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      標(biāo)簽　>　熱設(shè)計(jì)

      熱設(shè)計(jì)

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      熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等

      文章：83個(gè) 視頻：2個(gè) 瀏覽：26899次 帖子：14個(gè)

      熱設(shè)計(jì)技術(shù)

      GaNPX?和PDFN封裝器件的熱設(shè)計(jì)

      氮化鎵(GaN)功率器件系列能夠設(shè)計(jì)出體積更小，成本更低，效率更高的電源系統(tǒng)，從而突破基于硅的傳統(tǒng)器件的限制。 這里我們給大家介紹一下GaNPX?和PD...

      2025-02-26 標(biāo)簽：GaN熱設(shè)計(jì) 440 0

      功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（十三）——使用熱系數(shù)Ψth(j-top)獲取結(jié)溫信息

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      2025-01-20 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器功率器件熱設(shè)計(jì) 1279 0

      功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（十一）——功率半導(dǎo)體器件的功率端子

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      2025-01-06 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì) 537 0

      功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（十）——功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)函數(shù)

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      2024-12-23 標(biāo)簽：功率器件函數(shù)熱設(shè)計(jì) 771 0

      福祿克紅外熱像儀在PCBA熱設(shè)計(jì)的應(yīng)用案例

      福祿克紅外熱像儀在PCBA熱設(shè)計(jì)的應(yīng)用案例

      在印刷電路板組裝（PCBA）的設(shè)計(jì)和制造過程中，熱管理一直是確保產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵因素。隨著電路密度的增加和功率的提升，發(fā)熱問題變得愈發(fā)嚴(yán)峻，在熱設(shè)...

      2024-12-19 標(biāo)簽：福祿克PCBA紅外熱像儀 604 0

      功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（九）——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴(kuò)散

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      2024-12-16 標(biāo)簽：功率器件測(cè)量功率半導(dǎo)體 1045 0

      功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（八）——利用瞬態(tài)熱阻計(jì)算二極管浪涌電流

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      2024-12-11 標(biāo)簽：二極管功率器件浪涌電流 539 0

      功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（七）——熱等效模型

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      /前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、SiCMOSFET高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率...

      2024-12-03 標(biāo)簽：功率器件熱設(shè)計(jì)等效模型 1283 0

      功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（六）——瞬態(tài)熱測(cè)量

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      2024-11-26 標(biāo)簽：功率器件測(cè)量熱設(shè)計(jì) 1280 0

      功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（五）——功率半導(dǎo)體熱容

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      2024-11-19 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì) 611 0

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      熱設(shè)計(jì)資料下載

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      熱設(shè)計(jì)資訊

      【Simcenter Flotherm】加速完成熱設(shè)計(jì)，盡可能地減少返工和物理原型設(shè)計(jì)，騰出寶貴的工程資源用于創(chuàng)新開拓

      【Simcenter Flotherm】加速完成熱設(shè)計(jì)，盡可能地減少返工和物理原型設(shè)計(jì)，騰出寶貴的工程資源用于創(chuàng)新開拓

      優(yōu)勢(shì)提前進(jìn)行熱設(shè)計(jì)可避免后期設(shè)計(jì)返工，消除對(duì)物理原型設(shè)計(jì)的需求拖放式庫功能實(shí)現(xiàn)完整的工作流嵌入和供應(yīng)鏈支持合理設(shè)計(jì)的冷卻解決方案可最大限度地減少產(chǎn)品重量...

      2025-04-22 標(biāo)簽：FloTHERM熱設(shè)計(jì) 189 0

      如何優(yōu)化串口屏的熱設(shè)計(jì)

      串口屏通常被安裝在機(jī)柜中，機(jī)柜內(nèi)部如一些應(yīng)用在環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備、烤箱或者大功率充電樁等。由于本身設(shè)備會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，且部分設(shè)備沒有主動(dòng)散熱設(shè)計(jì)。當(dāng)串...

      2024-03-05 標(biāo)簽：PCBA熱設(shè)計(jì)串口屏 1725 0

      AMD的桌面級(jí)銳龍8000G APU預(yù)計(jì)明年一季度發(fā)布

      AMD的桌面級(jí)銳龍8000G APU預(yù)計(jì)明年一季度發(fā)布

      AMD的桌面級(jí)銳龍8000G APU預(yù)計(jì)明年一季度發(fā)布，相關(guān)型號(hào)、規(guī)格泄露不斷，現(xiàn)在又被A字頭兩大廠商給實(shí)錘了，還有意外消息。

      2023-12-18 標(biāo)簽：處理器熱設(shè)計(jì)APU 1093 0

      熱設(shè)計(jì)軟件在電源適配器設(shè)計(jì)中的應(yīng)用有哪些？

      熱設(shè)計(jì)軟件在電源適配器設(shè)計(jì)中的應(yīng)用有哪些？ 熱設(shè)計(jì)軟件在電源適配器設(shè)計(jì)中的應(yīng)用有很多，下面將詳細(xì)介紹電源適配器設(shè)計(jì)中熱設(shè)計(jì)軟件的應(yīng)用。 一、 熱設(shè)計(jì)軟件...

      2023-11-23 標(biāo)簽：電源適配器熱設(shè)計(jì) 1060 0

      功率半導(dǎo)體電流額定值和熱設(shè)計(jì)

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      2023-12-07 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)電流額定值 864 0

      為什么PCB設(shè)計(jì)時(shí)要考慮熱設(shè)計(jì)？

      為什么PCB設(shè)計(jì)時(shí)要考慮熱設(shè)計(jì)？ PCB（Printed Circuit Board）設(shè)計(jì)是指通過軟件將電路圖轉(zhuǎn)化為PCB布局圖，以導(dǎo)出一個(gè)能夠輸出到電...

      2023-10-24 標(biāo)簽：PCB板PCB設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì) 952 0

      俄羅斯最強(qiáng)自研CPU大戰(zhàn)華為&英特爾：一項(xiàng)測(cè)試領(lǐng)先鯤鵬！

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      俄羅斯48核自主處理器大戰(zhàn)華為/Intel

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      AMD Zen5移動(dòng)版銳龍8000兵分四路

      AMD正在全面布局Zen5架構(gòu)的下一代產(chǎn)品，從服務(wù)器到桌面再到筆記本全線出擊，首次全面采用大小核架構(gòu)。

      2023-08-01 標(biāo)簽：CCD單芯片芯片設(shè)計(jì) 1657 0

      Intel最弱雞的CPU跑分！堪比AMD推土機(jī)

      Intel最弱雞的CPU跑分！堪比AMD推土機(jī)

      今年初，Intel發(fā)布了12代酷睿的特殊版本Alder Lake-N系列，只有E核也就是小核，也就是當(dāng)初的Atom系列的延續(xù)。

      2023-07-20 標(biāo)簽：嵌入式intel雙核處理器 9592 0

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      熱設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        PCB
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        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
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        芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
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        集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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        可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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