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標(biāo)簽 > 激光器
激光器——能發(fā)射激光的裝置。1954年制成了第一臺(tái)微波量子放大器,獲得了高度相干的微波束。1958年A.L.肖洛和C.H.湯斯把微波量子放大器原理推廣應(yīng)用到光頻范圍,1960年T.H.梅曼等人制成了第一臺(tái)紅寶石激光器。
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自1960年第一臺(tái)紅寶石激光器誕生以來,激光以其高光子簡(jiǎn)并度的特性而備受關(guān)注。隨著更多應(yīng)用的開發(fā),激光技術(shù)在數(shù)十年的時(shí)間里得到了飛速發(fā)展,如激光調(diào)制技術(shù)...
2023-05-29 標(biāo)簽:激光器激光技術(shù)激光調(diào)制 6334 0
PBF與DED:您應(yīng)該選擇哪種金屬3D打印工藝?
從1984年第一個(gè)相關(guān)專利誕生,到2013年概念走紅進(jìn)入公眾視野,時(shí)至今日增材制造(3D打印)技術(shù),歷經(jīng)數(shù)十年的發(fā)展變遷,終于逐漸走向成熟和規(guī)范化。
2023-07-20 標(biāo)簽:激光器CAD3D打印技術(shù) 6328 0
什么是AI硅光芯片?光芯片技術(shù)原理 光芯片生產(chǎn)流程
光芯片系實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件,其性能直接決定了光通信系統(tǒng) 的傳輸效率。
2023-07-30 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器激光器調(diào)制器 6170 0
我們以光模塊的封裝為例,TOSA 和 ROSA 的主要封裝工藝包括 TO 同軸封裝、蝶形封裝、COB 封裝和 BOX 封裝。
什么是efuse?efuse在SoC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用及它的優(yōu)缺點(diǎn)
在現(xiàn)代 SoC 設(shè)計(jì)中,efuse 是一種非常重要的技術(shù),可以用于保護(hù) SoC 中的敏感信息,防止黑客攻擊和未經(jīng)授權(quán)的訪問。
2023-10-07 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器激光器SoC設(shè)計(jì) 5955 0
單頻可調(diào)光纖激光器的原理、性能特點(diǎn)及應(yīng)用分析
請(qǐng)見圖1為NP激光器的結(jié)構(gòu)圖,激光器腔由左右兩端的光纖光柵和中間極短的有源光纖組成。該設(shè)計(jì)方案充分利用了我們美國(guó)合作方的專利技術(shù),高濃度、鉺/鐿離子共摻...
基于脈沖激光器和ICCD攝像機(jī)實(shí)現(xiàn)水下距離選通同步控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
水下激光成像技術(shù)是基于藍(lán)綠激光處于水下的傳輸“窗口”而發(fā)展起來的。激光器向水下目標(biāo)發(fā)射脈沖激光,測(cè)量從目標(biāo)反射回來的信號(hào),獲取目標(biāo)的圖像信息。由于藍(lán)綠激...
2020-12-29 標(biāo)簽:控制系統(tǒng)激光器攝像機(jī) 5708 0
光電子器件扮演著重要角色,因此我們對(duì)于光電子器件應(yīng)當(dāng)具備一定了解。為增進(jìn)大家對(duì)光電子器件的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)半導(dǎo)體光電子器件加以介紹。如果你對(duì)光電子器件具有...
在一個(gè)晶圓上,通常有幾百個(gè)至數(shù)千個(gè)芯片連在一起。它們之間留有80um至150um的間隙,此間隙被稱之為劃片街區(qū)(Saw Street)。
2023-07-17 標(biāo)簽:激光器晶圓芯片設(shè)計(jì) 5696 0
硅光產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展現(xiàn)狀
光模塊作為光通信系統(tǒng)中的核心器件,其市場(chǎng)規(guī)模逐年呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù),全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模 2020 年約為 96 億美元,預(yù)計(jì)到 202...
在實(shí)際的激光雷達(dá)系統(tǒng)中,傳統(tǒng)的硅器件(例如MOSFET)無法為其激光驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)提供必要的性能。為了增強(qiáng)控制,MOSFET的溝道必須很大,這會(huì)導(dǎo)致寄生電容...
光器件是由少數(shù)幾個(gè)光電子元件和IC、無源元件(如電阻、電容、電感、互感、微透鏡、隔離器)、光纖及金屬連線組合、封裝在一起,完成單項(xiàng)或少數(shù)幾項(xiàng)功能的混合集成件。
基于非周期性亞波長(zhǎng)偏振分束光柵的894 nmNSPG-VCSEL
本文提出了一種基于非周期性亞波長(zhǎng)偏振分束光柵的894 nmNSPG-VCSEL,通過改善增益腔模失配量以及氧化孔徑的尺寸形狀,實(shí)現(xiàn)了器件在20~90 ℃...
激光器增益與偏振有關(guān)。激光晶體為非線性各向同性時(shí)就是這種情況(例如,Nd:YVO4或Nd:YLF),還有一些半導(dǎo)體光放大器也是。
由于半導(dǎo)體激光器光載波的某一參數(shù)直接調(diào)制時(shí),總會(huì)附帶對(duì)其他參數(shù)的寄生振蕩,如ASK直接調(diào)制伴隨著相位的變化,而且調(diào)制深度也會(huì)受到限制。另外,還會(huì)遇到頻率...
基于激光誘導(dǎo)超塑性的卷對(duì)卷工藝制程是一種新的制造方法
普渡大學(xué)的研究人員通過一種新的規(guī)?;圃旆椒ń鉀Q了這兩個(gè)問題——粗糙度和低分辨率——這種方法使得借助傳統(tǒng)的二氧化碳激光器制作納米級(jí)光滑金屬線路成為可能,...
形成微通孔后,下一個(gè)問題就是電鍍。雖然導(dǎo)通孔沒有顯著的厚徑比變化,通常保持在0.7~0.8,但它們的尺寸不斷減小,這對(duì)電鍍來說是一種挑戰(zhàn)。一個(gè)重要的發(fā)展...
采用MAX8521進(jìn)行緊湊型DWDM激光器溫度控制
使用MAX8520/21和單通道運(yùn)算放大器,可以為DWDM(密集波分復(fù)用)激光模塊提供完整且非常緊湊的熱控制方案。由于DWDM在一根光纖上使用多個(gè)激光器...
2023-03-16 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器運(yùn)算放大器激光器 5327 0
三維系統(tǒng)級(jí)封裝(3D-SiP)中的硅通孔技術(shù)研究
隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的不斷提高,傳統(tǒng)封裝技術(shù)已不能滿足多芯片、多器件的高性能互聯(lián)。
2023-09-07 標(biāo)簽:激光器MEMS技術(shù)CMOS器件 5253 0
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