安規(guī)測試30個常見問題解答

ClassⅠ 設(shè)備是指可接觸之導(dǎo)體零件連接至接地保護導(dǎo)體；當(dāng)基本絕緣失效時，接地保護導(dǎo)體必須能承受失效誤電流，也就是當(dāng)基本絕緣失效時，可接觸零件不可變成...

2024-04-08 標簽：電力系統(tǒng)測試機耐壓測試 2.3萬 0

什么是PCB塞孔？為什么要塞孔？

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。

2023-02-25 標簽：pcbsmtBGA 4671 0

說一說塞孔的作用及其分類

隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，塞孔主要有五個作用

2023-03-31 標簽：pcbsmtBGA 3424 0

HBM靜電測試機尾波的危害

HBM(Human Body Model) 驗證測試已經(jīng)成為IC 防靜電等級的必測項目，一般是直接委外第三方實驗室進行驗證，但卻不知道自己的IC用的靜電...

2022-11-30 標簽：防靜電測試機靜電測試 3150 0

ATE測試機是什么

半導(dǎo)體測試設(shè)備主要包括三類：ATE、探針臺、分選機。其中測試功能由測試機實現(xiàn)，而探針臺和分選機實現(xiàn)的則是機械功能，將被測晶圓/芯片揀選至測試機進行檢測。

2023-12-04 標簽：芯片測試ATE測試機 2815 0

半導(dǎo)體封裝測試的主要設(shè)備有哪些

一般來說，半導(dǎo)體封裝及測試是半導(dǎo)體制造流程中極其重要的收尾工作。半導(dǎo)體封裝是利用薄膜細微加工等技術(shù)將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封...

2020-12-09 標簽：晶圓半導(dǎo)體封裝測試機 3.6萬 0

WAT測試介紹

為保證測試一致性以及測試硬件的重復(fù)利用，器件結(jié)構(gòu)（testkey）都是有統(tǒng)一的PAD數(shù)以及PAD間距。測試pattern放置在PAD間。具體的標準需要向...

2022-08-09 標簽：探針自動測試測試機 1.3萬 0

頂破強力或脹破強力的測試方法以及原理的介紹

頂破強力或脹破強力的測試方法主要有三種：脹破法、彈子頂破法和鋼球法。國外如美國、日本、韓國、加拿大、澳大利亞等采用脹破法測試。測試原理是：將試樣夾在可延...

2021-01-27 標簽：測試機計量器具 8580 0

半導(dǎo)體集成電路彎曲強度、彎曲模量試驗及計算方式介紹！

彎曲強度又稱抗彎折強度(Bending Strength)，是指物件被彎曲斷裂前所能承受的最大應(yīng)力，主要目的在測定塑膠的耐彎折能力。其單位可以是Kg/c...

2022-12-12 標簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 7883 0

飛針測試機日常點檢維護和定期保養(yǎng)維護步驟方法

任何生產(chǎn)設(shè)備在使用一定時間后都會出現(xiàn)老化、磨損等問題，影響設(shè)備性能、效率、壽命，因此，對設(shè)備的日常維護和保養(yǎng)尤為重要。

2020-09-28 標簽：設(shè)備測試機 5139 0