半導體技術推動下一代醫(yī)療設備變得更智能、更精確、連通性更好。什么半導體技術正為未來的醫(yī)療設備創(chuàng)造條件呢?飛思卡爾半導體公司的 David Niewolny 討論了對醫(yī)療設備設計影響最大的半導體技術演進。
2013-05-09 11:46:11
6431 
2014會是下一代電池帶來重大突破的一年嗎?有不少被人看好的電池企業(yè)將在今年實現其電池技術商業(yè)化,推出各自電池產品,進一步降低電池成本,加強電力存儲技術。但電池領域的發(fā)展速度不如手機行業(yè)那樣迅猛,電池的發(fā)展也不是一朝一夕,但2014年仍會有顯著的進步,仍有機會成為下一代電池突破的一年。
2014-01-21 10:00:50
1516 消息,表明我國存儲產業(yè)的布局正在加速推進當中。而隨著數項重大投資的啟動,存儲器正在成為我國集成電路產業(yè)發(fā)展的重要突破口。
2017-02-23 08:13:33
1292 傳統(tǒng)硅半導體因自身發(fā)展侷限和摩爾定律限制,需尋找下一世代半導體材料,化合物半導體材料是新一代半導體發(fā)展的重要關鍵嗎?
2019-04-09 17:23:35
11305 支持,是行業(yè)發(fā)展的重要方向。 ? 在先進封裝領域,玻璃基板現在是半導體基板材料的前沿熱點,玻璃基板卓越的機械、物理和光學特性成為最受關注的硅基板替代材料。和TSV類似,與玻璃基板搭配的TGV技術,也成為了研究重點。 ?
2024-05-30 00:02:00
5251 2016年1月7日——全球微控制器(MCU)及觸控技術解決方案領域的領導者Atmel公司今日宣布,將把下一代壓力傳感技術應用于最新面向智能手機應用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術
2016-01-13 15:39:49
。本屆展會順應產業(yè)發(fā)展趨勢,服務于十幾個新興行業(yè)應用。展出面積5.5萬平方米,將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇
2021-12-07 11:04:24
水平。2022年12月,銘鎵半導體完成了4英寸氧化鎵晶圓襯底技術突破,成為國內首個掌握第四代半導體氧化鎵材料4英寸(001)相單晶襯底生長技術的產業(yè)化公司。2022年5月,浙大杭州科創(chuàng)中心首次采用新技術
2023-03-15 11:09:59
下一代SONET/SDH設備
2019-09-05 07:05:33
政策的出臺,面向下一代廣播電視網(NGB)的業(yè)務及其運營成為各廣電運營商的核心工作內容,廣電運營商提供的業(yè)務類型開始增多,從“單一業(yè)務”向“多業(yè)務、綜合業(yè)務”發(fā)展;與此同時隨著市場競爭的加劇,廣電運營商的服務理念也從“以業(yè)務為中心”逐步轉換到“ [hide]全文下載[/hide]
2010-04-23 11:33:30
,10埃)開始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產中獲得的知識可能有助于下一代互補場效應晶體管(CFET)的生產。
目前,領先的芯片制造商——英特爾、臺積電和三星——正在利用其 18A、N2
2025-06-20 10:40:07
半導體材料從發(fā)現到發(fā)展,從使用到創(chuàng)新,擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀初,就曾出現過點接觸礦石檢波器。1930年,氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應用,是半導體材料開始受到重視。1947年鍺點接觸三極管制成,成為半導體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產業(yè)呈現三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
天線:MassiveMIMO和新材料將應用5G封測:各大封測廠積極備戰(zhàn)5G芯片化合物半導體迎來新機遇電磁屏蔽、導熱材料獲得新市場空間
2020-12-30 06:01:41
進口日本半導體硅材料呆料,硅含量高,其中有些硅圓片,打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產材料。聯系方式:沈女士(***)
2020-01-06 09:59:44
已經成為大量電信和數據通信基礎設施的基礎,目前正在汽車中使用100Mbps的數據傳輸速率。下一代1Gbps汽車以太網已經為下一代IVN設計,將在未來2-3年內推向市場。根據Strategy
2018-10-17 15:07:16
通部分芯片的交付時間,已經延長至超30周。三星工廠關閉后,高通部分產品的交付時間將進一步延遲。(三星主要為高通生產電信芯片、圖像傳感器芯片與OLED面板。)可以看出,在這一場全球芯片荒之下,各大半導體巨頭
2021-03-31 14:16:49
寬禁帶半導體材料氮化鎵(GaN)以其良好的物理化學和電學性能成為繼第一代元素半導體硅(Si)和第二代化合物半導體砷化鎵(GaAs)、磷化鎵(GaP)、磷化銦(InP)等之后迅速發(fā)展起來的第三代半導體
2019-06-25 07:41:00
大規(guī)模生產環(huán)境落地應用的條件。某種程度上,IoD 技術已成為下一代高性能算力底座的核心技術與最佳實踐。
白皮書下載:*附件:IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座+技術白皮書(1).pdf
2024-07-24 15:32:34
項目名稱:下一代接入網的芯片研究試用計劃:下一代接入網的芯片研究:主要針對于高端FPGA的電路設計,其中重要的包括芯片設計,重要的是芯片外部電源設計,1.需要評估芯片各個模式下的功耗功耗,2.需要
2020-06-18 13:41:35
德國高科技特種玻璃集團肖特(SCHOTT AG)與中國浙江新康藥用玻璃有限公司設立的合資企業(yè)肖特新康在浙江縉云開設新廠。該項目第一期投資總額為4億元人民幣,并將于2017年10月18日正式投入運營
2017-09-28 16:07:21
PCB)和金屬基板(如MCPCB)使用受到較大限制。而陶瓷材料本身具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、高強度、與芯片材料熱匹配等性能,非常適合作為功率器件封裝基板,目前己在半導體照明、激光與光通信、航空航天
2021-04-19 11:28:29
隨著移動行業(yè)向下一代網絡邁進,整個行業(yè)將面臨射頻組件匹配,模塊架構和電路設計上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設計對下一代移動設備真的有影響嗎?
2019-08-01 07:23:17
單片光學 - 實現下一代設計
2019-09-20 10:40:49
最佳的實踐輔導,以及正式和非正式的導師/教練創(chuàng)造內外部交流機會,以開闊業(yè)務和市場視野鼓勵女性領導者幫助發(fā)展并促進下一代女性領導力公開探討面臨的獨特挑戰(zhàn),并提供解決問題的工具安森美半導體重視多樣性,這貫穿
2018-10-30 09:05:17
超過40%,其中以碳化硅材料(SiC)為代表的第三代半導體大功率電力電子器件是目前在電力電子領域發(fā)展最快的功率半導體器件之一。根據中國半導體行業(yè)協會統(tǒng)計,2019年中國半導體產業(yè)市場規(guī)模達7562億元
2021-01-12 11:48:45
,大約排名第十左右,中國儲量全球第一。作為三代半導體材料當家花旦的氮化鎵,近二十年來,由于LED照明產業(yè)的發(fā)展推動,已成為三代半導體材料中的核心材料,在光電子方向LED從無到有,快速發(fā)展,直至現在發(fā)展到
2017-05-15 17:09:48
,其中先進半導體材料和石墨烯材料分別被納入關鍵戰(zhàn)略材料和前沿新材料兩個發(fā)展重點。在逐漸步入成熟期的門口,下一代半導體材料也逐漸吸引了很多中小公司進入,市場也逐漸活躍起來。但根據技術成熟度曲線和公司自身技術、資源儲備,評估合適的風險切入該市場,仍不失為理性的做法。
2017-02-22 14:59:09
大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術”是什么意思?謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
車聯網大規(guī)模商用關鍵突破口深度調研車路協同智慧高速全國建設情況一、高速公路智能網聯(車聯網)示范整體情況二、北京市、河北省2.1 延崇高速2.2 大興新機場高速2.3 京雄高速三、吉林省四、江蘇省
2021-08-31 08:12:20
現場,肖力正式發(fā)布了《阿里云安全白皮書4.0》,用“五橫兩縱”的方式展示了下一代企業(yè)安全架構所應具備的核心能力。從橫向角度看,用戶需要搭建以業(yè)務需求為導向的遞進式安全體系,從最底層的云平臺安全,到用戶
2019-09-29 15:15:23
意法半導體與工程基板供應商Soitec,宣布兩家公司簽訂一項排他性合作協議。根據此協議,兩家公司將合作開發(fā)300毫米晶圓級背光(BSI)技術,制造用于消費電子產品中的下一代影
2009-05-27 09:24:56
592 IPHONE的下一代將采用強化玻璃和OLED面板
據透露,繼采用康寧(Corning)強化玻璃Gorilla做為屏幕玻璃基板后,新一代iPhone的外殼也會改
2010-03-17 09:33:26
798 北京時間2月2日晚間消息,三星已經與康寧共同成立了一家合資企業(yè),生產一系列新的特種玻璃基板,用于新款OLED產品。
2012-02-03 09:06:29
926 三星(微博)和蘋果的下一代旗艦級手機機身將采用全新材料制造。其中三星Galaxy S3智能手機機身將采用陶瓷材料,而蘋果下一代iPhone則將采用液態(tài)金屬材料。
2012-04-19 08:48:04
2803 當前,材料的發(fā)展引領了產品性能的提升,碳化硅和氮化鎵的發(fā)展也就推動了在變頻器和轉換器設計上用到的功率半導體的發(fā)展,下面我們就下一代的功率半導體發(fā)展趨勢進行分析。
2012-12-03 09:09:05
2568 中國半導體產業(yè)發(fā)展要堅持以需求為導向,以內需市場為突破口。中國半導體行業(yè)協會理事長、13th WSC輪值主席俞忠鈺在10月22日蘇州舉辦的IC China高峰論壇上表示。 中國半導體產業(yè)供需嚴重失衡
2017-12-03 09:57:40
314 AI,從感知到認知漸漸在滲透各個行業(yè),隨著智能語音市場的火爆,AI技術將有望成為生物識別下一個戰(zhàn)場,各大巨頭爭相布局,生物識別成為了AI最先落地的重要突破口之一。
2017-12-26 11:46:00
2297 近日據消息稱,韓國方面已經對外釋放信號,將在未來10年拿出1.5萬億韓元(約合91億人民幣)支持下一代半導體技術的研發(fā)。雖然目前韓國在DRAM和NAND存儲方面有著強大的競爭力,但仍需要開發(fā)新的材料
2018-07-31 10:12:00
647 Vuzix已經成為專注于企業(yè)的增強現實(AR)智能眼鏡技術最知名的提供商之一,與許多其他公司和品牌合作過。Vuzix現在宣布,它正在與Plessey半導體公司合作,將Plessey技術引入下一代
2018-06-19 07:33:00
2053 肖特是特種玻璃和玻璃陶瓷領域的領先國際技術集團。與傳統(tǒng)的動力電芯正負極多達11款材料構成的組件蓋板相比,肖特集團推出的玻璃-鋁密封技術將特種玻璃、電極(鋁或銅)、鋁制金屬環(huán)3款材料完美焊接,替代了動力電芯正負極兩端的塑料電池蓋板。
2018-08-28 17:10:59
5431 美國喬治亞理工大學(Georgia Institute of Technology)的一個國際研究團隊證明了下一代半導體材料在改造照明技術方面的潛力。
2019-02-13 14:17:34
3441 半導體行業(yè)的“反潮流”:人工智能如何定義下一代芯片?在這個行業(yè),能夠生產制造半導體的公司屈指可數,而且由于技術復雜,導致建造半導體工廠的成本直線上升,這也讓半導體行業(yè)形成獨特的商業(yè)模型,在整個鏈條上
2019-07-04 11:42:35
841 在2018年Display Week上,肖特發(fā)布了同AR硬件制造商合作多年研發(fā)的第一代RealView? 。同半導體和傳感器行業(yè)使用的傳統(tǒng)玻璃晶圓相比,肖特RealView?晶圓在最先進的玻璃成分配方基礎上,定義了表面平整度的新標準(公差減小了10倍以上)。
2019-05-15 09:45:18
4659 五大核心構成的AIoT,正在遭遇三大挑戰(zhàn),兩條突破口外還有什么?
2019-05-28 16:50:33
4428 ,圣弗洛里安微機電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術和半導體市場晶圓鍵合與光刻設備領先供應商EV集團(EVG)今日宣布,與特種玻璃和微晶玻璃領域的世界領先技術集團肖特攜手合作,證明300-mm(12英寸)光刻/納米壓?。∟IL)技術在下一代增強現實/混合現實(AR/MR)頭戴顯示設備的波導/光
2019-08-29 22:48:03
2854 研究人員利用近年來熱門的金屬有機框架(MOF)結構造出一種雙螺旋結構材料,是下一代半導體可用的新材料,其導電性能更好。
2020-04-13 11:43:51
3109 據報道,三星電子今(6)日宣布,三星高級技術學院(SAIT)的研究人員與蔚山國家科學技術學院(UNIST)、劍橋大學兩家高校合作,發(fā)現了一種名為非晶態(tài)氮化硼(a-BN)的新材料,此項研究可能加速下一代半導體材料的問世。
2020-07-06 15:48:54
2780 沙特阿拉伯阿卜杜拉國王科技大學的研究人員成功地制造了基于自然發(fā)藍光的半導體氮化銦鎵的紅色LED,這種紅色LED與基于磷化銦鎵的發(fā)光二極管更穩(wěn)定,有望成為下一代顯示技術的主流。
2020-07-10 11:16:11
6653 在半導體應用領域,玻璃是一種多功能的通用材料 。 玻璃是日常生活中常見的材料,隨處可見,包括窗戶、眼鏡和瓶子。在過去的幾年中,由于玻璃擁有極具吸引力的電氣、物理和化學特性,有潛力成為重要且具有
2021-03-14 11:11:38
7544 書籍:《炬豐科技-半導體工藝》 文章:下一代半導體清洗科技材料系統(tǒng) 編號:JFKJ-21-188 作者:炬豐科技 摘要 本文簡要概述了面臨的挑戰(zhàn)晶圓清洗技術正面臨著先進的silicon技術向非平面
2023-04-23 11:03:00
776 突破性模擬。數字混合ic將噪聲降低51% 在控制下一代功率半導體的驅動IC方面,株式會社東芝(下稱“東芝”)成功實現了將模擬與數字高性能電路集成到單個芯片中*1。該混合IC能夠以2微秒甚至更短
2021-11-26 15:15:02
6880 
處理器“香山”,并表示“香山”已經流片。
國產RISC-V頻頻傳出好消息,讓我們也期待RISC-V能否成為國產芯片的突破口?
2021-12-28 16:48:04
1926 日前,據媒體報道稱,富士康將在明年開始啟動汽車芯片以及下一代半導體晶圓廠的生產工作。 作為代工大廠,富士康長期為蘋果系列產品提供代工服務,并且不只是手機等便攜設備,富士康在汽車領域也有著不小的影響力
2022-06-02 14:07:48
2581 隨著影像功能成為智能手機用戶的“第一剛需”,在手機外觀和硬件趨同的背景下,影像技術已經成為了下一代產品差異化競爭力的新突破口。傳音在影像研發(fā)領域開展前瞻性布局,取得了突破性成就。
2022-11-08 15:19:48
1923 ? ? ? 日本媒體報道稱日本羅姆(ROHM)12月將開始量產下一代功率半導體。原材料是碳化硅(SiC),羅姆花費約20年推進了研發(fā)。據稱,羅姆在福岡縣筑后市工廠的碳化硅功率半導體專用廠房實施量產
2022-11-28 16:51:24
993 下一代 NXP 低 VCEsat 晶體管:分立半導體的改進技術-AN11045
2023-03-03 20:10:47
0 漢思新材料研發(fā)生產半導體(Flipchip)倒裝芯片封裝用底部填充材料為了解決一些與更薄的倒裝芯片封裝相關的問題,漢思化學研發(fā)了一種底部填充材料,作用在于通過控制芯片和基板的翹曲來降低封裝產品的應力
2023-03-01 05:00:00
1624 
下一代平臺將為數據中心、太陽能、電動汽車、家電及工業(yè)市場設定新標桿
2023-08-28 14:16:36
2499 三星電機是韓國最大的半導體封裝基板公司,將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導體封裝基板,展示其技術。
2023-09-08 11:03:20
1505 英特爾稱該基板材料是一項重大突破,可解決有機材質基板用于芯片封裝產生的翹曲問題,突破了現有傳統(tǒng)基板的限制,讓半導體封裝晶體管數量極限最大化,同時更省電、更具散熱優(yōu)勢,將用于更高速、更先進的數據中心、AI、繪圖處理等高端芯片封裝。
2023-09-19 17:36:19
2000 
日前有消息稱,英特爾公司最近取得突破性的技術創(chuàng)新,推出了針對下一代半導體封裝的玻璃基板。 據悉,這種玻璃基板與傳統(tǒng)的有機基板相比,具有明顯的性能優(yōu)勢。它表現出更出色的熱性能、物理性能和光學性能,使得
2023-09-20 10:39:14
1441 玻璃基板有助于克服有機材料的局限性,使未來數據中心和人工智能產品所需的設計規(guī)則得到數量級的改進。 英特爾宣布在業(yè)內率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在未來幾年內向市場推出。這一突破性進展將使
2023-09-20 17:08:04
782 ? ? ? ?在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加,繼續(xù)推動摩爾定律,滿足以數據為中心
2023-12-06 09:31:42
842 來源:《半導體芯科技》雜志 英特爾為支持摩爾定律延續(xù)的最新舉措,涉及放棄有機基板(在計算芯片中數據和電力進出的媒介)而采用玻璃基板。英特爾官網近日發(fā)表的一篇博文透露了其在商用玻璃基板方面的工作,它
2023-12-07 15:29:09
1702 應用,才能夠實現技術與應用上的創(chuàng)新和突破。?那么國內MES的突破發(fā)展,應當從哪些方面進行深化研究與應用呢?國內MES深化應用的突破口主要在以下幾方面:?1、MES系統(tǒng)體系構架與功能上到目前為止,國內MES系統(tǒng)在體系架構、功能等方面的研究上取得了一定
2023-12-21 11:07:49
0 2023年12月15日,中國-意法半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導體技術簡化電源設計,實現最新的生態(tài)設計目標。
2023-12-15 16:44:11
1621 然而,過渡到下一代工藝的成本正在增加,而性能的提升也已達到高峰,因此,對于客戶來說,這一過渡可能不再具有那么大的吸引力,芯片小型化帶來的性能提升瓶頸即將出現。反而對芯片制造業(yè)巨頭來說,這正是搶占臺積電市場份額的好機會。
2023-12-17 11:30:00
1167 
日前,偉創(chuàng)力與全球領先的半導體解決方案供應商——意法半導體(STMicroelectronics),攜手亮相2024年國際消費電子展(CES),展示了應用于下一代電動車(EVs)的先進電力電子技術的合作成果,為汽車制造商帶來了能源及電源轉換的創(chuàng)新解決方案。
2024-01-11 18:12:05
1431 隨著科技的不斷進步,半導體技術已經成為現代電子設備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中,封裝材料的選擇至關重要。近年來,玻璃基板作為一種新興的半導體封裝材料,憑借其獨特的優(yōu)勢,正逐漸受到業(yè)界的關注和認可。本文將從玻璃基板的特點、應用、挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢等方面,探討其在半導體封裝領域的未來。
2024-05-17 10:46:47
3937 
特性使其可以進行更精密的蝕刻,從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起,提升單位面積內的電路密度。 在“摩爾定律”(半導體芯片的晶體管密度每24個月翻一番)逐漸失效的時代,當談論芯片設計的下一步發(fā)展時,人們關注的焦點包括填充更
2024-05-20 09:21:11
2387 近日,全球領先的半導體制造商英特爾宣布,將大幅增加對多家設備和材料供應商的訂單,旨在生產基于玻璃基板技術的下一代先進封裝產品。這一戰(zhàn)略舉措預示著英特爾對于未來封裝技術的深度布局和堅定信心。
2024-05-20 11:10:23
939 近期,半導體行業(yè)為了突破FR4基板材料的限制,開始采用玻璃基板。德國大型上市公司LPKF Laser & Electronics為了擴大半導體玻璃基板市場,推出了“TGV Foundry”。
2024-05-24 10:47:01
2536 據科創(chuàng)板30日報道,康寧韓國業(yè)務總裁Vaughn Hall周三表示,康寧希望利用其特殊的專有技術,擴大其在半導體玻璃基板市場的份額?!拔覍?b class="flag-6" style="color: red">玻璃基板未來的發(fā)展寄予厚望,它似乎比目前芯片封裝工藝中廣
2024-05-31 17:41:36
1054 在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加,繼續(xù)推動摩爾定律,滿足以數據為中心的應用的算力需求
2024-07-22 16:37:15
917 近日,LG集團旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進,共同瞄準了半導體玻璃基板這一新興市場,展現出其在高科技材料領域的雄心壯志。據悉,LG Innotek正積極尋求與掌握玻璃穿透電極(TGV)、精密玻璃切割加工等半導體玻璃基板核心技術的企業(yè)建立合作關系,以加速其進軍該市場的步伐。
2024-07-25 17:27:25
1572 隨著科技的不斷進步,半導體技術已經成為現代電子設備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中,封裝材料的選擇至關重要。近年來,玻璃基板作為一種新興的半導體封裝材料,憑借其獨特的優(yōu)勢,正逐漸受到業(yè)界的關注和認可。本文將從玻璃基板的特點、應用、挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢等方面,探討其在半導體封裝領域的未來。
2024-08-21 09:54:02
1813 
下一代封裝關鍵材料在芯片封裝領域,有機材料基板已被應用多年,但隨著芯片計算需求的增加,信號傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩(wěn)定性變得尤為關鍵,有機材料基板面臨容量的極限。由Intel主導的玻璃
2024-08-30 12:10:02
1380 
???????? 意法半導體致力于幫助汽車行業(yè)應對電氣化和數字化的挑戰(zhàn),不僅提供現階段所需的解決方案,未來還提供更強大的統(tǒng)一的MCU平臺開發(fā)戰(zhàn)略,通過突破性創(chuàng)新支持下一代車輛架構和軟件定義
2024-11-07 14:09:47
1305 半導體封裝的玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。 目前的半導體封裝中,以玻璃環(huán)氧基板等有機材料為基材的封裝基板仍占主流,但在未來需求量更大的生成型AI等高端半導體封裝中,核心層基板和微加工孔(通孔)需要具有電氣特性,以實現進一步小型化、更高密度和高速傳輸。由于基于有機材料的基板難以滿足這些需求,因此
2024-11-21 09:11:53
1118 近年來,隨著半導體行業(yè)的迅猛發(fā)展,對高性能、高密度的芯片封裝技術需求日益增長。在這一背景下,玻璃基板作為一種新興的封裝材料,正逐漸嶄露頭角,被業(yè)界視為未來半導體封裝技術的“明日之星”。本文將深入探討玻璃基板的技術優(yōu)勢、市場應用前景以及面臨的挑戰(zhàn),為讀者揭示這一領域的無限潛力。
2024-12-11 12:54:51
2957 
來源:集成電路材料研究 日本電氣玻璃與VIA Mechanics于11月19日宣布,雙方已簽署共同開發(fā)協議,以加速玻璃及玻璃陶瓷制成的半導體封裝用無機芯板的開發(fā)。 目前的半導體封裝中,核心基板主要
2024-12-12 11:31:03
1003 
來源:未來半導體 根據供應鏈反饋,總部位于東京的全球領先玻璃、化學品和其他高科技材料制造商 AGC Inc.,提供玻璃基板的下一代AI芯片垂直互聯方案以及滿足CPO用途的光學部件,目前正在向美國
2024-12-13 11:31:28
1756 
FOPLP 的玻璃面板。這種差異可能對芯片封裝技術的未來產生重大影響。 三星選擇繼續(xù)使用塑料作為FOPLP的面板材料。塑料(有機基材)由于其靈活性、成本效益以及成熟的制造工藝,長期以來一直成為主要材料。 近期Manz AG戰(zhàn)略性剝離“鋰電”業(yè)務,將業(yè)務重
2024-12-27 13:11:36
884 ? 應對半導體制造對先進材料的需求增長 :人工智能和下一代技術對更強大、更高效微芯片的需求推動了這一戰(zhàn)略決策。 結合優(yōu)勢 :QSIL GmbH Quarzschmelze Ilmenau的專業(yè)
2024-12-30 11:24:57
807 
來源韓媒 Businesskorea 三星電機宣布與當地材料公司 Soulbrain 建立戰(zhàn)略合作伙伴關系,開發(fā)玻璃基板材料,玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導體的關鍵部件。此次合作的目標是到
2025-01-16 11:29:51
992 ? 肖特新型微晶玻璃CERAN Luminoir榮膺 “有材獎”(Materials Awards)2024新材料年度產品及技術獎。 肖特的新型微晶玻璃CERAN Luminoir讓灶臺更明亮、更直
2025-01-17 11:18:40
1222 
在AI高性能芯片需求的推動下,玻璃基板封裝被寄予厚望。據Prismark統(tǒng)計,預計2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達到214億美元,而隨著英特爾等廠商的入局,玻璃基板對硅基板的替代將加速,預計3
2025-01-23 17:32:30
2540 
TGV 玻璃基板量產瓶頸在于特種玻璃原片質量不穩(wěn)定,飛秒激光誘導蝕刻難處理缺陷玻璃,導致產業(yè)鏈協調困難,進度緩慢。
2025-02-18 15:58:39
2230 
美國機構分析,認為中國在支持下一代計算機的基礎研究方面處于領先地位。如果這些研究商業(yè)化,有人擔心美國為保持其在半導體設計和生產方面的優(yōu)勢而實施的出口管制可能會失效。 喬治城大學新興技術觀察站(ETO
2025-03-06 17:12:23
730 )等二維材料因結構薄、電學性能優(yōu)異成為新一代半導體的理想材料,但目前還缺乏高質量合成和工業(yè)應用的量產技術。 化學氣相沉積法(CVD)存在諸如電性能下降以及需要將生長的TMD轉移到不同襯底等問題,增加了工藝的復雜性。此外,在
2025-03-08 10:53:06
1189 在半導體行業(yè)“超越摩爾定律”的探索中,玻璃基板與激光植球技術的結合,不僅是材料與工藝的創(chuàng)新,更是整個產業(yè)鏈協同突破的縮影。未來,隨著5G、AI、汽車電子等需求的爆發(fā),激光錫球焊接機這一技術組合或將成為中國半導體高端制造的重要競爭力。?
2025-03-21 16:50:04
1551 
在后摩爾時代,芯片算力提升的突破口已從單純依賴制程工藝轉向先進封裝技術。當硅基芯片逼近物理極限,2.5D/3D堆疊技術通過Chiplet(芯粒)拆分與異構集成,成為突破光罩限制的核心路徑。而在
2025-10-21 07:54:55
556 尺寸的方向發(fā)展。傳統(tǒng)的有機基板和陶瓷基板逐漸面臨物理極限,而玻璃基板憑借其優(yōu)異的絕緣性、低熱膨脹系數、高平整度及高頻性能,成為下一代先進封裝的核心材料。然而,玻璃
2025-11-19 16:28:49
512 
半導體玻璃基板劃片切割技術:博捷芯劃片機深度解析半導體玻璃基板作為下一代先進封裝的關鍵材料,其劃片切割技術正成為行業(yè)關注的焦點。在眾多國產劃片機品牌中,博捷芯憑借其技術創(chuàng)新和市場表現脫穎而出,為
2025-12-22 16:24:39
660 
近日,英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進封裝的玻璃基板,與現今使用的有機基板相比,玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性,在單一封裝中可連接更多晶體管,提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復合體。
2023-09-24 05:08:52
3665 
比拼先進芯片競爭力的高地。 ? 先進芯片領域的競爭同樣在半導體基板細分領域打響,玻璃基板現在是半導體基板材料的前沿熱點。此前就有韓國分析機構KB Securities的分析師表示,到2030年現有的有機基板將難以承載采用先進封裝的AI芯
2024-04-20 00:17:00
4004 逼近物理極限,進一步縮小變得越來越困難,這時就需要新材料的出現,來作為傳統(tǒng)硅基芯片的替代品,從而延續(xù)摩爾定律。 據外媒報道,美國能源部普林斯頓等離子體物理實驗室(PPPL)研究人員正在研發(fā)下一代芯片,這種芯片具有更小、更薄、更
2024-07-15 09:02:48
5142
評論