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電子發(fā)燒友網>制造/封裝>特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導體業(yè)務,新材料基板成為下一代芯片突破口

特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導體業(yè)務,新材料基板成為下一代芯片突破口

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2023-12-07 15:29:091702

國內MES的突破口

應用,才能夠實現技術與應用上的創(chuàng)新和突破。?那么國內MES的突破發(fā)展,應當從哪些方面進行深化研究與應用呢?國內MES深化應用的突破口主要在以下幾方面:?1、MES系統(tǒng)體系構架與功能上到目前為止,國內MES系統(tǒng)在體系架構、功能等方面的研究上取得了
2023-12-21 11:07:490

意法半導體推出下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片

2023年12月15日,中國-意法半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導體技術簡化電源設計,實現最新的生態(tài)設計目標。
2023-12-15 16:44:111621

浮思| ?半導體巨頭競相制造下一代尖端芯片

然而,過渡到下一代工藝的成本正在增加,而性能的提升也已達到高峰,因此,對于客戶來說,這過渡可能不再具有那么大的吸引力,芯片小型化帶來的性能提升瓶頸即將出現。反而對芯片制造業(yè)巨頭來說,這正是搶占臺積電市場份額的好機會。
2023-12-17 11:30:001167

偉創(chuàng)攜手意法半導體亮相CES展現下一代移動出行“黑科技”

日前,偉創(chuàng)與全球領先的半導體解決方案供應商——意法半導體(STMicroelectronics),攜手亮相2024年國際消費電子展(CES),展示了應用于下一代電動車(EVs)的先進電力電子技術的合作成果,為汽車制造商帶來了能源及電源轉換的創(chuàng)新解決方案。
2024-01-11 18:12:051431

玻璃基板:封裝材料的革新之路

隨著科技的不斷進步,半導體技術已經成為現代電子設備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中,封裝材料的選擇至關重要。近年來,玻璃基板作為種新興的半導體封裝材料,憑借其獨特的優(yōu)勢,正逐漸受到業(yè)界的關注和認可。本文將從玻璃基板的特點、應用、挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢等方面,探討其在半導體封裝領域的未來。
2024-05-17 10:46:473937

下一代芯片重要技術 —— 玻璃基板,封裝競爭新節(jié)點?

特性使其可以進行更精密的蝕刻,從而使元器件能夠更加緊密地排列在起,提升單位面積內的電路密度。 在“摩爾定律”(半導體芯片的晶體管密度每24個月翻番)逐漸失效的時代,當談論芯片設計的下一步發(fā)展時,人們關注的焦點包括填充更
2024-05-20 09:21:112387

英特爾加大玻璃基板技術布局力度

近日,全球領先的半導體制造商英特爾宣布,將大幅增加對多家設備和材料供應商的訂單,旨在生產基于玻璃基板技術的下一代先進封裝產品。這戰(zhàn)略舉措預示著英特爾對于未來封裝技術的深度布局和堅定信心。
2024-05-20 11:10:23939

德國大型上市公司推出“TGV Foundry”,為擴大半導體玻璃基板市場

近期,半導體行業(yè)為了突破FR4基板材料的限制,開始采用玻璃基板。德國大型上市公司LPKF Laser & Electronics為了擴大半導體玻璃基板市場,推出了“TGV Foundry”。
2024-05-24 10:47:012536

康寧計劃擴大半導體玻璃基板市占 擬推出芯片封裝用玻璃

據科創(chuàng)板30日報道,康寧韓國業(yè)務總裁Vaughn Hall周三表示,康寧希望利用其特殊的專有技術,擴大其在半導體玻璃基板市場的份額?!拔覍?b class="flag-6" style="color: red">玻璃基板未來的發(fā)展寄予厚望,它似乎比目前芯片封裝工藝中廣
2024-05-31 17:41:361054

英特爾是如何實現玻璃基板的?

在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加,繼續(xù)推動摩爾定律,滿足以數據為中心的應用的算需求
2024-07-22 16:37:15917

LG進軍半導體玻璃基板市場

近日,LG集團旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進,共同瞄準了半導體玻璃基板新興市場,展現出其在高科技材料領域的雄心壯志。據悉,LG Innotek正積極尋求與掌握玻璃穿透電極(TGV)、精密玻璃切割加工等半導體玻璃基板核心技術的企業(yè)建立合作關系,以加速其進軍該市場的步伐。
2024-07-25 17:27:251572

探尋玻璃基板半導體封裝中的獨特魅力

隨著科技的不斷進步,半導體技術已經成為現代電子設備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中,封裝材料的選擇至關重要。近年來,玻璃基板作為種新興的半導體封裝材料,憑借其獨特的優(yōu)勢,正逐漸受到業(yè)界的關注和認可。本文將從玻璃基板的特點、應用、挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢等方面,探討其在半導體封裝領域的未來。
2024-08-21 09:54:021813

熱門的玻璃基板,相比有機基板,怎么切?

下一代封裝關鍵材料芯片封裝領域,有機材料基板已被應用多年,但隨著芯片計算需求的增加,信號傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩(wěn)定性變得尤為關鍵,有機材料基板面臨容量的極限。由Intel主導的玻璃
2024-08-30 12:10:021380

意法半導體下一代汽車微控制器的戰(zhàn)略部署

???????? 意法半導體致力于幫助汽車行業(yè)應對電氣化和數字化的挑戰(zhàn),不僅提供現階段所需的解決方案,未來還提供更強大的統(tǒng)的MCU平臺開發(fā)戰(zhàn)略,通過突破性創(chuàng)新支持下一代車輛架構和軟件定義
2024-11-07 14:09:471305

聯合開發(fā)涉及半導體封裝玻璃陶瓷基板

半導體封裝的玻璃玻璃陶瓷制成的基板。 目前的半導體封裝中,以玻璃環(huán)氧基板等有機材料為基材的封裝基板仍占主流,但在未來需求量更大的生成型AI等高端半導體封裝中,核心層基板和微加工孔(通孔)需要具有電氣特性,以實現進步小型化、更高密度和高速傳輸。由于基于有機材料基板難以滿足這些需求,因此
2024-11-21 09:11:531118

玻璃基板半導體封裝領域的“黑馬”選手

近年來,隨著半導體行業(yè)的迅猛發(fā)展,對高性能、高密度的芯片封裝技術需求日益增長。在這背景下,玻璃基板作為種新興的封裝材料,正逐漸嶄露頭角,被業(yè)界視為未來半導體封裝技術的“明日之星”。本文將深入探討玻璃基板的技術優(yōu)勢、市場應用前景以及面臨的挑戰(zhàn),為讀者揭示這領域的無限潛力。
2024-12-11 12:54:512957

日本電氣玻璃與VIA Mechanics簽署面向下一代半導體封裝的無機芯板開發(fā)協議

來源:集成電路材料研究 日本電氣玻璃與VIA Mechanics于11月19日宣布,雙方已簽署共同開發(fā)協議,以加速玻璃玻璃陶瓷制成的半導體封裝用無機芯板的開發(fā)。 目前的半導體封裝中,核心基板主要
2024-12-12 11:31:031003

AGC Inc:玻璃基板正在向美國和中國客戶提供樣品

來源:未來半導體 根據供應鏈反饋,總部位于東京的全球領先玻璃、化學品和其他高科技材料制造商 AGC Inc.,提供玻璃基板下一代AI芯片垂直互聯方案以及滿足CPO用途的光學部件,目前正在向美國
2024-12-13 11:31:281756

下一代FOPLP基板,三星續(xù)用塑料,臺積青睞玻璃

FOPLP 的玻璃面板。這種差異可能對芯片封裝技術的未來產生重大影響。 三星選擇繼續(xù)使用塑料作為FOPLP的面板材料。塑料(有機基材)由于其靈活性、成本效益以及成熟的制造工藝,長期以來成為主要材料。 近期Manz AG戰(zhàn)略性剝離“鋰電”業(yè)務,將業(yè)務
2024-12-27 13:11:36884

收購尖端石英玻璃企業(yè)QSIL GmbH,擴大半導體制造版圖

? 應對半導體制造對先進材料的需求增長 :人工智能和下一代技術對更強大、更高效微芯片的需求推動了這戰(zhàn)略決策。 結合優(yōu)勢 :QSIL GmbH Quarzschmelze Ilmenau的專業(yè)
2024-12-30 11:24:57807

三星電機與 Soulbrain 合作開發(fā)用于 AI 半導體玻璃基板

來源韓媒 Businesskorea 三星電機宣布與當地材料公司 Soulbrain 建立戰(zhàn)略合作伙伴關系,開發(fā)玻璃基板材料玻璃基板下一代人工智能 (AI) 半導體的關鍵部件。此次合作的目標是到
2025-01-16 11:29:51992

新型微晶玻璃CERAN Luminoir榮膺有材獎

? 新型微晶玻璃CERAN Luminoir榮膺 “有材獎”(Materials Awards)2024新材料年度產品及技術獎。 的新型微晶玻璃CERAN Luminoir讓灶臺更明亮、更直
2025-01-17 11:18:401222

迎接玻璃基板時代:TGV技術引領下一代先進封裝發(fā)展

在AI高性能芯片需求的推動下,玻璃基板封裝被寄予厚望。據Prismark統(tǒng)計,預計2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達到214億美元,而隨著英特爾等廠商的入局,玻璃基板對硅基板的替代將加速,預計3
2025-01-23 17:32:302540

微晶玻璃材質作為封裝基板的優(yōu)勢

TGV 玻璃基板量產瓶頸在于特種玻璃原片質量不穩(wěn)定,飛秒激光誘導蝕刻難處理缺陷玻璃,導致產業(yè)鏈協調困難,進度緩慢。
2025-02-18 15:58:392230

中國下一代半導體研究超越美國

美國機構分析,認為中國在支持下一代計算機的基礎研究方面處于領先地位。如果這些研究商業(yè)化,有人擔心美國為保持其在半導體設計和生產方面的優(yōu)勢而實施的出口管制可能會失效。 喬治城大學新興技術觀察站(ETO
2025-03-06 17:12:23730

石墨烯成為一代半導體的理想材料

)等二維材料因結構薄、電學性能優(yōu)異成為一代半導體的理想材料,但目前還缺乏高質量合成和工業(yè)應用的量產技術。 化學氣相沉積法(CVD)存在諸如電性能下降以及需要將生長的TMD轉移到不同襯底等問題,增加了工藝的復雜性。此外,在
2025-03-08 10:53:061189

震驚!半導體玻璃芯片基板實現自動激光植球突破

半導體行業(yè)“超越摩爾定律”的探索中,玻璃基板與激光植球技術的結合,不僅是材料與工藝的創(chuàng)新,更是整個產業(yè)鏈協同突破的縮影。未來,隨著5G、AI、汽車電子等需求的爆發(fā),激光錫球焊接機這技術組合或將成為中國半導體高端制造的重要競爭。?
2025-03-21 16:50:041551

TGV產業(yè)發(fā)展:玻璃通孔技術如何突破力學瓶頸?

在后摩爾時代,芯片提升的突破口已從單純依賴制程工藝轉向先進封裝技術。當硅基芯片逼近物理極限,2.5D/3D堆疊技術通過Chiplet(芯粒)拆分與異構集成,成為突破光罩限制的核心路徑。而在
2025-10-21 07:54:55556

玻璃芯片基板成功實現激光植球技術新突破

尺寸的方向發(fā)展。傳統(tǒng)的有機基板和陶瓷基板逐漸面臨物理極限,而玻璃基板憑借其優(yōu)異的絕緣性、低熱膨脹系數、高平整度及高頻性能,成為下一代先進封裝的核心材料。然而,玻璃
2025-11-19 16:28:49512

精密切割技術突破:博捷芯國產劃片機助力玻璃基板半導體量產

半導體玻璃基板劃片切割技術:博捷芯劃片機深度解析半導體玻璃基板作為下一代先進封裝的關鍵材料,其劃片切割技術正成為行業(yè)關注的焦點。在眾多國產劃片機品牌中,博捷芯憑借其技術創(chuàng)新和市場表現脫穎而出,為
2025-12-22 16:24:39660

英特爾公布玻璃芯研發(fā)進展,玻璃基板或引領下一代先進封裝

近日,英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進封裝的玻璃基板,與現今使用的有機基板相比,玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性,在單封裝中可連接更多晶體管,提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復合體。
2023-09-24 05:08:523665

多家大廠計劃導入先進基板技術,玻璃基板最早2026量產

比拼先進芯片競爭的高地。 ? 先進芯片領域的競爭同樣在半導體基板細分領域打響,玻璃基板現在是半導體基板材料的前沿熱點。此前就有韓國分析機構KB Securities的分析師表示,到2030年現有的有機基板將難以承載采用先進封裝的AI芯
2024-04-20 00:17:004004

TMD或將取代Si,下一代半導體材料來襲

逼近物理極限,進步縮小變得越來越困難,這時就需要新材料的出現,來作為傳統(tǒng)硅基芯片的替代品,從而延續(xù)摩爾定律。 據外媒報道,美國能源部普林斯頓等離子體物理實驗室(PPPL)研究人員正在研發(fā)下一代芯片,這種芯片具有更小、更薄、更
2024-07-15 09:02:485142

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