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      標(biāo)簽　>　玻璃基板

      玻璃基板

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      玻璃基板資訊

      京東方披露玻璃基板及先進封裝技術(shù)新進展

      未來半導(dǎo)體于10月25日發(fā)布消息，在芯和半導(dǎo)體EDA用戶大會上，北京京東方傳感技術(shù)有限公司傳感研究院院長車春城透露了京東方（BOE）在先進玻璃基板技術(shù)方...

      2024-10-28 標(biāo)簽：京東方封裝玻璃基板 3389 0

      玻璃基板全球制造商瞄準(zhǔn)2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級、CPO和下一代AI芯片

      玻璃基板全球制造商瞄準(zhǔn)2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級、CPO和下一代AI芯片

      傳統(tǒng)塑料基板已經(jīng)無法滿足系統(tǒng)級封裝信號傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的復(fù)雜需求，玻璃基板需求暴漲，玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面，同樣面...

      2024-10-14 標(biāo)簽：封裝玻璃基板3D封裝 810 0

      特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，新材料基板成為下一代芯片突破口

      特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，新材料基板成為下一代芯片突破口

      后摩爾時代到來，全球行業(yè)頭部公司先后宣布，選擇特種玻璃作為下一代半導(dǎo)體封裝基板最具潛力的新材料之一，并且在近兩年紛紛布局相關(guān)產(chǎn)線。 行業(yè)數(shù)據(jù)演示，使用玻...

      2024-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體玻璃基板新材料 1364 0

      華工科技面向玻璃基板行業(yè)客戶打造先進封裝解決方案

      芯片基板是承載芯片的重要載體，主要用來固定從晶圓切好的晶片，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分?；迥芄潭ǖ木蕉?，整個芯片的晶體管就越多，功能更多，性能...

      2024-09-06 標(biāo)簽：華工科技玻璃基板先進封裝 911 0

      拓米雙都光電完成A輪融資

      折疊屏市場的強勁風(fēng)口下，成都拓米雙都光電有限公司迎來重大發(fā)展里程碑。近日，該公司成功完成A輪融資，領(lǐng)投方梧桐樹資本慷慨解囊，投資金額超過3億元，為拓米雙...

      2024-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體玻璃基板 835 0

      臺廠建立E-Core System大聯(lián)盟：引領(lǐng)玻璃基板技術(shù)進入量產(chǎn)時代

      臺廠建立E-Core System大聯(lián)盟：引領(lǐng)玻璃基板技術(shù)進入量產(chǎn)時代

      來源：未來半導(dǎo)體 鈦升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在臺灣臺北舉辦了玻璃基板供應(yīng)商聯(lián)合交流會，并發(fā)起“E-Core System”計劃（...

      2024-09-04 標(biāo)簽：玻璃基板基板E-CORE 463 0

      臺積電角力玻璃基板：和英特爾、三星競爭，首批芯片最快有望 2025 年投產(chǎn)

      來源：IT之家 近日DigiTimes發(fā)布博文，表示在英偉達(dá)的不斷催促下，臺積電不僅開足馬力進軍半導(dǎo)體扇出面板級封裝（FOPLP）， 而且大力投資玻璃基...

      2024-09-03 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 801 0

      LG進軍半導(dǎo)體玻璃基板市場

      近日，LG集團旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進，共同瞄準(zhǔn)了半導(dǎo)體玻璃基板這一新興市場，展現(xiàn)出其在高科技材料領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)悉，...

      2024-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體LG玻璃基板 1224 0

      英特爾是如何實現(xiàn)玻璃基板的？

      在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案，從而使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動摩...

      2024-07-22 標(biāo)簽：英特爾玻璃基板 638 0

      韓企SKC美國工廠竣工，即將開始玻璃基板生產(chǎn)

      在全球半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，一場由技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)的產(chǎn)業(yè)變革正悄然興起。韓國SK集團旗下半導(dǎo)體材料巨頭SKC近日宣布了一項重大進展：其位于美國佐治亞州的Absol...

      2024-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料玻璃基板 1066 0

      英特爾計劃最快2026年量產(chǎn)玻璃基板

      在全球半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演進中，英特爾近日宣布了一項引人注目的計劃——最快在2026年實現(xiàn)玻璃基板的量產(chǎn)。這一前瞻性的舉措不僅展示了英特爾在技術(shù)創(chuàng)新上的堅...

      2024-07-01 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體玻璃基板 908 0

      英特爾引領(lǐng)未來封裝革命：玻璃基板預(yù)計2026年實現(xiàn)量產(chǎn)

      在全球科技競爭日益激烈的今天，英特爾作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍者，不斷推動著技術(shù)創(chuàng)新的邊界。近日，英特爾宣布了一項重大計劃，預(yù)計將在2026年至2030年之間...

      2024-06-28 標(biāo)簽：芯片英特爾玻璃基板 1027 0

      玻璃基板時代，TGV技術(shù)引領(lǐng)基板封裝

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠(yuǎn)）先進封裝與先進制程工藝是推動半導(dǎo)體行業(yè)進步的關(guān)鍵技術(shù)，尤其是在人工智能推動的算力暴漲而工藝節(jié)點微縮減緩的行業(yè)形勢下，先進封...

      2024-05-30 標(biāo)簽：封裝玻璃基板TGV 4130 0

      維信諾與合肥市政府簽訂合作協(xié)議，推動第8.6代AMOLED生產(chǎn)線項目開展

      根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，維信諾8.6代AMOLED生產(chǎn)線項目將落戶合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，預(yù)計總投資額達(dá)550億元人民幣，設(shè)計產(chǎn)能為每月3.2萬片2290mm...

      2024-05-29 標(biāo)簽：AMOLED玻璃基板維信諾 1547 0

      雷曼光電PM驅(qū)動玻璃基Micro LED顯示面板已實現(xiàn)小批量試產(chǎn)

      去年10月雷曼光電聯(lián)合沃格光電正式發(fā)布全球首款PM驅(qū)動玻璃基Micro LED超高清家庭巨幕。 雷曼光電在前瞻性開展玻璃基板相關(guān)技術(shù)和工藝的研究并在去年...

      2024-05-28 標(biāo)簽：顯示面板玻璃基板雷曼光電 1990 0

      佳能2024年將發(fā)布第六代玻璃基板FPD曝光設(shè)備新品MPAsp-E100

      據(jù)悉，此款設(shè)備采用投影光學(xué)系統(tǒng)，具備高達(dá) 1.5μm 的分辨率以及擴大近 1.2 倍的曝光幅面，有助于提高生產(chǎn)效率。該投影光學(xué)系統(tǒng)曾應(yīng)用于“MPAsp-...

      2024-05-28 標(biāo)簽：面板佳能玻璃基板 1313 0

      Absolics獲《芯片與科學(xué)法案》資金，新設(shè)玻璃基板工廠

      　據(jù)美國商務(wù)部5月27日宣布，其已與Absolics公司簽訂不具備法律約束力的初步協(xié)議細(xì)節(jié)。該備忘錄顯示，Absolics或能從美國《芯片與科學(xué)法案》中...

      2024-05-27 標(biāo)簽：玻璃基板HPC半導(dǎo)體設(shè)備 1124 0

      買臺積電都嫌貴的光刻機，大力推玻璃基板，英特爾代工的野心和危機

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）此前，臺積電高級副總裁張曉強在技術(shù)研討會上表示，“ASML最新的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機（high-NA EUV）價格實在太...

      2024-05-27 標(biāo)簽：英特爾臺積電工藝 3076 0

      美商務(wù)部斥資7500萬美元支持Absolics提升半導(dǎo)體制造能力

      美國商務(wù)部透露，將于2022年向半導(dǎo)體封裝廠商Absolics授資7500萬美元用于在佐治亞州新建一處占地面積達(dá)12萬平方英尺的新工廠，為美國本土半導(dǎo)體...

      2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝玻璃基板 884 0

      英特爾增加下一代先進封裝技術(shù)訂單投入

      盡管如此，英特爾在近期公布的報告中表示，新實施的出口限制措施將會給公司下個季度的營收帶來較大壓力。據(jù)悉，英特爾預(yù)計在2024年第二季度的收入仍將穩(wěn)定在1...

      2024-05-20 標(biāo)簽：智能手機英特爾供應(yīng)商 528 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        海思
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        TMS320F28335
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        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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      jf_06573539

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