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標(biāo)簽 > 晶片
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發(fā)光部件,LED最核心的部分,晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時,晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。
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關(guān)于使用酸性溶液對硅晶片進(jìn)行異常各向異性蝕刻研究
介紹 在本文中,我們首次報道了實(shí)現(xiàn)硅111和100晶片的晶體蝕刻的酸性溶液。通過使用六氟硅酸(也稱為氟硅酸)和硝酸的混合物,獲得暴露出各種面外111平面...
關(guān)于刷洗清洗過程中的顆粒去除機(jī)理的研究報告
引言 隨著集成電路結(jié)構(gòu)尺寸的縮小,顆粒對器件成品率的影響變得越來越重要。為了確保高器件產(chǎn)量,在半導(dǎo)體制造過程中,必須在幾個點(diǎn)監(jiān)控和控制晶片表面污染和缺陷...
引言 薄晶片已經(jīng)成為各種新型微電子產(chǎn)品的基本需求。其中包括功率器件、分立半導(dǎo)體、光電元件和用于射頻識別系統(tǒng)的集成電路。機(jī)械研磨是最常見的晶圓減薄技術(shù),因...
刷洗清洗過程中的顆粒去除機(jī)理—江蘇華林科納半導(dǎo)體
引言 化學(xué)機(jī)械拋光是實(shí)現(xiàn)14納米以下半導(dǎo)體制造的最重要工藝之一。此外,化學(xué)機(jī)械拋光后缺陷控制是提高產(chǎn)量和器件可靠性的關(guān)鍵工藝參數(shù)。由于亞14納米節(jié)點(diǎn)結(jié)構(gòu)...
芯片是由金屬連線和基于半導(dǎo)體材料的晶體管組成的。 芯片制作完整過程包括:芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。...
分析化學(xué)小型化的一個方便的起點(diǎn)是使用單c:晶體硅作為起始材料,微加工作為使技術(shù),濕化學(xué)蝕刻作為關(guān)鍵的微加工工具。在本文中,我們回顧了硅微加工,并描述了形...
芯片制作完整過程包括:芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程,尤其是...
結(jié)合離子注入工藝、激光照射和去除犧牲層,晶片鍵合技術(shù)是將高質(zhì)量薄膜轉(zhuǎn)移到不同襯底上的最有效方法之一。本文系統(tǒng)地總結(jié)和介紹了蘇州華林科納的晶片鍵合技術(shù)在電...
手機(jī)芯片是什么材料制成的?芯片是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品,都是由集成電路組成的半導(dǎo)體,晶圓是芯片制造的最基本材料。芯片經(jīng)過沙子和碳在高溫條件,形成純度無限接...
當(dāng)今的高性能電路要求將封裝設(shè)計(jì)和特性作為芯片設(shè)計(jì)的一部分。玻璃基板,尤其是低堿玻璃,已經(jīng)成為許多封裝應(yīng)用的優(yōu)勢,包括集成無源器件。
漩渦發(fā)生體是渦街流量計(jì)的關(guān)鍵部件 , 儀表的流量特性(儀表系數(shù)、線性度、范圍度等)和阻力特性都與它的幾何形狀、幾何參數(shù)和排列方式密切相關(guān)。流體通過漩渦發(fā)...
芯片制作完整過程包括:芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程,尤其是...
引線鍵合是LED封裝制造工藝中的主要工序,其作用是實(shí)現(xiàn)LED芯片電極與外部引腳的電路連接。引線鍵合工藝的方法和質(zhì)量直接影響著LED燈珠的可靠性和成本。 ...
新思科技與臺積公司聯(lián)手提升系統(tǒng)集成至數(shù)千億個晶體管
雙方拓展戰(zhàn)略合作,提供全面的3D系統(tǒng)集成功能,支持在單一封裝中集成數(shù)千億個晶體管 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺,無縫...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚(yáng))從PC時代走向移動與AI時代,芯片的架構(gòu)也從以CPU為中心走向了以數(shù)據(jù)為中心。AI帶來的考驗(yàn)不僅包括芯片算力,也包括內(nèi)存帶...
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