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      標(biāo)簽　>　電子封裝

      電子封裝

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      電子封裝技術(shù)

      微電子技術(shù)相關(guān)知識(shí),電子封裝技術(shù)的級(jí)別

      　狹義的封裝技術(shù)可定義為：利用膜技術(shù)及微細(xì)連接技術(shù)，將半導(dǎo)體元器件及其他構(gòu)成要素，在框架或基板。上布置、固定及連接，引出接線端子，并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌...

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      2024-12-06 標(biāo)簽：封裝電子封裝塑料封裝 1280 0

      AMB基板怎樣做防氧化處理？

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      隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，AMB（Active Metal Brazed）基板作為一種高性能的電子封裝材料，被廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。...

      2024-03-22 標(biāo)簽：基板電子封裝 1158 0

      電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝

      相對(duì)于LTCC和HTCC，TFC為一種后燒陶瓷基板。采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)將金屬漿料涂覆在陶瓷基片表面，經(jīng)過(guò)干燥、高溫?zé)Y(jié)（700~800℃）后制備。金屬漿料...

      2023-02-14 標(biāo)簽：IGBT電鍍電子封裝 1125 0

      全面介紹微電子封裝技術(shù)

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      據(jù)估計(jì)我國(guó)集成電路的年消費(fèi)將達(dá)到932億美圓，約占世界市場(chǎng)的20%，其中的30%將用于電子封裝，則年產(chǎn)值將達(dá)幾千億人民幣，現(xiàn)在每年全國(guó)大約需要180億片...

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      集成電路微電子封裝的作用和意義

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      集成電路封裝技術(shù) 電子封裝工程概述

      目前，微電子產(chǎn)業(yè)已演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。與前2者相比，電子封裝涉及的范圍廣，帶動(dòng)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)多，特別是與之相關(guān)的基礎(chǔ)材料更是“硬中之硬...

      2022-12-06 標(biāo)簽：集成電路電子封裝 758 0

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      在電子封裝領(lǐng)域中，鍵合技術(shù)是有著廣泛的應(yīng)用，面對(duì)封裝密度不斷提高、焊點(diǎn)節(jié)距不斷下降和成本持續(xù)降低等挑戰(zhàn)，需要更了解鍵合技術(shù)，進(jìn)行更多的鍵合的研究。 當(dāng)研...

      2025-07-08 標(biāo)簽：測(cè)試設(shè)備電子封裝 159 0

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