完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 焊盤
文章:492個(gè) 瀏覽:38642次 帖子:346個(gè)
隨著電子產(chǎn)品走向短小輕薄以及多功能化,印制線路板也向著線路高密度高精細(xì)度、高頻率、高厚徑比方向發(fā)展,為了滿足電子產(chǎn)品的小型化,高密度化和輕量化的要求,封...
已連線的端子DRC出現(xiàn)未連線錯(cuò)誤的解決辦法
在PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候,有時(shí)候會(huì)遇到這種問題:線與焊盤已經(jīng)連接,且連接到了焊盤的中心,但還是顯示是開路狀態(tài);始終顯示未連接。
2023-03-15 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)焊盤 1996 0
非對稱封裝的電源芯片的焊盤和鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)建議
電源管理芯片廣泛應(yīng)用于板級電源系統(tǒng)中,包括控制器和功率MOSFET。但對于大電流電源管理芯片,基于不同半導(dǎo)體工藝的技術(shù)特點(diǎn),即控制器和MOSFET所需要...
【華秋干貨】PCB焊盤設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系,焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確,貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng)...
各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)
通孔板和層數(shù)沒關(guān)系,平時(shí)大家用的2層的都是通孔板,而很多交換機(jī)和軍工電路板,做20層,還是通孔的。
0.4mm和0.5mm WLP的PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)和指南
使用晶圓級封裝 (WLP) 可以減小解決方案的整體尺寸和成本。然而,當(dāng)使用WLP IC時(shí),印刷電路板(PCB)布局可能會(huì)變得更加復(fù)雜,如果不仔細(xì)規(guī)劃,會(huì)...
多層電路板,通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時(shí)用的非常少,價(jià)格賊貴,先不多討論。
統(tǒng)計(jì)表明SMT生產(chǎn)中60-70%的焊接缺陷和錫膏的印刷有關(guān),由此可見錫膏印刷的重要性。
單面板設(shè)計(jì)在TOP層,如不加說明正反做,也許制出來板子裝上器件而不好焊接。
2023-03-03 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)表面貼裝焊盤 957 0
上一篇小編和大家一起認(rèn)識(shí)了電路板上的電子元器件,大家收獲如何呀。那么電路板是怎么工作的呢?它的工作原理是什么樣的?本篇將繼續(xù)和大家一起繼續(xù)深入了解關(guān)于電...
MicroVac卡盤–提高了薄型高功率RF器件的良率和測試精度
在將器件切割并組裝到封裝/散熱器中之前,通常在探針臺(tái)晶片夾盤上利用變薄的晶片執(zhí)行電測試。當(dāng)薄的晶圓位于卡盤上時(shí),由于以下原因,在整個(gè)薄的晶圓接觸區(qū)域上均...
想做好電路板,一定要知道的軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)要點(diǎn)
軟硬結(jié)合板大面積網(wǎng)格的間隔距離太小了,在印制電路板生產(chǎn)制造的過程中,圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后,就會(huì)非常容易產(chǎn)生許多碎膜附著在板子上,導(dǎo)致斷線。
HFAN-08.0.1:了解粘合坐標(biāo)和物理芯片尺寸
在計(jì)算焊盤坐標(biāo)時(shí),經(jīng)常有 數(shù)據(jù)中指定的模具尺寸之間的混淆 板材和從中切割后的物理模具尺寸 晶片。雖然不需要物理芯片尺寸 對于引線鍵合目的,重要的是 了解...
如何解決高頻信號傳輸領(lǐng)域存在的阻抗失配現(xiàn)象
信號反射和衰減的程度取決于阻抗不連續(xù)的程度。 當(dāng)失配阻抗幅度增加時(shí),更大部分的信號會(huì)被反射,接收端觀察到的信號衰減或劣化也就更多。
金絲鍵合質(zhì)量的好壞受劈刀、鍵合參數(shù)、鍵合層鍍金質(zhì)量和金絲質(zhì)量等因素的制約。傳統(tǒng)熱壓鍵合、超聲鍵合、熱超聲鍵合或楔形鍵合和球形鍵合分別在不同情況下可以得到...
多層板的焊盤設(shè)計(jì)之半蓋半露設(shè)計(jì)、等大設(shè)計(jì)
半蓋半露設(shè)計(jì): 顧名思義,就是有一部分的焊盤,是被阻焊油墨蓋住的,而另一部分,則沒有被蓋住。 具體情況,請看下圖: 仿真圖: 截面圖: 這種設(shè)計(jì)呢,一般...
PADS Layout封裝創(chuàng)建時(shí)批量放置焊盤的方法
批量放置焊盤一般是在BGA封裝的是用的比較多,當(dāng)然對于一些普通貼片焊盤也是挺常用的。
【必看知識(shí)】PCB設(shè)計(jì)中焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
今天帶大家來了解下在PCB設(shè)計(jì)中焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。主要有三大類:PCB焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn);PCB焊盤過孔大小標(biāo)準(zhǔn);PCB焊盤的可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn)幾個(gè)PC...
2023-01-30 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)焊盤工具 4868 0
PADS Layout通過DXF文件創(chuàng)建異形焊盤操作步驟
對于異形哈焊盤的創(chuàng)建,有時(shí)候比較簡單的可以直接用過軟件本身進(jìn)行繪制。但是如若遇到形狀非常不規(guī)整的圖形的時(shí)候,我們可以就可以借助AutoCad軟件來輔助創(chuàng)...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |