芯片制造行業(yè)邁向新材料新時代

預計到2025年，晶圓大規(guī)模生產(chǎn)2納米節(jié)點的競爭將愈演愈烈，以臺積電、三星和英特爾為首的企業(yè)正在領跑。此外，復雜程度更高的芯片亦有望問世。

2023-12-27 標簽：晶圓制造業(yè)芯片制造 944 0

芯源微取得晶圓用熱處理設備專利

近日，沈陽芯源微電子設備股份有限公司(以下簡稱“沈陽芯源”)獲得了一份全新專利證書。此次專利授權涉及一種全新的晶圓用熱處理設備，其新穎獨特的設計理念以及...

2023-12-27 標簽：晶圓熱處理設備芯源微 1k 0

華微電子榮獲實用新型專利授權，使晶圓脫膜更穩(wěn)定可靠

　　近日，華微電子再次涉足半導體科技創(chuàng)新領域。公司成功獲批“晶圓脫膜輔助裝置”實用新型專利，這將極大程度上提升晶圓脫膜的效率與質量。值得一提的是，此項專...

2023-12-27 標簽：半導體晶圓華微電子 1.2k 0

臺積電下一代接班人花落誰家？

臺積電這個DTP團隊，正是其他晶圓代工廠難望其項背的主因之一。因為臺積電靠的不只是晶圓廠生產(chǎn)效能而已，更與設計業(yè)者及生態(tài)鏈合作，將各種不同復雜的設計有效...

2023-12-27 標簽：集成電路臺積電晶圓 1.2k 0

三星智能傳感器系統(tǒng)降低對外國傳感器依賴，自主控制半導體工藝

據(jù)悉，維持半導體生產(chǎn)過程中等離子體均勻性和密度的精細控制對于增強良率至關重要。三星新版智能傳感器可深入挖掘每個環(huán)節(jié)如蝕刻、沉積及清洗的工藝效果，確保整個...

2023-12-26 標簽：半導體晶圓智能傳感器 1.1k 0

果納半導體榮膺IC風云榜雙獎，預期2024年訂單量翻番

此外，晶圓傳輸模塊作為制造半導體設備的關鍵零部件之一，它被業(yè)內(nèi)俗稱為EFEM（設備前端模塊的英文縮寫）。它主要用于創(chuàng)建超潔凈的環(huán)境，以確保生產(chǎn)線上的每一...

2023-12-26 標簽：晶圓零部件半導體設備 1.3k 0

臺積電成本增幅影響蘋果、AMD和英偉達產(chǎn)品利潤率

盡管 IBS 預測 2nm 產(chǎn)品價格將上漲 50%至每片晶圓 3 萬美元，受影響較大的可能仍是蘋果。然而若 AI 浪潮如期到來，三年后的競爭格局可能也會...

2023-12-26 標簽：晶圓NVIDIAAI 852 0

美光科技這次采取了妥協(xié)的策略！

美光科技表示，已與福建晉華集成電路有限公司達成全球和解協(xié)議。美光科技發(fā)言人在一封電子郵件中表示，“兩家公司將在全球范圍內(nèi)駁回對對方的投訴，并結束雙方之間...

2023-12-25 標簽：半導體晶圓美光科技 1.1k 0

海通證券輔導，深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技啟動IPO

據(jù)了解，創(chuàng)智芯聯(lián)科技的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)得到了國內(nèi)眾多知名OSAT及IDM企業(yè)的認可與采用。此次IPO，海通證券將發(fā)揮豐富的資本市場運作經(jīng)驗，為創(chuàng)智芯聯(lián)...

2023-12-25 標簽：晶圓封裝IPO 2.9k 0

佳能推出FPA-1200NZ2C納米壓印半導體制造設備

對于納米壓印技術，佳能半導體設備業(yè)務部巖本和德介紹道，它是通過將刻有半導體電路圖的掩膜壓制于晶圓之上完成二維或三維電路成型的過程。巖本進一步補充道，若對...

2023-12-25 標簽：半導體晶圓納米壓印 1.5k 0

初創(chuàng)公司挑戰(zhàn)Nvidia的機會是什么？誰能對Nvidia實現(xiàn)趕超？

成功的一種方式是在正確的時間出現(xiàn)在正確的地點（假設你足夠聰明可以識別到這個機會）。預見市場的發(fā)展是另一種方式，而創(chuàng)造市場則是成功的另一條路徑。Nvidi...

2023-12-22 標簽：晶圓NVIDIAGPU芯片 1.2k 0

靜電對晶圓有哪些影響？怎么消除？

靜電對晶圓有哪些影響？怎么消除？ 靜電是指由于物體帶電而產(chǎn)生的現(xiàn)象，它對晶圓產(chǎn)生的影響主要包括制備過程中的晶圓污染和設備故障。在晶圓制備過程中，靜電會吸...

2023-12-20 標簽：晶圓靜電消除器 1.8k 0