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服務器芯片

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對于服務器而言，主板成為它高性能的載體，那對于服務器主板而言，很多人把芯片組稱為主板的靈魂，是最恰當不過了的。如果芯片組不能與CPU良好地協(xié)同工作，將嚴重地影響計算機的整體性能甚至不能正常工作。芯片組要求有良好的兼容性，互換性和擴展性，對穩(wěn)定性和綜合性能要求也是最高。

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服務器芯片資訊

首款支持升龍?zhí)幚砥鞯腁rm架構(gòu)服務器面世，助力進入“中國芯”時代

2018年5月26日中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會（以下簡稱“數(shù)博會”）在貴陽正式召開。貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司 (以下簡稱“華芯通”) 于數(shù)博會期間正式...

2018-06-04 標簽：ARM處理器服務器芯片 1266 0

高通總裁德里克·阿博利：服務器芯片性能和功耗領(lǐng)先英特爾

高通總裁德里克·阿博利表示：“憑借我們在ARM架構(gòu)上低功耗處理的豐富經(jīng)驗，我們可以在更低功耗下實現(xiàn)相同性能，這將是我們一個非常有競爭力的方面?！睋?jù)了解，...

2017-01-11 標簽：高通英特爾服務器芯片 1176 0

***正式進入消費市場

作為純國產(chǎn)服務器處理芯片，龍芯3a5000服務器芯片因其穩(wěn)定性和高性價比而逐漸嶄露頭角。據(jù)悉，目前搭載該芯片的服務器產(chǎn)品已經(jīng)成功進入熱門排行榜前10位。...

2023-06-09 標簽：芯片龍芯服務器芯片 1175 0

英特爾10納米良率低先進制程將優(yōu)先導入服務器芯片

半導體龍頭英特爾（Intel）先進制程策略大轉(zhuǎn)彎，除了傳出10納米以下制程良率未如預期，內(nèi)部也調(diào)整將最先進工藝制程未來優(yōu)先提供服務器芯片生產(chǎn)之用，改變過...

2017-03-14 標簽：英特爾服務器芯片 10納米 1071 0

SiFive今年預估營收2.41億美元，相較Arm仍有差距

根據(jù)相關(guān)披露，Sifive在2023年收獲3820萬美元收入，達成1.86億美元終身合約，同時也耗費了總計1.489億美元的運營成本，最終導致虧損1.1...

2024-03-15 標簽：服務器芯片 RISC-V sifive 1062 0

谷歌自研服務器芯片，取得重要進展

英國芯公司Arm 曾表示計劃在去年早些時候被輝達收購的巨額交易失敗后上市，該公司長期以來一直提供設計和其他智慧產(chǎn)權(quán)，替智能手機和平板電腦的芯片提供服務。...

2023-02-15 標簽：谷歌數(shù)據(jù)中心服務器芯片 1058 0

AMD將發(fā)布32核“Naples” 瞄準英特爾Skylake服務器芯片

最新消息，外媒報道，AMD將發(fā)布名為“Naples”的32核芯片，而該產(chǎn)品將成為AMD與英特爾在服務器市場上較量的重要武器。

2017-03-08 標簽：AMD 英特爾服務器芯片 1048 0

高通準備放棄開發(fā)面向數(shù)據(jù)中心的企業(yè)級服務器芯片

上周，彭博社援引知情人消息稱，高通準備放棄開發(fā)面向數(shù)據(jù)中心的企業(yè)級服務器芯片。

2018-05-15 標簽：高通服務器芯片 1021 0

AMD明年推出首款ARM服務器芯片叫板英特爾

AMD計劃在明年年初推出首款ARM架構(gòu)的服務器芯片，跟配套的CPU和集成顯卡核心一起，向英特爾Xeon在服務器芯片市場上的霸主地位發(fā)起沖擊。

2013-06-19 標簽：AMD 英特爾服務器芯片 1007 0

高通Centriq系列和AMD EPYC服務器芯片相繼推出,英特爾備受威脅

高通要顛覆服務器芯片市場,AMD正在在積極推廣EPYC，英特爾霸主地位有恐不保。

2017-12-04 標簽：高通 amd 英特爾 998 0

阿里云倚天710服務器處理器速度超至強

4 月 30 日資訊，電氣和電子工程師協(xié)會（IEEE）發(fā)布的《Transactions on Cloud Computing》雜志顯示，阿里云的倚天 7...

2024-04-30 標簽：ARM 數(shù)據(jù)庫服務器芯片 994 0

高通全球首顆服務器芯片商用可配置48核

美國高通公司（NASDAQ：QCOM）通過其子公司Qualcomm Datacenter Technologies， Inc.（QDT）宣布，全球首顆1...

2016-12-26 標簽：高通 ARM 服務器芯片 986 0

英特爾推出最新服務器芯片

英特爾推出最新服務器芯片據(jù)國外媒體報道，英特爾周二發(fā)布了最新的服務器芯片，這款新的微處...

2010-03-17 標簽：英特爾服務器芯片 985 0

服務器芯片戰(zhàn)火將起 ARM叫板英特爾

7月17日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾在服務器芯片領(lǐng)域具有絕對的主導地位，服務器芯片占到營收的約20%，提高了其營收的穩(wěn)定性。但是，未來64位ARM服務...

2014-07-22 標簽：ARM 英特爾服務器芯片 971 0

龍芯發(fā)布國產(chǎn)自研新一代處理器龍芯中科新一代處理器3C6000/2K3000/3B6000M芯片面世瞄準服務器和AI處理器

龍芯發(fā)布國產(chǎn)自研新一代處理器。6月26日，重磅發(fā)布基于國產(chǎn)自主指令集龍架構(gòu)（LoongArchTM）研發(fā)的服務器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領(lǐng)域...

2025-06-26 標簽：處理器服務器芯片龍芯中科 961 0

AMD公布2022年第四季度業(yè)績

在服務器芯片領(lǐng)域，效率至關(guān)重要。例如，當云計算公司選擇服務器CPU時，他們會支付前期成本，以及在數(shù)年內(nèi)運行該芯片的成本。原始性能固然重要，但總擁有成本是...

2023-02-02 標簽：amd 數(shù)據(jù)中心服務器芯片 913 0

挑戰(zhàn)英特爾霸主地位 AMD推出Naples欲搶奪服務器芯片市場

3月7日21：00，AMD正式發(fā)布基于Zen架構(gòu)的Naples(那不勒斯)服務器芯片。這也是自2003年以來，AMD第三次向服務器市場發(fā)起全面沖擊。能否...

2017-03-08 標簽：AMD 英特爾服務器芯片 908 0

電子芯聞早報：聯(lián)發(fā)科強攻服務器芯片

三星APPLE聯(lián)想前三。國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner表示，2015年三星電子（Samsung Electronics）與蘋果（Apple）仍為全球半...

2016-01-29 標簽：聯(lián)發(fā)科服務器芯片無人駕駛 884 0

今日看點丨英偉達向OpenAI發(fā)貨全球第一臺DGX H200；消息稱高通再戰(zhàn)服務器芯片市場

1. 文遠知行多款產(chǎn)品亮相北京車展，提供純視覺無圖 L2++ 高階智能駕駛試乘 ? 在第十八屆北京國際汽車展覽會上，自動駕駛科技公司文遠知行 WeRid...

2024-04-26 標簽：高通服務器芯片英偉達 866 0

不再單一，英特爾擬提供定制化服務器芯片？

據(jù)報道，此前一直以提供單一形式的計算機芯片而聞名的英特爾公司，如今也開始調(diào)整戰(zhàn)略了。在新戰(zhàn)略的指導之下，英特爾公司正在努力為客戶提供定制化的芯片。

2014-06-19 標簽：英特爾服務器服務器芯片 855 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導廠商，NVIDIA的總部設在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應用的高能效、連通性設計對高集成度外設、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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