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標簽 > 混合集成電
混合集成電路是由半導體集成工藝與?。ê瘢┠すに嚱Y合而制成的集成電路?;旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線,并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。
與分立元件電路相比,混合集成電路具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點。相對于單片集成電路,它設計靈活,工藝方便,便于多品種小批量生產;并且元件參數(shù)范圍寬、精度高、穩(wěn)定性好,可以承受較高電壓和較大功率。混合集成電路是將一個電路中所有元件的功能部分集中在一個基片上,能基本上消除電子元件中的輔助部分和各元件間的裝配空隙和焊點,因而能提高電子設備的裝配密度和可靠性。
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