儒卓力電子有限公司正式加入中國電子分銷商聯(lián)盟

中國電子分銷商聯(lián)盟（China Electronics Distributor Alliance，以下簡(jiǎn)稱CEDA）日前宣布：儒卓力電子有限公司（Rut...

2013-04-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子器件 2.7k 0

通過優(yōu)化DNA-CNT界面組成，構(gòu)筑基于核酸模板的高性能晶體管

基于空間限域效應(yīng)，研究團(tuán)隊(duì)還發(fā)展了陣列取向排列的新方法，探討了決定取向排列精準(zhǔn)度的關(guān)鍵因素。

2020-06-30 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器晶體管電子器件 2.7k 0

導(dǎo)熱相變化材料的作用機(jī)理是什么？

導(dǎo)熱相變化材料是熱量增強(qiáng)聚合物，設(shè)計(jì)用于使消耗型電子器件和與之相連的之間的熱阻力降低到很小，這一熱阻小的通道使散熱片的性能達(dá)到很好的效果，并且調(diào)整了微處...

2020-03-31 標(biāo)簽：聚合物電子器件 2.7k 0

突發(fā)！中芯國際發(fā)生人事大調(diào)整

2月4日晚間，中芯國際公布了2020年第四季度和全年財(cái)報(bào)，收入、利潤同步看漲，尤其是年利潤暴漲2倍多，不過受制于美國實(shí)體清單，14/28nm先進(jìn)工藝被嚴(yán)...

2021-02-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際電子器件 2.6k 0

劉奧將發(fā)表《車用SIC芯片的技術(shù)進(jìn)展與挑戰(zhàn)》的主題演講

在本次峰會(huì)上，中國電科五十五所高級(jí)工程師劉奧將發(fā)表《車用SIC芯片的技術(shù)進(jìn)展與挑戰(zhàn)》的主題演講。

2021-03-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片技術(shù)電子器件 2.6k 0

碳化硅SiC在電子器件中的應(yīng)用

隨著科技的不斷進(jìn)步，電子器件的性能要求也日益提高。傳統(tǒng)的硅（Si）材料在某些應(yīng)用中已經(jīng)接近其物理極限，尤其是在高溫、高壓和高頻領(lǐng)域。碳化硅（SiC）作為...

2024-11-25 標(biāo)簽：電子器件半導(dǎo)體材料SiC 2.6k 0

傳歐菲光華南廠即將出售給立訊精密

消息面上，當(dāng)日下午，有媒體報(bào)道稱，歐菲光華南廠（歐菲光廣州）即將出售給立訊精密。報(bào)道還稱該標(biāo)的隸屬歐菲光手機(jī)攝像頭模組事業(yè)部（CCM事業(yè)部），為蘋果供應(yīng)...

2021-01-21 標(biāo)簽：手機(jī)攝像頭電子器件 2.6k 0

碳化硅材料的特性和優(yōu)勢(shì)

碳化硅（SiC）是一種高性能的陶瓷材料，因其卓越的物理和化學(xué)特性而在許多工業(yè)領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。從高溫結(jié)構(gòu)部件到電子器件，SiC的應(yīng)用范圍廣泛，其獨(dú)特的...

2025-01-23 標(biāo)簽：太陽能電池電子器件電導(dǎo)性 2.6k 0

環(huán)氧灌封膠在電子元器件中的作用

環(huán)氧灌封膠在電子元器件中的作用灌封膠是在工業(yè)制造中應(yīng)用很多的一類膠水，根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用與膠水材料的不同，電子灌封膠有著多種分類，從材料方面來說就有環(huán)氧...

2021-11-06 標(biāo)簽：電子器件電子灌封膠 2.5k 0

人造皮膚設(shè)計(jì)理念被證實(shí) 電子皮膚可拉近人與人之間的距離

11 月 7 日，化學(xué)家、斯坦福大學(xué)化學(xué)工程系系主任鮑哲南在 2020 年 騰訊科學(xué)周期間接受網(wǎng)易科技等媒體的采訪。 鮑哲南被譽(yù)為人造皮膚領(lǐng)域的 材料大...

2020-11-09 標(biāo)簽：傳感器電子器件電子皮膚 2.5k 0

中芯國際表示目前未涉及石墨烯晶圓領(lǐng)域

周一，中芯國際在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前業(yè)務(wù)未涉及石墨烯晶圓領(lǐng)域。 與硅基材料相比，將石墨烯材料用于制造芯片有四大優(yōu)勢(shì)：一是單層石墨烯的厚度僅為0....

2021-05-27 標(biāo)簽：晶圓電子器件單晶 2.5k 0

國星光電加快提升在新型光電子器件及應(yīng)用新賽道的核心競(jìng)爭(zhēng)力

11月，由佛山市金融工作局、廣東上市公司協(xié)會(huì)、廣東證券期貨業(yè)協(xié)會(huì)、國星光電聯(lián)合主辦，佛山市企業(yè)上市促進(jìn)會(huì)、全景網(wǎng)、新財(cái)富、浦發(fā)銀行協(xié)辦的“2021年走進(jìn)...

2021-12-17 標(biāo)簽：電子器件LED封裝國星光電 2.4k 0

可用于離電型傳感器可修復(fù)和多種環(huán)境適用的水凝膠

水凝膠材料是實(shí)現(xiàn)柔性/可拉伸電子器件應(yīng)用的候選材料之一，具有生物相容性，優(yōu)異拉伸性等優(yōu)點(diǎn)。

2023-03-28 標(biāo)簽：傳感器電子器件PPG 2.4k 0

中科院成功構(gòu)建了尺寸小于1納米、由單個(gè)分子構(gòu)成的晶體管器件

據(jù)悉，該項(xiàng)研究成果為未來亞納米器件功能原理探索拓展了思路，證明了亞納米信息器件中，信息的傳輸行為有不同的可能性和豐富的潛在功能，為強(qiáng)關(guān)聯(lián)物理現(xiàn)象（非常規(guī)...

2021-04-25 標(biāo)簽：晶體管電子器件芯片制程 2.4k 0

碳化硅的缺陷分析與解決方案

碳化硅作為一種新型半導(dǎo)體材料，因其高熱導(dǎo)率、高電子飽和速度和高擊穿電場(chǎng)等特性，被廣泛應(yīng)用于高溫、高壓和高頻電子器件中。然而，碳化硅材料中的缺陷，如微管、...

2025-01-24 標(biāo)簽：電子器件半導(dǎo)體材料電導(dǎo)率 2.4k 0

恩智浦旗下標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部門被國內(nèi)資本大鱷收購

恩智浦半導(dǎo)體（NXP）14 日宣布，售予北京建廣資本與私募基金 Wise Road Capital旗下標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部門（Standard Products）...

2016-06-15 標(biāo)簽：汽車電子恩智浦電子器件 2.4k 0

有機(jī)晶體管基本元件的構(gòu)建、工作原理及柔性高密度陣列的制備策略

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，清華大學(xué)深圳國際研究生院徐曉敏團(tuán)隊(duì)從有機(jī)晶體管基本元件（有機(jī)場(chǎng)效應(yīng)晶體管、電解質(zhì)門控晶體管、有機(jī)電化學(xué)晶體管）的構(gòu)建、工作原理到...

2022-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管電子器件 2.3k 0

OBC車載充電機(jī)散熱的作用

車載充電機(jī)是新能源汽車必不可少的核心零部件，車載充電機(jī)的熱管理問題也變得越來越嚴(yán)峻。因?yàn)榧苫?、多功能充電機(jī)由于DC-DC轉(zhuǎn)換會(huì)產(chǎn)生額外的功率負(fù)載。然而...

2021-10-29 標(biāo)簽：負(fù)載電壓電子器件 2.3k 0