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標(biāo)簽 > 焊盤
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在PCB完成布線后,由于組裝流程的要求,需要對于一些具有特殊外形的PCB進(jìn)行拼板設(shè)計(jì),從而使后續(xù)的PCB組裝流程能夠順利進(jìn)行。拼板設(shè)計(jì)時(shí)通常需要增加邊條...
Solder層是要把PAD露出來吧,這就是我們在只顯示Solder層時(shí)看到的小圓圈或小方圈,一般比焊盤大(Solder表面意思是指阻焊層,就是用它來涂敷...
封裝包括了元件的電氣焊盤連接和機(jī)械尺寸(x、y和z),即元件本體的外形以及連接PCB的引腳。在選擇元件時(shí),需要考慮終PCB的頂層和底層可能存在的任何安裝...
改進(jìn)高頻信號傳輸中的SMT焊盤設(shè)計(jì)
在如圖1所示的交流耦合電容SMT焊盤的中,沿著具有100Ω差分阻抗和5mil銅箔寬度的PCB走線傳播的信號,在到達(dá)具有更寬銅箔(如0603封裝的30m...
三防漆是一種用于保護(hù)電子元件、電路板或其他設(shè)備的特殊涂料。它通常具有防水、防塵和防化學(xué)腐蝕的功能,以保護(hù)電子元件不受環(huán)境中的潮氣、灰塵、化學(xué)物質(zhì)等的影響。
九項(xiàng)PCB失效分析的技術(shù)總結(jié)
切片分析切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得 PCB 橫截面結(jié)構(gòu)的過程。
需要插裝元件的PTH,孔內(nèi)不允許有環(huán)狀綠油,否則過錫爐時(shí)錫鉛不能沿孔壁順利浸上,導(dǎo)致孔內(nèi)上錫不飽滿,所以PCB元件孔內(nèi)綠油不應(yīng)超過該孔壁面積的10%.且...
大電流信號、高電壓信號與小信號之間應(yīng)該注意隔離(隔離距離與要承受的耐壓有關(guān),通常情況下在2KV時(shí)板上要距離2mm,在此之上以比例算還要加大,例如若要承受...
普通半導(dǎo)體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中,芯片被貼裝在一個(gè)被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片...
SMT貼片加工相鄰焊盤之間的錫膏連接的叫做濕式橋接。由于焊料熔化時(shí)的表面張力,有時(shí)候濕式橋接會(huì)在回流焊接過程中自動(dòng)分離,如果不能分離就會(huì)形成短路缺陷。
設(shè)計(jì)前要考慮布線及線路板加工的可行性。由于布線時(shí)需要在兩引腳之間走線,這要求焊接元件引腳的焊盤有一個(gè)合適的尺寸。焊盤過小,金屬化孔的孔經(jīng)就小,如果元器件...
根據(jù)元件實(shí)物的具體情況,粘貼不同內(nèi)外徑的標(biāo)準(zhǔn)預(yù)切符號(焊盤);然后視電流大小,粘貼不同寬度的膠帶線條。對于標(biāo)準(zhǔn)預(yù)切符號及膠帶,電子商店有售。預(yù)切符號常用...
不管怎么設(shè)計(jì),怎么學(xué)習(xí)硬件知識,都需要實(shí)戰(zhàn),硬件工程師設(shè)計(jì)PCB是必不可少的(大部分來說),本篇主要從最基本的電阻電容電感的PCB設(shè)計(jì)封裝來說起,算是最...
2023-11-07 標(biāo)簽:電阻封裝PCB設(shè)計(jì) 2132 0
Altium Designer的使用教學(xué)與技巧分享
一起來搞定Altium Designer系列可能會(huì)有十幾個(gè)系列,為了更方面查詢回顧,后面會(huì)說下某個(gè)系列的內(nèi)容概況,方便大致了解相關(guān)期內(nèi)容。 **本期包含...
高速轉(zhuǎn)換器PCB設(shè)計(jì)考慮之三:裸露焊盤的真相
裸露焊盤(引腳0)指的是大多數(shù)現(xiàn)代高速IC下方的一個(gè)焊盤,它是一個(gè)重要的連接,芯片的所有內(nèi)部接地都是通過它連接到器件下方的中心點(diǎn)。裸露焊盤的存在使許多轉(zhuǎn)...
高速電路無疑是PCB設(shè)計(jì)中要求非常嚴(yán)苛的一部分,因?yàn)楦咚傩盘柡苋菀妆桓蓴_,導(dǎo)致信號質(zhì)量下降,所以在PCB設(shè)計(jì)的過程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。 在...
2023-11-06 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)高速電路焊盤 910 0
無鉛焊點(diǎn)中氣孔較多,尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時(shí),焊端(球)上的有鉛焊料先熔,覆蓋焊盤,助焊劑排不出去,造成氣孔。但氣孔不影響機(jī)械強(qiáng)度。
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