jīng)濟觀察網(wǎng)共同發(fā)起“2023中國電子信息影響力品牌榜”榜單已公布。

2024-01-09 標簽：晶圓 chiplet 華進半導(dǎo)體 1.1k 0

IGBT單管和模塊的對比和分析

最近很多朋友和我聊到IGBT單管和模塊的區(qū)別，優(yōu)缺點對比等。本人從事電力電子產(chǎn)品研發(fā)十幾年有余，對單管和模塊都有一定的應(yīng)用，開發(fā)過的產(chǎn)品包括工頻塔式機U...

2024-01-09 標簽：晶圓逆變器 IGBT 2.4k 0

安森美推出九款全新Elite SiC功率集成模塊

2024年1月8日--領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，宣布推出九款全新 EliteSiC 功率集成模塊...

2024-01-08 標簽：電動汽車安森美晶圓 1.5k 0

晶圓廠開啟降價搶單潮，芯片市場開始反轉(zhuǎn)？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，市場有消息稱，三星也開始加入到了搶單潮當(dāng)中，大幅下調(diào)了今年一季度的晶圓代工報價，來爭取市場中的潛在客戶。而此前臺積電...

2024-01-09 標簽：臺積電晶圓晶圓廠 2.7k 0

芯片設(shè)計企業(yè)如何降低流片成本，保證芯片順利量產(chǎn)？

流片：英文 Tape Out。在集成電路設(shè)計領(lǐng)域，“流片”指的是“試生產(chǎn)”，就是說設(shè)計完電路以后，先生產(chǎn)幾片幾十片，供測試用。如果測試通過，就照著這個樣...

2024-01-08 標簽：集成電路晶圓 MPW 5.8k 0

2024開年的IC市場，哪些芯片在漲？哪些仍不振？

2024年開啟之際，芯片市場發(fā)生不小變化。存儲器接連漲價的勢頭延續(xù)，表明在剛有恢復(fù)跡象的情況下，原廠正在加緊挽救利潤。而模擬大廠ADI的漲價，看起來似乎...

2024-01-08 標簽：芯片 IC 晶圓 1.8k 0

2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將達每月3000萬片

近日國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了《世界晶圓廠預(yù)測報告》，報告顯示全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預(yù)計2...

2024-01-05 標簽：半導(dǎo)體晶圓 2.1k 0

亂套了！晶圓代工降價競爭白熱化！降幅最高15%

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不確定性和市況回落，晶圓代工市場再次掀起波瀾，“降價大軍”再填猛將。據(jù)綜合媒體報道，傳三星計劃在2024年第一季度調(diào)降晶圓代工報價，提...

2024-01-05 標簽：芯片臺積電晶圓 746 0

2029年襯底和外延晶圓市場將達到58億美元，迎來黃金發(fā)展期

在功率和光子學(xué)應(yīng)用強勁擴張的推動下，到2029年，全球化合物半導(dǎo)體襯底和外延晶圓市場預(yù)計將達到58億美元。隨著MicroLED的發(fā)展，射頻探索新的市場機會。

2024-01-05 標簽：射頻晶圓功率器件 1.7k 0

東芝暫時關(guān)閉NAND閃存工廠！

1月4日消息，據(jù)外媒報道，日本的7.6級地震迫使石川縣的芯片和電子公司暫時關(guān)門，受影響的公司包括東芝、環(huán)球晶圓（GlobalWafers）、Murata等。

2024-01-05 標簽：半導(dǎo)體晶圓 NAND閃存 802 0

日本地震導(dǎo)致硅片等半導(dǎo)體設(shè)施停工，預(yù)計影響可控

在目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期低迷和淡季的背景下，結(jié)合現(xiàn)有組件庫存以及大部分工廠位于地震強度4至5級的區(qū)域——這在工廠結(jié)構(gòu)承受范圍內(nèi)，根據(jù)初步檢查，機器未見重大損...

2024-01-04 標簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 1.2k 0

全球晶圓今年爆產(chǎn)能，中國18座晶圓廠參戰(zhàn)

隨著半導(dǎo)體需求的不斷增長，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的最新預(yù)測報告指出，2024年全球晶圓產(chǎn)能有望迎來6.4%的增長，達到每月超過3000萬片。這一...

2024-01-04 標簽：晶圓 SEMI 1.2k 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。

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