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焊點(diǎn)

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焊點(diǎn)釋義為把鉛皮固定在木工上的裝置，在用鉛皮覆蓋的堅(jiān)板上作一小孔，用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中，再在里面填充焊料。

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焊點(diǎn)技術(shù)

SMT貼片加工常見缺陷排查：哪些是錫膏“惹的禍”，如何精準(zhǔn)解決？

SMT 貼片加工中，超六成缺陷與錫膏相關(guān)，常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點(diǎn)空洞及錫球飛濺，成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)...

2025-04-23 標(biāo)簽：smt 錫膏焊盤 492 0

錫膏使用50問之（46-47）：不同焊盤如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點(diǎn)發(fā)脆如何改善？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-22 標(biāo)簽：錫膏焊盤助焊劑 273 0

錫膏使用50問之（35-36）：BGA 封裝焊點(diǎn)空洞率超標(biāo)、倒裝封裝錫膏印刷偏移導(dǎo)致短路怎么解決？短路

2025-04-18 標(biāo)簽：錫膏焊點(diǎn)倒裝芯片 316 0

錫膏使用50問之（31-32）：如何預(yù)防汽車電子焊點(diǎn)疲勞開裂、MiniLED固晶有何要求？

2025-04-18 標(biāo)簽：汽車電子錫膏助焊劑 299 0

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2025-04-17 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 459 0

錫膏使用50問之（25-26）：焊點(diǎn)出現(xiàn)裂紋、殘留物腐蝕電路板怎么辦？

2025-04-17 標(biāo)簽：電路板錫膏助焊劑 383 0

錫膏使用50問之（23-24）：焊點(diǎn)脫落、焊后電路板發(fā)黃如何處理？

2025-04-17 標(biāo)簽：錫膏焊盤助焊劑 313 0

錫膏使用50問之（21-22）：焊點(diǎn)出現(xiàn)空洞、表面無(wú)光澤如何解決？

2025-04-17 標(biāo)簽：印刷錫膏助焊劑 325 0

無(wú)鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘：過期后還能用嗎？一文讀懂保存與使用門道

無(wú)鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個(gè)月，受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響，儲(chǔ)存需低溫干燥。過期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏...

2025-04-16 標(biāo)簽：助焊劑焊點(diǎn)焊接工藝 686 0

焊點(diǎn)空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”

錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當(dāng)、器件焊盤配合不密導(dǎo)致氣體滯留。降低空洞率需嚴(yán)格管控錫膏儲(chǔ)存使用，確保成分均勻；精準(zhǔn)調(diào)節(jié)溫度曲線，分階段...

2025-04-08 標(biāo)簽：BGA 錫膏助焊劑 458 0

芯片封裝中的焊點(diǎn)圖案設(shè)計(jì)

Bump Pattern Design（焊點(diǎn)圖案設(shè)計(jì)）是集成電路封裝設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵部分，尤其在BGA（Ball Grid Array）和Flip Chi...

2025-03-06 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝焊點(diǎn) 787 0

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么？有什么種類?

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么？有什么種類?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是一種用于電子元件焊點(diǎn)和連接處的特殊膠水，它用于保護(hù)焊接點(diǎn)和其他...

2025-01-16 標(biāo)簽：pcb 焊點(diǎn)封裝膠 633 0

鍵合絲焊接質(zhì)量控制說明

本文重點(diǎn)圍繞焊點(diǎn)機(jī)械性能指標(biāo)的測(cè)試方法和判定標(biāo)準(zhǔn)，介紹了焊點(diǎn)測(cè)試、過程能力指數(shù)以及焊接不良的分析。 ? 鍵合絲焊接質(zhì)量控制鍵合絲焊接質(zhì)量的控制需綜合考慮...

2024-12-03 標(biāo)簽：測(cè)試焊接焊點(diǎn) 711 0

虛焊現(xiàn)象的發(fā)生及其預(yù)防對(duì)策

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2024-11-09 標(biāo)簽：pcb 焊點(diǎn)虛焊 2326 0

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芯片電子器件焊點(diǎn)保護(hù)用什么膠水

芯片電子器件焊點(diǎn)保護(hù)用什么膠水選擇用于保護(hù)芯片電子器件焊點(diǎn)的膠水時(shí)，需要考慮多種因素，包括膠水的固化速度、粘接強(qiáng)度、耐熱性、耐老化性、環(huán)保性以及是否與您...

2024-07-04 標(biāo)簽：芯片電子器件焊點(diǎn) 860 0

常見的焊點(diǎn)質(zhì)量判斷標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

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2024-06-25 標(biāo)簽：貼片錫膏焊點(diǎn) 2851 0

SMT貼片加工廠的焊點(diǎn)質(zhì)量檢查標(biāo)準(zhǔn)

在SMT貼片加工廠的生產(chǎn)加工檢測(cè)中焊點(diǎn)質(zhì)量是重點(diǎn)因素之一，焊點(diǎn)的質(zhì)量會(huì)直接影響到SMT貼片加工的整體質(zhì)量，焊點(diǎn)的可靠性也直接影響電子產(chǎn)品的可靠性。下面深...

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技術(shù)分享 | AEC-Q007中組件焊點(diǎn)開裂原因分析及相關(guān)車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)介紹

本文系統(tǒng)梳理了焊點(diǎn)開裂典型失效模式、失效機(jī)理，并整理了AEC-Q007及業(yè)內(nèi)日系、德系等主機(jī)廠對(duì)應(yīng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

2024-06-11 標(biāo)簽：汽車電子焊點(diǎn)AEC 4664 0

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在SMT貼片加工中，BGA焊點(diǎn)的飽滿度是一個(gè)關(guān)系到電路板穩(wěn)定性和性能的關(guān)鍵因素。然而，在實(shí)際操作中，BGA焊點(diǎn)不飽滿是一個(gè)較常出現(xiàn)的問題。那么，這個(gè)問題...

2024-05-15 標(biāo)簽：BGA 錫膏焊點(diǎn) 766 0

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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