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材料

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材料資訊

半導(dǎo)體微電子硅片制備離不開(kāi)全氟過(guò)濾PFA材料

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半導(dǎo)體微電子技術(shù)已帶領(lǐng)人類(lèi)走進(jìn)航空、航天、工業(yè)、農(nóng)業(yè)和國(guó)防,也正在悄悄進(jìn)入每一個(gè)家庭。目前已在米粒大的硅片上集成上16萬(wàn)個(gè)晶體管,小小的硅片蘊(yùn)含巨大&q...

2024-12-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料硅片 1.2k 0

惠州市匯星達(dá)科技有限公司選擇我司自行車(chē)材料試驗(yàn)機(jī)

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近日,惠州市匯星達(dá)科技有限公司正式與我司達(dá)成合作,選購(gòu)了我司的自行車(chē)材料試驗(yàn)機(jī)。這一舉措不僅體現(xiàn)了匯星達(dá)科技對(duì)品質(zhì)和創(chuàng)新的不懈追求,也標(biāo)志著我司產(chǎn)品在自...

2024-12-13 標(biāo)簽:材料儀器試驗(yàn)機(jī) 647 0

博威合金亮相互連大會(huì),AI數(shù)字化大模型賦能高速互聯(lián)新材料研發(fā)

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隨著5G通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展,高速互連技術(shù)日益成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。高速互連技術(shù)已被廣泛應(yīng)用到數(shù)據(jù)中心、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)終端...

2024-12-12 標(biāo)簽:材料AI大模型 976 0

新質(zhì)生產(chǎn)力材料 | 芯片封裝IC載板

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一、IC載板:芯片封裝核心材料(一)IC載板:“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板(ICPackageSubstrate,簡(jiǎn)稱IC載板,也...

2024-12-11 標(biāo)簽:IC材料芯片封裝 3.1k 0

萬(wàn)丈高樓平地起 | 先進(jìn)基礎(chǔ)材料

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摘要我國(guó)基礎(chǔ)材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大,百余種基礎(chǔ)材料產(chǎn)量已達(dá)世界第一,但是大而不強(qiáng)的局面亟待改變。因此,目前迫切需要發(fā)展高性能、差別化、功能化的先進(jìn)基礎(chǔ)材料...

2024-12-11 標(biāo)簽:制造材料航空航天 2.2k 0

西安奕材科創(chuàng)板IPO獲受理,擬募資49億

近日,上海證券交易所(上交所)官網(wǎng)傳來(lái)消息,西安奕斯偉材料科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“西安奕材”)的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)已正式獲得受理。這是自證監(jiān)會(huì)發(fā)布“科八條”...

2024-12-03 標(biāo)簽:材料ipo科創(chuàng)板 1.1k 0

我國(guó)化工新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的問(wèn)題

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化工新材料指通過(guò)化學(xué)合成手段生產(chǎn)的新材料,以及部分以化工新材料為基礎(chǔ)經(jīng)過(guò)二次加工得到的復(fù)合材料,是新材料產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。高端化工新材料主要指先進(jìn)高分...

2024-11-28 標(biāo)簽:新能源材料 1.2k 0

EBSD技術(shù)在樣品制備中的應(yīng)用:揭示材料微觀結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工具

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EBSD技術(shù)概述電子背散射衍射技術(shù)(ElectronBackscatterDiffraction,EBSD)是一種高精度的材料表征手段,常作為掃描電子顯...

2024-11-28 標(biāo)簽:材料顯微鏡EBSD 1k 0

中國(guó)科學(xué)院金屬研究所選購(gòu)我司HS-STA-001同步熱分析儀

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近日,我司榮幸地宣布,中國(guó)科學(xué)院金屬研究所決定選購(gòu)我司研發(fā)的HS-STA-001同步熱分析儀,以助力其在材料科學(xué)研究領(lǐng)域的深入探索。中國(guó)科學(xué)院金屬研究所...

2024-11-27 標(biāo)簽:分析儀材料儀器 605 0

夢(mèng)之墨亮相第62屆高博會(huì)

第62屆中國(guó)高等教育博覽會(huì)在當(dāng)今時(shí)代,科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的浪潮洶涌澎湃,前沿技術(shù)的飛速發(fā)展正深刻地重塑著我們的生產(chǎn)和生活方式。

2024-11-21 標(biāo)簽:電路板材料增材制造 722 0

第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)閉幕,博威合金半導(dǎo)體靶材背板材料引關(guān)注

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11月18日—20日,備受矚目的第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(ICChina2024)在北京國(guó)家會(huì)議中心盛大舉行。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要盛會(huì),此次博覽會(huì)...

2024-11-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體芯片 865 0

三星OLED核心材料供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化

三星顯示在OLED材料領(lǐng)域取得了重大突破,成功實(shí)現(xiàn)了核心材料銀蝕刻劑的供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化。這一成就標(biāo)志著三星結(jié)束了長(zhǎng)達(dá)17年對(duì)日本東友精密化學(xué)的依賴,打破了其...

2024-11-19 標(biāo)簽:OLED材料三星 1.2k 0

科思創(chuàng)與奧塞爾合作推進(jìn)報(bào)廢汽車(chē)塑料回收利用

在汽車(chē)行業(yè)低碳綠色轉(zhuǎn)型的發(fā)展趨勢(shì)下,科思創(chuàng)日前宣布與塑料回收企業(yè)奧塞爾深化合作,共同加速報(bào)廢汽車(chē)塑料的回收再利用進(jìn)程。

2024-11-18 標(biāo)簽:材料汽車(chē)科思創(chuàng) 761 0

燒結(jié)銀在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)中的四大應(yīng)用

無(wú)壓燒結(jié)銀作為一種先進(jìn)的連接材料,近年來(lái)在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)作為新一代通信技術(shù)的重要組成部分,旨在通過(guò)衛(wèi)星實(shí)現(xiàn)全球無(wú)縫覆蓋...

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行業(yè)動(dòng)態(tài) | 半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域迎重磅收購(gòu)!

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半導(dǎo)體行業(yè)再添收購(gòu)案,這次發(fā)生在封裝材料領(lǐng)域。11月11日晚,江蘇華海誠(chéng)科新材料股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華海誠(chéng)科”)發(fā)布公告稱,公司正在籌劃通過(guò)現(xiàn)金及發(fā)...

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中國(guó)-新加坡健康電子先進(jìn)材料雙邊論壇(S3AM-2024)將于2024年11月16日至18日在廈門(mén)大學(xué)思明校區(qū)舉行。本次論壇由“柔性電子之父”黃維院士、...

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引領(lǐng)可持續(xù)時(shí)尚 SGS聯(lián)手行業(yè)先鋒亮相進(jìn)博會(huì)

近日,第7屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)(CIIE)期間,SGS通標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱"SGS")攜手傳化智聯(lián)股份有限公司(以下簡(jiǎn)...

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要知道,不管在那個(gè)國(guó)家終端設(shè)備進(jìn)網(wǎng)都是需要獲得對(duì)應(yīng)地區(qū)的進(jìn)網(wǎng)許可的。而我們中國(guó)設(shè)備進(jìn)網(wǎng)則需要獲得CTA進(jìn)網(wǎng)許可認(rèn)證。終端設(shè)備申請(qǐng)CTA進(jìn)網(wǎng)許可認(rèn)證區(qū)別于...

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深圳市納氟科技有限公司,一家專(zhuān)注于高性能纖維及復(fù)合材料制造與研發(fā)的創(chuàng)新型企業(yè),近期決定采購(gòu)我司生產(chǎn)的HS-TGA-101熱重分析儀,以進(jìn)一步提升其材料研...

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近日,我司榮幸地宣布,武漢理工大學(xué)已正式選購(gòu)我司生產(chǎn)的HS-DSC-101A差示掃描量熱儀。此次合作不僅體現(xiàn)了武漢理工大學(xué)對(duì)我司產(chǎn)品的充分認(rèn)可,也標(biāo)志著...

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    四軸飛行器,又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī),簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器(Quadrotor)是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu),十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力,從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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jf_76965746 氮氡鉑 KAISA大帝

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