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焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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埋弧焊(含埋弧堆焊及電渣堆焊等)是一種電弧在焊劑層下燃燒進行焊接的方法。其固有的焊接質(zhì)量穩(wěn)定、焊接生產(chǎn)率高、無弧光及煙塵很少等優(yōu)點,使其成為壓力容器、管...
一、接地線的標識 1、明敷接地線的表面應涂以15~100mm寬度相等的綠色和黃色相間的條紋。黃綠雙色是國際電工委員會規(guī)定的保護接地專用顏色,因此國際通用...
嚴格控制焊接接頭上的熱輸入量?選擇合適的焊接方法和工藝參數(shù)(主要有焊接電流、電弧電壓、焊接速度)。
電子元器件的焊接要點及方法 用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝,它對保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關鍵的作用。下面介紹一些元器件
出現(xiàn)問題比例最高的是錫爐溫度過高引起的,很多用戶的錫爐在使用一段時間后,溫控儀顯示的溫度低于錫鍋的實際溫度,需外用溫度計進行補償解決;其次是二次焊接(需...
集成電路引腳多且密,一塊小小的集成電路有幾十個甚至上百個引腳,焊接難度很大。因此,在焊接前必須做好以下的準備工作。
PCB板上絲印通常包括:元器件絲印及位號、板名、版本號、防靜電標識、條碼絲印、公司LOGO及其他一些標識。絲印材料為非導電油墨,常用絲印油墨顏色為白色。...
電烙鐵焊接是一種常見的焊接方法,廣泛應用于電子制造、維修、電路板等領域。掌握電烙鐵焊接技巧和方法對于提高焊接質(zhì)量和效率至關重要。本文將從準備工作、電烙鐵...
1 應用技術規(guī)范 應用領域 汽車 運行溫度 110°C130°C150℃ MOT(最大運行溫度)到UL 7461...
波峰焊接后線路板的焊點不飽滿包括:焊點干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導通孔焊料不飽滿,焊料未爬到元件面的焊盤上。
(1)工藝焊接性和使用焊接性焊接性包括兩個含義:一是接合性能,就是一定的材料在給定的焊接工藝條件下對形成焊接缺陷的敏感性;二是使用性能,指一定的材料在規(guī)...
ER6-1600焊接機器人產(chǎn)品簡介:ER6-1600焊接機器人能應用于激光混合焊、電弧焊、熱噴涂、點焊、涂膠、搬運等多種用途,對應生產(chǎn)加工中各種需求。
PCB表面需要焊接元件,就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤,焊盤一般都是長方形或者圓形,面積很小。在上文中,我們知道PCB...
對于引線眾多的IC在焊接的過程中一定要注意,避免IC引線粘連、錯位,反復操作會導致芯片損壞焊盤脫落,因此在焊接過程中一定要認真、仔細,做到一次成功。下面...
線路板廠的PCB組件在焊接后(包括再流焊、波峰焊),會在個別焊點周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡,嚴重時還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物,不僅影響外觀質(zhì)量,嚴重時還會影響...
由于距離電烙鐵頭20-30cm處的化學物質(zhì)的濃度比建議值小得多,所以焊接時應保持正確的操作姿勢,電烙鐵頭的頂端距離操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上...
手工電子原器件焊接使用的焊錫絲,是由錫合金和助劑兩部分組成,在電子焊接時,焊錫絲與電烙鐵配合,優(yōu)質(zhì)的電烙鐵提供穩(wěn)定持續(xù)的熔化熱量,焊錫絲以作為填充物的金...
錫膏在印刷工藝中,由于模版與焊盤對中偏移,若偏移過大則會導致錫膏漫流到焊盤外,加熱后容易出現(xiàn)錫珠。貼片過程中Z軸的壓力是引起錫珠的一項重要原因,往往不被...
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