目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計、制造和封裝三個相對獨立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-06-12 09:57:24
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和微電子技術(shù)的進步和工業(yè)應(yīng)用。會議將于2016年10月10日至12日在上海舉行。所有方面的材料、半導(dǎo)體器件、光電傳感器、集成電路、光學(xué)MEMS、包裝、圖像處理和機器視覺,微納光子學(xué)會議中其他相關(guān)的研究
2016-08-25 15:58:16
》報告呈獻給大家。摘要：封裝天線（簡稱AiP）是基于封裝材料與工藝，將天線與芯片集成在封裝內(nèi)實現(xiàn)系統(tǒng)級無線功能的一門技術(shù)。AiP技術(shù)順應(yīng)了硅基半導(dǎo)體工藝集成度提高的潮流，為系統(tǒng)級無線芯片提供了良好的天線
2019-07-16 07:12:40
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
微電子技術(shù)是在電子電路和系統(tǒng)的超小型化和微型化過程中逐漸形成和發(fā)展起來的，第二次大戰(zhàn)中、后期，由于軍事需要對電子設(shè)備提出了不少具有根本意義的設(shè)想，并研究出一些有用的技術(shù)。1947年晶體管的發(fā)明，后來又結(jié)合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進了一大步。
2019-09-23 09:00:02
通過基于微電子機械系統(tǒng)(MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEM, MEMS)的加速傳感器和陀螺儀的設(shè)計，MEMS技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于導(dǎo)航和游戲軟件領(lǐng)域;但是，微型電磁式感應(yīng)器技術(shù)正越來越多地應(yīng)用于醫(yī)療領(lǐng)域。
2020-04-20 06:13:27
上。 * 所以有人戲稱說：“你們說中關(guān)村是硅谷，但是一個無“芯”的硅谷，產(chǎn)品不可能有競爭力?！痹跊]有自己集成電路產(chǎn)業(yè)的情況下，我們的高新技術(shù)的發(fā)展命脈掌握在他人手中。 * 當(dāng)前，微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)模和科學(xué)技術(shù)水平已成為衡量一個國家綜合實力的重要標(biāo)志。 :
2018-08-24 16:30:24
技術(shù)的發(fā)展是伴隨著器件的發(fā)展而發(fā)展起來的，一代器件需要一代封裝，它的發(fā)展史應(yīng)當(dāng)是器件性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史，以集成電路所需的微電子封裝為例，其大致可分為以下幾個發(fā)展階段： 第一個階段為80
2018-08-23 12:47:17
電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內(nèi)置芯片，增強環(huán)境適應(yīng)的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。電子封裝系統(tǒng)地介紹了電子
2017-03-23 19:39:21
工業(yè)和信息化部及上海市信息化辦公室認(rèn)定的集成電路設(shè)計企業(yè)，同時也是上海市認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)。自2011年3月成立至今，靈動微電子已經(jīng)成功完成百余款MCU產(chǎn)品設(shè)計及推廣，靈動微電子目前已批量供貨的以及提供
2017-06-08 09:31:12
，工業(yè)產(chǎn)品，甚至消費類產(chǎn)品，尤其是便攜式也同樣要求微小型化。這一趨勢反過來又進一步促進微電子技術(shù)的微小型化。這就是近年來系統(tǒng)級封裝(SiP,System in Package)之所以取得了迅速發(fā)展的背景
2018-08-23 07:38:29
目前的電子設(shè)計大多是集成系統(tǒng)級設(shè)計，整個項目中既包含硬件整機設(shè)計又包含軟件開發(fā)。這種技術(shù)特點向電子工程師提出了新的挑戰(zhàn)。 首先，如何在設(shè)計早期將系統(tǒng)軟硬件功能劃分得比較合理，形成有效的功能結(jié)構(gòu)框架
2018-08-24 16:48:10
研究院(先進電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團隊）、上海張江創(chuàng)新學(xué)院、深圳集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學(xué)機電工程學(xué)院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
level)封裝的變革，由此引出系統(tǒng)級芯片SOC(System On Chip)和電腦級芯片PCOC(PC On Chip)。隨著CPU和其他ULSI電路的進步，集成電路的封裝形式也將有相應(yīng)的發(fā)展，而封裝形式的進步又將反過來促成芯片技術(shù)向前發(fā)展。
2018-08-28 11:58:30
封裝技術(shù)在
電子行業(yè)中將具有越來越廣泛的應(yīng)用前景。作為一種
集成度高、密度大、功耗低的
封裝方式，BGA
封裝技術(shù)不僅能夠提高
電子產(chǎn)品的性能和可靠性，而且還能夠幫助企業(yè)降低成本和提高市場競爭力?！ 】傊?/div>
2023-04-11 15:52:37
封裝的設(shè)計過程[35]。2.4 高度一體化、智能化和網(wǎng)絡(luò)化階段從20世紀(jì)90年代末至今，芯片已發(fā)展到UL SI階段，把裸芯片直接安裝在基板上的直接芯片安裝(DCA)技術(shù)已開始實用，微電子封裝向系統(tǒng)級封裝
2018-08-23 08:46:09
降低印刷線路板的復(fù)雜度和成本。這種設(shè)計大大縮小了封裝尺寸，并擴大了PCB基板面上每平方英尺的性能。 EI可使用其系統(tǒng)級封裝技術(shù)，將PCB基板面積較原始PCB減少多達(dá)27倍。具體操作辦法是：以裸芯片
2018-08-27 15:24:28
Fibocom MCU之沁恒微電子 技術(shù)資料內(nèi)容如下：1、【文檔】沁恒微電子CH32V307V與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】CH32V307V-EVT連接騰訊云收發(fā)
2023-01-13 15:00:28
Fibocom MCU之靈動微電子 技術(shù)資料內(nèi)容如下：1、【文檔】靈動微電子PLUS-F5270與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】PLUS-F5270連接騰訊云收發(fā)數(shù)據(jù)
2022-12-28 15:53:20
嵌入式系統(tǒng)設(shè)計方法的演化總的來說是因為應(yīng)用需求的牽引和IT技術(shù)的推動。隨著微電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，大規(guī)模集成電路的集成度和工藝水平不斷提高。硅材料與人類智慧的結(jié)合，生產(chǎn)出大批量的低成本、高可靠性和高精度的微電子結(jié)構(gòu)模塊，推動了一個全新的技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2019-10-29 07:08:23
一個或多個MEMS器件，包括模擬和數(shù)字工藝。MEMS產(chǎn)品也可以采用SIP（System-in-Package：封裝內(nèi)系統(tǒng)）技術(shù)在前面討論的封裝中集成兩個或多個芯片。搭接線（wire-bonding
2010-12-29 15:44:12
登陸上交所科創(chuàng)板，形成“A+H”資本格局。上海復(fù)旦微電子集團股份有限公司創(chuàng)辦于1998年，是國內(nèi)從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計、開發(fā)、生產(chǎn)（測試）和提供系統(tǒng)解決方案的專業(yè)公司，也復(fù)旦微電子也是國內(nèi)最早
2023-02-13 14:00:45
美國Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術(shù)的產(chǎn)生背景系統(tǒng)級封裝SiP(System-In-Package)是將一個電子功能系統(tǒng)，或其子系統(tǒng)中
2018-08-23 09:26:06
SoC，系統(tǒng)級芯片，片上系統(tǒng)，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。從狹義角度講
2016-05-24 19:18:54
`上海靈動微電子股份有限公司集成電路模擬設(shè)計經(jīng)理25K-50K上海3年以上本科及以上全職職位誘惑: 帶薪年假、管理規(guī)范 職位描述：職位描述：1、獨立開發(fā)模擬電路，包括電路設(shè)計、仿真、測試、調(diào)試及改進
2016-01-07 11:03:36
和全面的方案報告，幫助客戶把握好每一個重要環(huán)節(jié)。 靈動微電子以提供專業(yè)、可靠、便捷、高效的技術(shù)服務(wù)為己任，致力于發(fā)展成為中國微控制器領(lǐng)域芯片定制化設(shè)計的開拓者和領(lǐng)導(dǎo)者，愿意與產(chǎn)業(yè)界各位朋友攜手共進
2016-01-08 13:14:32
、市場競爭力分析、工藝選擇到代工廠選取以及知識產(chǎn)權(quán)模塊的授權(quán)都深入?yún)⑴c，為客戶提供精準(zhǔn)可靠的分析數(shù)據(jù)和全面的方案報告，幫助客戶把握好每一個重要環(huán)節(jié)。 靈動微電子以提供專業(yè)、可靠、便捷、高效的技術(shù)服務(wù)為
2016-01-08 13:15:18
參與，為客戶提供精準(zhǔn)可靠的分析數(shù)據(jù)和全面的方案報告，幫助客戶把握好每一個重要環(huán)節(jié)。 靈動微電子以提供專業(yè)、可靠、便捷、高效的技術(shù)服務(wù)為己任，致力于發(fā)展成為中國微控制器領(lǐng)域芯片定制化設(shè)計的開拓者和領(lǐng)導(dǎo)者
2016-01-08 13:16:03
發(fā)展的關(guān)鍵因素從總體上看，加速三維集成技術(shù)應(yīng)用于微電子系統(tǒng)生產(chǎn)的重要因素包括以下幾個方面：? 系統(tǒng)的外形體積：縮小系統(tǒng)體積、降低系統(tǒng)重量并減少引腳數(shù)量的需求，? 性能：提高集成密度，縮短互連長度，從而提高傳輸
2011-12-02 11:55:33
集成無源元件技術(shù)可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢，以取代體積龐大的分立無源元件。文章主要介紹了什么是集成無源元件？集成無源元件對PCB技術(shù)發(fā)展產(chǎn)生了什么影響？
2019-08-02 07:04:23
拉扎維射頻微電子是什么意思？拉扎維射頻微電子有什么作用？
2021-06-22 07:38:11
1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計。在消費類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
前沿光電子器件及集成2. 光電子與微電子集成工藝技術(shù)3. 光電子與微電子融合仿真與設(shè)計4. 光電子集成芯片封裝與測試5. 光傳輸與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用6. 可見光通信7. 空間激光通信8. 智能光計算9.
2022-02-15 14:45:02
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
）等?！ ?、基于SIP技術(shù)的車用壓力傳感器 3.1 系統(tǒng)級封裝 在某型車用壓力傳感器的設(shè)計中，借鑒了SIP技術(shù)的基本思想，將擴散硅壓力敏感芯片、放大器芯片和其他外圍電子元器件集成于一片基板上
2018-12-04 15:10:10
、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源元件
2019-07-29 06:16:56
【作者】：陳偉元;吳塵;【來源】：《職業(yè)技術(shù)》2010年01期【摘要】：蘇南地區(qū)是中國重要的微電子產(chǎn)業(yè)基地。分析蘇南地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)特點,基于本地區(qū)在集成電路制造、封裝測試行業(yè)明顯的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,提出
2010-04-22 11:51:32
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:46 編輯
復(fù)旦大學(xué)微電子專業(yè)專用集成電路內(nèi)部電子版教程
2012-08-19 23:42:19
21ic訊 奧地利微電子公司日前宣布推出系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片AS8515。當(dāng)通過SPI接口連接任何一個微控制器時，新品可幫助實現(xiàn)完整的汽車電池測量系統(tǒng)。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產(chǎn)品，包含
2012-12-13 10:13:44
奧地利微電子公司日前宣布推出系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片AS8515。當(dāng)通過SPI接口連接任何一個微控制器時，新品可幫助實現(xiàn)完整的汽車電池測量系統(tǒng)。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產(chǎn)品，包含一個具有兩個
2012-12-22 19:46:23
如何在系統(tǒng)級芯片上集成模擬音頻IP？
2021-06-03 06:10:59
隨著微電子技術(shù)和半導(dǎo)體工業(yè)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，超大規(guī)模集成電路和集成度和工藝水平不斷提高，深亞微米(deep-submicron)工藝，如0.18μm、0.13μm已經(jīng)走向成熟，使得在一個芯片上完成系統(tǒng)級的集成已成為可能。
2019-10-30 07:55:52
，并利用了MEMS技術(shù)的小型化、多重性、微電子性，實現(xiàn)了光器件與電器件的無縫集成。簡單地說，MOEMS就是對系統(tǒng)級芯片的進一步集成。與大規(guī)模光機械器件相比，MOEMS器件更小、更輕、更快速(有更高的諧振
2018-08-30 10:14:47
我國自主知識產(chǎn)權(quán)的原創(chuàng)技術(shù)。否則，我們將越跟蹤越落后。在這一點上，我們可以很好地借鑒韓國和***的經(jīng)驗。 ?。?）高度重視微電子三級封裝的垂直集成。我們應(yīng)該以電子系統(tǒng)為龍頭，牽動一級、二級和三級封裝，方能
2018-09-12 15:15:28
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
和新能源級應(yīng)用領(lǐng)域眾多明星級電流電壓傳感器產(chǎn)品的展示，其中采用最新技術(shù)的磁通門原理電流傳感器吸引了現(xiàn)場廣泛觀眾的注意。比亞迪微電子至今已走過12年的發(fā)展之路，蓄力一紀(jì)，厚積薄發(fā)，我們將堅持以嚴(yán)謹(jǐn)、認(rèn)真
2016-03-17 09:39:33
`繼續(xù)奉送畢業(yè)研究生的學(xué)習(xí)資料包括 微電子學(xué)概論、半導(dǎo)體集成電路、微電子學(xué)處理技術(shù)等多年的珍藏，對IC設(shè)計學(xué)習(xí)非常的用幫助畢業(yè)研究生繼續(xù)送資料—微電子學(xué)概論、半導(dǎo)體集成電路等[hide][/hide]`
2011-12-15 14:04:37
求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測試:manufacturing, reliability and testing資源
2017-01-18 17:35:32
MCU技術(shù)、產(chǎn)品及方案，歡迎客戶伙伴親臨展臺指導(dǎo)交流！展會時間：2018年11月13日—16日（德國當(dāng)?shù)貢r間）地址：德國新慕尼黑展覽中心展位號：C5.435關(guān)于靈動微電子靈動微電子股份有限公司
2018-11-13 09:37:44
深圳會展中心隆重舉行。屆時將從元件到系統(tǒng)，針對AI人工智能、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、行業(yè)智能系統(tǒng)以及新能源等領(lǐng)域的新技術(shù)和新應(yīng)用進行重點展示；除了核心元件包括集成電路、電子元件、傳感器、無線模塊
2018-11-27 09:36:56
靈動微電子怎樣？可以尋求合作嗎？
2020-07-22 00:16:27
靈動微電子量身定制IoT專用MCU
2021-01-27 07:30:03
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:46 編輯
片上系統(tǒng)(SOC——System-On-a-Chip)是指在單芯片上集成微電子應(yīng)用產(chǎn)品所需的全部功能系統(tǒng)，其是以超深亞微米
2011-09-27 11:46:06
為標(biāo)準(zhǔn)化模塊，并封裝為一體，構(gòu)成集成電力電子模塊。集成電力電子模塊既不是某種特殊的半導(dǎo)體器件，也不是一種無源元件。它是按照最優(yōu)化電路拓?fù)浜?b class="flag-6" style="color: red">系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的原則而設(shè)計出的包含多種器件的集成組件或模塊。除了具備
2018-08-28 11:58:28
，但它又不同于微電子器件的材料、加工組裝技術(shù)和運行機理?？茖W(xué)家預(yù)測，納米電子器件、納米光電子器件、納米集成電路、納米光電子集成電路是最有發(fā)展前途的。納電子學(xué)的發(fā)展必然會激發(fā)人們對新型封裝方式展開研究
2018-08-28 15:49:18
和大力發(fā)展屬于我國自主知識產(chǎn)權(quán)的原創(chuàng)技術(shù)。否則，我們將越跟蹤越落后。在這一點上，我們可以很好地借鑒韓國和***的經(jīng)驗。
?。?）高度重視微電子三級封裝的垂直集成。我們應(yīng)該以電子系統(tǒng)為龍頭，牽動一級、二級
2023-12-11 01:02:56
、半導(dǎo)體集成電路技術(shù)于一體，是典型的垂直集成技術(shù)，對半導(dǎo)體器件來說,它是典型的柔型封裝技術(shù)，是一種電路的集成。MCM的出現(xiàn)使電子系統(tǒng)實現(xiàn)小型化、模塊化、低功耗、高可靠性提供了更有效的技術(shù)保障[5]。 MCM
2018-11-23 16:59:52
了社會的諸多方面。電子信息工程專業(yè)是集現(xiàn)代電子技術(shù)、信息技術(shù)、通信技術(shù)于一體的專業(yè)。微電子科學(xué)與工程：相當(dāng)于電子產(chǎn)品的腦細(xì)胞，研究半導(dǎo)體材料上構(gòu)成的小型化電路、電力及系統(tǒng)的電子分支。微電子科學(xué)與工程
2020-07-21 15:17:31
深圳軒微電子因為業(yè)務(wù)需要，尋找技術(shù)方面有突出能力的研發(fā)人員一起開發(fā)產(chǎn)品主要研發(fā)方向：1、AD DA采集卡，高精度轉(zhuǎn)換卡2、DSP全系列產(chǎn)品3、電機驅(qū)動類產(chǎn)品4、單片機配套設(shè)計5、手機周邊開發(fā)6、各類
2014-01-10 21:43:00
深圳市霍爾微電子有限公司是無工廠管理運營的企業(yè)，公司引進國外高品質(zhì)芯片,委托國內(nèi)知名企業(yè)封裝測試,提供霍爾效應(yīng)元件的銷售與技術(shù)支持指導(dǎo)! 產(chǎn)品主要分類：開關(guān)型霍爾集成電路（單極霍爾開關(guān)，雙極霍爾開關(guān)
2012-03-01 12:16:54
近日，深圳比亞迪微電子有限公司宣布已成功開發(fā)全新單節(jié)兩級保護IC——BM12X系列產(chǎn)品，并將于今年第二季度正式導(dǎo)入量產(chǎn)。該產(chǎn)品對應(yīng)的方案可取代傳統(tǒng)的主動器件（保護IC）加被動器件（PTC/Fuse
2016-03-14 15:21:45
系統(tǒng)級封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn):摘要：系統(tǒng)級封裝集成技術(shù)是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要手段。國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線已經(jīng)將SiP 列為未來的重要發(fā)展方向。本文
2009-12-21 09:30:30
24 本文綜述新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項技術(shù)。
2011-01-28 17:32:433953 全球微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機構(gòu)JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗標(biāo)準(zhǔn)》的重要更新版JESD9B
2011-06-27 08:40:321678 MEMS是一種把微型機械組件（如傳感器、制動器等）與電子電路集成在同一顆芯片上的半導(dǎo)體技術(shù)。三維微電子機械系統(tǒng)（3D-MEMS），是將硅加工成三維結(jié)構(gòu)，其封裝和觸點便于安裝和裝配
2012-12-11 11:35:492504 微電子焊接與封裝
2017-10-18 08:41:0427 近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當(dāng)今全球正迎來
2018-06-10 07:58:0017620 
微電子封裝，首先我們要敘述一下三級封裝的概念。一般說來，微電子封裝分為三級。所謂一級封裝就是在半導(dǎo)體圓片裂片以后，將一個或多個集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引
2019-04-22 14:06:084810 21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。微電子封裝體(Package)和芯片
2020-05-26 17:51:293409 21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。 微電子封裝體和芯片(Chip
2020-06-08 15:00:171183 圣邦微電子的電源封裝集成專利，提供了一種新式電源模塊及其封裝集成方法，優(yōu)化了電源模塊的布局和連線，并在一定程度上減少了連接點之間產(chǎn)生的寄生電容的問題，降低了多相電源的連接復(fù)雜度。
2020-11-06 10:17:182796 本書是一本較系統(tǒng)地闡述封裝材料及封裝技術(shù)的讀物。它是在參考當(dāng)今有
關(guān)封裝材料及封裝技術(shù)的出版物的基礎(chǔ)上，結(jié)合作者在美國多年從事微電子封
裝工作的經(jīng)驗而編寫的。
本書可以作為從事微電子工作的工程技術(shù)人員、管理人員、研究和教育工
作者的參考書。
2022-06-22 15:03:370 微電子封裝是集成電路(IC)和電子系統(tǒng)之間的橋梁，它結(jié)合了它們之間使用的所有技術(shù)。先進的三維微電子封裝技術(shù)是滿足便攜式電子產(chǎn)品超薄、超輕、高性能、低功耗需求的行業(yè)發(fā)展趨勢。這也為半導(dǎo)體行業(yè)開辟了一個新的維度，以更低的成本來維持摩爾定律的
2022-06-22 16:05:530 有限公司，合資公司于2022年6月24日在上海注冊成立，注冊資本為1,000萬元人民幣，其中創(chuàng)新中心出資400萬元人民幣（持股40%），通富微電子出資600萬元人民幣（持股60%）。 封裝技術(shù)屬于集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游，其中，面板級封裝較傳統(tǒng)封裝
2022-06-29 19:48:121672 微電子院 打造兵器微電子原創(chuàng)技術(shù)策源地 中國兵器工業(yè)集團華東光電集成器件研究所（微電子院）認(rèn)真落實集團公司改革創(chuàng)新的工作部署，堅持系統(tǒng)觀念，主動作為、勇于變革、銳意進取、敢為人先，在科技創(chuàng)新
2022-11-01 13:04:511040 本文對微電子封裝技術(shù)進行了研究，簡要地對微電子封裝技術(shù)進行了分析，并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)這三種微電子封裝技術(shù)，探討了三種技術(shù)的優(yōu)勢和缺陷，并對目前的發(fā)展形勢進行了介紹。
2022-11-28 09:29:191357 目前，微電子產(chǎn)業(yè)已演變?yōu)樵O(shè)計、制造和封裝三個相對獨立的產(chǎn)業(yè)。與前2者相比，電子封裝涉及的范圍廣，帶動的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)多，特別是與之相關(guān)的基礎(chǔ)材料更是“硬中之硬”，亟待在我國迅速發(fā)展。目前，電子封裝已成為整個微電子產(chǎn)業(yè)的瓶頸，在全世界范圍內(nèi)，電子信息產(chǎn)業(yè)的競爭從某種意義.上說講主要體現(xiàn)在電子封裝上。
2022-12-06 10:47:04464 集成電路芯片性能的飛速提高。對微電子封裝密度提出了更高的要求。
2022-12-20 15:25:01460 微電子技術(shù)作為當(dāng)今工業(yè)信息社會發(fā)展最快、最重要的技術(shù)之一，是電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”。而微電子技術(shù)的重要標(biāo)志，正是半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的飛速進步和發(fā)展。
2023-01-06 11:00:351316 士蘭微電子 杭州士蘭微電子股份有限公司（上交所股票代碼：士蘭微，600460）坐落于杭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，公司現(xiàn)在的主要產(chǎn)品
2023-02-16 16:43:06794 隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。
2023-03-25 09:31:091141 微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)
2023-06-06 10:25:48424 
摘要：隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內(nèi)部元器件散熱能力，其中封裝
2023-03-03 14:26:571094 
等多個區(qū)域。項目建成后，可擁有年產(chǎn)60億顆高端先進封裝芯片的生產(chǎn)能力。 長電科技旗下“長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目”未來產(chǎn)品將集中在高密度晶圓級技術(shù)和高密度倒裝技術(shù)相結(jié)合的微系統(tǒng)集成應(yīng)用，屬于高性能封測領(lǐng)域。
2023-06-28 14:47:55536 
：目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計、制造和封裝三個相對獨立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-09-21 08:11:54836 微電子封裝自動切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強、定制化程度高的特點。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計、流程設(shè)計、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運行的關(guān)鍵。本文針對封裝后道自動切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計要點、制造工藝及應(yīng)用特點進行分析和探討。
2023-10-20 12:31:57815 
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
華芯邦科技將chiplet技術(shù)應(yīng)用于HIM異構(gòu)集成模塊中伴隨著集成電路和微電子技術(shù)不斷升級，行業(yè)也進入了新的發(fā)展周期。HIM異構(gòu)集成模塊化-是華芯邦集團旗下公司深圳市前海孔科微電子有限公司KOOM的主營方向，將PCBA芯片化、異構(gòu)集成模塊化真正應(yīng)用于消費類電子產(chǎn)品行業(yè)。
2024-01-18 15:20:18194 
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