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電子芯聞早報:聯(lián)發(fā)科強攻服務(wù)器芯片

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2014-01-06 09:57:421441

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科技行業(yè)中最大的兩個競爭對手可能會結(jié)束他們之間的競爭,轉(zhuǎn)而尋求一個十分牢靠的合作關(guān)系。韓國三星公司與美國蘋果公司之間的關(guān)系似乎正在解凍,三星將為蘋果的下一代iPhone制造主芯片,同時為蘋果其他產(chǎn)品生產(chǎn)顯示。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報。
2015-05-05 09:47:291209

電子早報:搶手的傳感,火熱的智能家居

據(jù)國外媒體5月5日消息,傳聞中的蘋果平價新機iPhone 6c又有新消息,中國方面透露,蘋果為了替6c備貨,向索尼預(yù)定了大批相機感測。據(jù)稱中國智能手機廠商的貨源因此遭到排擠,小米、華為僅能拿到索尼相機感測的50%供貨,小廠商更完全搶不到貨。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報。
2015-05-06 09:35:371117

電子早報:高通急了!直面“驍龍810高燒”

日前,高通營銷副總裁TimMc Donough在接受福布斯的采訪時進行了更多的回應(yīng)。他表示,所有指出Snapdragon 810有過熱問題的消息和傳聞都將是“垃圾(rubbish)”,正式在設(shè)備上使用商用正式版芯片真的沒有任何問題。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報。
2015-05-08 09:51:382364

電子早報聯(lián)發(fā)處理Helio X20是這樣的

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2015-05-11 09:59:542786

電子早報:高通驍龍818真的是10核處理?

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2.2GHz的Kryo核心和兩顆1.7GHz的Kryo核心,算是另類的“大小核”架構(gòu)。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報
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電子早報:除了推感測芯片,谷歌在忙什么

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電子早報:高通與中國際聯(lián)手的秘密

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電子早報:英特爾10nm處理跳票?

據(jù)Digital Trends網(wǎng)站報道,6月24日,網(wǎng)上流傳著一條不吉利的傳言:英特爾代號為Cannon Lake的10納米處理平臺已經(jīng)被無限期推遲。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報。
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電子早報聯(lián)發(fā)與NVIDIA合并?只是傳說

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2015-07-02 10:11:13958

電子早報:松下的智能家庭,NFC已成雞肋?

智能家居目前已經(jīng)成為了時下非常熱門的一個科技領(lǐng)域。而作為一家家電大廠,松下自然不甘輸給蘋果谷歌等科技公司,其最新推出的智能家居系統(tǒng)便是搶奪市場的最有力武器。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報。
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電子早報:7nm來了,誰在爭戰(zhàn)10nm制程

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電子早報:紫光收購美光科技的背后

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電子早報:諾基亞推OZO,HTC發(fā)力虛擬現(xiàn)實

賣掉設(shè)備與服務(wù)部門和地圖部門后,諾基亞幾天前帶著自己研發(fā)的虛擬現(xiàn)實影像拍攝系統(tǒng) OZO 正式入局虛擬現(xiàn)實。Road to VR 的記者 Ben Lang 在 OZO 發(fā)布現(xiàn)場體驗了三個由 OZO 拍攝的 Demo,整體評價偏正面。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報。
2015-08-04 10:26:512057

電子早報:Helio X20之后,Helio X30曝光

據(jù)外媒Liliputing報道,Helio X20上市之后將成為市場上首批10核移動處理之一,而聯(lián)發(fā)也并未停止腳步,未來會推出更多的10核處理。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報
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電子早報:IBM 10億美元收購醫(yī)學(xué)公司

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2015-08-07 11:00:45975

電子早報:玩著不頭暈的VR眼鏡

眩暈”或許是虛擬現(xiàn)實發(fā)展之路上最讓人感到棘手的一塊攔路石,然而斯坦福大學(xué)日前卻通過新技術(shù),宣稱自己有望徹底消滅VR 眼鏡的眩暈問題。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報
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電子早報聯(lián)發(fā)擬并購日企,布局物聯(lián)網(wǎng)

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購潮來襲,市場關(guān)注聯(lián)發(fā)的出手時機。聯(lián)發(fā)董事長蔡明介透露,目前正與投資銀行協(xié)商,希望在與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)芯片上,能和日本企業(yè)進行合作或并購。他的說法已點出聯(lián)發(fā)近期的并購方向。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報。
2015-08-13 10:20:321037

電子早報:蘋果的無人駕駛要來了?

更名為Qualcomm Technologies International Ltd,并且成為高通的子公司。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報。
2015-08-17 10:29:391168

電子早報:新一代龍芯來了,還有谷歌路由

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2015-08-19 09:53:531742

電子早報:國產(chǎn)芯片在平板市場崛起

在移動設(shè)備芯片方面,高通公司和中國臺灣聯(lián)發(fā)成為兩家壟斷市場的主角,英特爾公司市場份額幾乎為零。不過在這個格局之外,中國移動(微博)芯片廠商正在低調(diào)直追,據(jù)外媒報道,中國的兩家芯片廠商瑞微和全志科技,已經(jīng)占領(lǐng)了全球三分之一的平板電腦處理市場。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報。
2015-08-24 10:40:381119

電子早報:驍龍820內(nèi)置硬件智能保護功能

高通表示,驍龍820處理將內(nèi)建硬件智能保護功能,協(xié)同手機廠商或第三方安全應(yīng)用進行工作,它可以分析哪些APP運行行為異常,有能力來跟蹤用戶APP,并且提醒用戶卸載廣告或者惡意APP。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報。
2015-09-01 10:20:20928

電子早報:LG全新傳感,蘋果挖角開發(fā)AR

有消息顯示,在下周即將舉行的2015 IFA德國柏林消費電子展上,LG將推出一款名為“SmartThinQ”的傳感。這款設(shè)備能夠?qū)⑷魏蝹鹘y(tǒng)家電都變成可遠程操控、可聯(lián)網(wǎng)的智能家電。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報。
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電子早報:中國將成為最大機器人生產(chǎn)基地

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電子早報:Dialog收購Atmel,中國機器人熱潮

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電子早報:美光西數(shù)或競購SanDisk

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電子早報:又將現(xiàn)百億級并購?ADI美信談判

據(jù)彭博社報道,消息人士透露模擬芯片大廠ADI正在與另一家模擬芯片廠商美信(Maxim)就收購展開談判。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報。
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電子早報:西數(shù)190億美元拿下SanDisk

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電子早報:紫光下一目標,華為Hi-Link標準

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電子早報聯(lián)發(fā)的三款新芯片為更好連結(jié)

2016年1月5日消息,美國消費性電子大展 CES即將于6日開展,聯(lián)發(fā)今年將以主題“全新消費者體驗從聯(lián)發(fā)科技開始”在2016 CES展出,并發(fā)表三款新晶片,采用這些晶片的消費性電子產(chǎn)品將與周圍世界有更好的連結(jié)。
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電子早報:亞馬遜也推芯片,高通汽車芯片820A

1月7日消息,據(jù)華爾街日報報道,亞馬遜旗下的一個神秘部門周三打破沉默,公布了向其它公司銷售計算機芯片以及相關(guān)元件的計劃。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報。
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電子早報:802.11ah HaLow技術(shù)來了

市場研究機構(gòu)Gartner最新報告指出,受到手機、電腦等主要電子產(chǎn)品需求疲弱、美元強勢及庫存升高等因素影響,2015年全球半導(dǎo)體總營收預(yù)估為 3,337億美元,較2014年的3,403億美元減少1.9%。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天能的電子早報
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電子早報:INCJ搶親!鴻海夏普沒能牽手

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電子早報:Microchip牽手Atmel,BYD結(jié)伴百度

愛特梅爾(Atmel)近日宣布,該公司董事會已經(jīng)接受微科技(Microchip Technology)主動出價的收購邀約,并計劃終止先前由英商戴樂格半導(dǎo)體(Dialog Semiconductor)收購的協(xié)議。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報。
2016-01-18 10:14:442132

電子早報:AMD推出ARM芯片,爭奪Intel市場

 經(jīng)過數(shù)年的努力,AMD終于推出了首個基于ARM架構(gòu)的處理——Opteron A1100,希望能夠憑借這一處理挑戰(zhàn)Intel在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場的霸主地位。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報。
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電子早報:驍龍820飛到三星,臺積電怎么辦

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電子早報:微收購Atmel,臺積電7nm來臨

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電子早報:三星42億美元專利使用費用于哪兒

三星2015年支付逾42億美元專利使用費,用于半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子早報。
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2016-03-17 10:14:59807

電子早報:鴻??硟r購夏普,美暫停制裁中興

由于擔心其潛在債務(wù)和未來收益,鴻海精密工業(yè)股份有限公司尋求降低收購夏普公司的價碼。欲知更多新聞,請關(guān)注每天的電子早報。
2016-03-21 10:28:241102

電子早報:夏普富士康收購協(xié)議或達成

有消息稱,夏普計劃在本月底前召開董事會議,對新的救助方案做出決定。欲知更多資訊,請關(guān)注每天的電子早報
2016-03-23 09:18:20812

電子早報:大聯(lián)大計劃收購中電港股份 iPhone7發(fā)布時間提前

目前,聯(lián)發(fā)的手機芯片正在全面缺貨,從全年來看聯(lián)發(fā)正在縮小與高通的差距。國字號的電子元器件分銷商中電港15%的股份將被大聯(lián)大收購。昨日,西部數(shù)據(jù)發(fā)布世界首個64層3DNAND閃存。iPhone7發(fā)布時間有了新消息,提前發(fā)布取消耳機接口沒懸念了?
2016-07-29 09:59:212064

電子早報聯(lián)發(fā)釋放四大喜訊 英特爾VR遭曝光

全球的半導(dǎo)體制程大戰(zhàn)激戰(zhàn)正酣,芯片廠商海思已經(jīng)兩場16nm處理,明年將采用10nm。聯(lián)發(fā)昨日召開法說會,釋放了哪四大喜訊?物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴推動,未來傳感市場將持續(xù)增長。英特爾曝光了VR深度感知設(shè)備,有多值得期待?定位千元的魅族E系列及紅米4雙雙曝光。
2016-08-04 09:39:471463

電子早報聯(lián)發(fā)4G芯片出貨首超高通 IC業(yè)超級國家隊成立

據(jù)悉聯(lián)發(fā)在今年第二季度4G芯片出貨首次超越了高通,但卻只是慘勝?在官方支持下,27家超重量級的半導(dǎo)體企業(yè)與機構(gòu)宣布組成“中國高端芯片聯(lián)盟”。英特爾為何要召回智能手表Basis Peak,小米note2真的要發(fā)布?更多精彩盡在今天的電子發(fā)燒友早報。
2016-08-05 09:36:311594

電子早報聯(lián)發(fā)芯片缺貨恐延至明年

聯(lián)發(fā)4G手機芯片缺貨最晚或?qū)⒀永m(xù)到明年,而3G芯片缺貨也開始擴大;蘋果未來或通過AMD定制X86芯片;英特爾一口氣發(fā)布多款產(chǎn)品,發(fā)起SSD價格戰(zhàn);有消息稱Apple Watch2電池或比現(xiàn)在大35
2016-08-29 09:38:101375

電子早報:高通/聯(lián)發(fā)搶食快充大餅 iPhone7下周發(fā)布

快充接口無疑是當前技術(shù)的亮點,除了高通、聯(lián)發(fā),模擬IC大廠也在爭搶快充大餅;在人工智能服務(wù)器領(lǐng)域,英特爾Xeon芯片掌握全球97%份額;可穿戴設(shè)備知名廠商Fitbit發(fā)布兩款全新腕帶產(chǎn)品
2016-08-30 09:51:551039

電子早報:GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)7nm,樂Pro3現(xiàn)身

今日電子早報:GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)7nm工藝;聯(lián)發(fā)連推10納米Helio X30、X35搶攻中高端市場;高通雙攝像頭解決方案與華為P9類似;國內(nèi)入圍iPhone8
2016-09-18 09:43:4521595

早報:ARM被收購后發(fā)布首款處理 小米5s下周發(fā)布

今日早報:ARM被軟銀收購后發(fā)布首款產(chǎn)品;三星猛追英特爾,半導(dǎo)體市占差距縮??;LG Display 師法三星,LCD舊廠擬變身OLED廠;聯(lián)發(fā)3G芯片缺貨嚴重,客戶轉(zhuǎn)單展訊;魅族推魅族mix輕
2016-09-20 09:59:392542

電子早報聯(lián)發(fā)左抱三星右搶蘋果 樂Pro3國內(nèi)首發(fā)驍龍821

今日電子早報:蔡明介透露:聯(lián)發(fā)左抱三星,右搶蘋單;iPhone 7材料和制造成本比6s高18%,無機半導(dǎo)體材料具有DNA的雙螺旋結(jié)構(gòu);NAND Flash供給緊張程度增加;中國將在2017年
2016-09-21 09:54:093324

電子早報:AMD 7nm工藝APU首曝 小米5s真機曝光

今日早報:AMD 7nm工藝APU首曝:增強Zen架構(gòu) 四核八線程;工信部正制定傳感發(fā)展規(guī)劃 MEMS迎新機遇;三星手機或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)處理;蘋果iPhone7明年第一季下單松動;深圳將出
2016-09-26 09:53:421769

電子早報聯(lián)發(fā)發(fā)布全球首款10nm移動處理 小米5s提前曝光

今日早報聯(lián)發(fā)發(fā)布全球首款10nm移動處理——Helio X30;臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn);中國半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形;聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員;虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒;小米5s發(fā)布會下午舉行 配置提前曝光;榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561601

電子早報:驚傳聯(lián)電廈門建12寸廠欠款 全玻璃iPhone更近了

今日早報:龍芯3A3000四核處理芯片成功流片;西數(shù)推出首款消費級SSD產(chǎn)品;愛立信股價創(chuàng)9年來最大跌幅;驚傳聯(lián)電廈門建12寸廠欠款半年,官方否認;英國防部推新型可穿戴傳感技術(shù);VR市場爆發(fā) 手機、PC等平臺百花齊放;全玻璃設(shè)計的 iPhone 更近了;錘子T3渲染圖曝光,備貨不多。
2016-10-13 09:47:001575

電子早報:IBM推新服務(wù)器架構(gòu) 小米Note2雙曲面屏

今日早報:IBM 聯(lián)合 9 大科技巨頭推新服務(wù)器標準架構(gòu);聯(lián)發(fā)和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一;2016年全球手機整體出貨量15億部;重慶可穿戴設(shè)備相關(guān)產(chǎn)業(yè)2020年產(chǎn)值要達200
2016-10-18 09:54:141141

電子早報:兆處理器量產(chǎn) 華為Mate9國行版上市時間確認

今日電子:博通或?qū)⑹召廈rocade;受惠于中國半導(dǎo)體市場,東芝逐漸走出低潮期;環(huán)球晶圓收購 SEMI 計劃獲美國CFIUS同意;兆處理實現(xiàn)量產(chǎn) 將進入消費級市場;可穿戴設(shè)備市場需要突破的三
2016-11-02 09:44:142393

聯(lián)發(fā)、展訊、聯(lián):角力TD芯片

如果說當前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的,便是上游TD芯片的高功耗和高成本。據(jù)了解,目前聯(lián)科技、T3G、聯(lián)發(fā)等主流TD芯片供應(yīng)商,基本采用65納米、甚至90納米工藝制程,其成本和功耗居高不下,一直是TD終端
2011-01-22 09:17:531479

聯(lián)發(fā)聯(lián)手商湯科技、騰訊強攻AI芯片,高通華為緊張了?

亮相2018年WMC展會之后,3月14日,聯(lián)發(fā)首款內(nèi)建多核心AI人工智能手機芯片曦力Helio P60處理在北京正式發(fā)布。 據(jù)悉,曦力P60采用4個ARM Cortex A73和和4個A53的8
2018-03-16 11:00:2412227

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片聯(lián)發(fā)芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

今日看點丨聯(lián)發(fā)傳奪 Google AI 大單;華為擴大專利收入:向 30 家日本公司收取專利使用費

1. 聯(lián)發(fā)傳奪 Google AI 大單 ? Google沖刺AI,傳找聯(lián)發(fā)合作,攜手打造最新AI服務(wù)器芯片,并將以臺積電5納米制程生產(chǎn),力拼明年初量產(chǎn),象征聯(lián)發(fā)正式跨足當紅的AI服務(wù)器相關(guān)
2023-06-19 11:00:073326

聯(lián)發(fā)、瑞微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強勢進階

是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)、云天勵飛、瑞微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文將匯總為大家揭秘產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點。 聯(lián)發(fā)推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002521

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來,聯(lián)發(fā)在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30,相當于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來一段時間內(nèi),中國國內(nèi)平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核處理,再結(jié)合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個傳聞純屬外界猜測,聯(lián)發(fā)不做任何評論。 外界認為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動邀請函內(nèi)容來看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領(lǐng)域的先進技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營運走出谷底,蓄勢待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢還有戲嗎?

放緩,雖然2016年營收增長了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理表現(xiàn)不盡如人意,被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)曾憑借多核心吸引消費者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計,研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗,有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點啥,會考哪些知識點???
2013-09-27 15:47:57

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理領(lǐng)域,高通和聯(lián)發(fā)都是其中的佼佼者?! 〗衲晁坪醪皇歉咄ǖ拇竽辏瑥膶擂蔚尿旪?10處理的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)、三星們的步步緊逼,再到
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

看8100萬顆、1.34億顆,年增率高達101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機,聯(lián)發(fā)預(yù)計第3季推出的P80處理性價比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機芯片價格,盡管聯(lián)發(fā)對下游廠商表示“這是例行性的降價,與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片   聯(lián)發(fā)與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,將整合雙方優(yōu)勢與資源,期望能將聯(lián)發(fā)在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:591036

聯(lián)聯(lián)發(fā)從昔日搭檔到貌合神離

聯(lián)聯(lián)發(fā)從昔日搭檔到貌合神離 業(yè)界有觀點認為,聯(lián)事實上已經(jīng)具備了單飛的能力,而
2010-01-20 16:39:411018

聯(lián)發(fā)與Twitter合作 功能機中預(yù)裝應(yīng)用

Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)(微博)合作,將Twitter服務(wù)集成至采用聯(lián)發(fā)芯片的“智能功能型手機”中。
2012-07-12 08:59:361566

電子早報:微軟新專利發(fā)力智能珠寶?

近日,微軟在可穿戴設(shè)備上的一項專利遭到曝光,從專利上來看,微軟的這個產(chǎn)品將不同于以往的手環(huán)設(shè)備,而是變成了更小的戒指。并且還能夠配合智能手表一起使用,而操控的方式則是使用手勢識別的功能。欲知更多科技資訊請關(guān)注每天的電子早報。
2015-12-07 11:24:51574

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186016

蘋果未來基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)和蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實。當時臺媒預(yù)測聯(lián)發(fā)最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001305

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572551

華為用聯(lián)發(fā)芯片

國際電子商情從臺媒獲悉,由于美國擴大了對華為管制令,除臺積電無法再為海思代工生產(chǎn)麒麟處理外 ,此前市場認為將在管制令下受益的聯(lián)發(fā)若無法取得授權(quán),也將無緣華為5G處理大單。近日有消息傳出 ,聯(lián)發(fā)
2020-09-09 16:23:384439

聯(lián)發(fā)獨家供貨超微串行及解串芯片?并首度打入超微供應(yīng)鏈?

據(jù)報道稱,全球著名IC設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)將向半導(dǎo)體公司AMD供應(yīng)高速運算芯片。據(jù)悉,本次是超微(AMD)強攻新世代高速運算服務(wù)器,來臺找聯(lián)發(fā)合作,由聯(lián)發(fā)獨家供貨超微串行及解串芯片。報道稱這也是聯(lián)發(fā)首度打入超微供應(yīng)鏈。
2020-10-23 10:26:212998

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166567

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