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聯(lián)發(fā)科因應新興市場對于多卡漫游的巨大需求,推出全球首款三卡三待(Triple SIM)3G智能手機解決方案。華為逆市啟動漲薪,基層員工漲薪30%。
棱鏡門再次升級,揭秘者斯諾登突然打破沉默再度爆猛料,美國國家安全局(NSA)所開發(fā)的一個互聯(lián)網(wǎng)監(jiān)視系統(tǒng)“Xkeyscore”能夠隨時查看各類隱私信息.我...
7月30日快訊:國產(chǎn)手機逆襲/稀土價格飆升70%
第二季度成為有史以來全球智能手機出貨量最大的單季度,總額達到2.296億,同比增長47%。其中,中興以出貨量1150萬部的成績,占據(jù)全球廠商第四位,中國...
2013-07-30 標簽:國產(chǎn)手機石墨烯電子快訊 2348 0
據(jù)最新消息,中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發(fā)中心,在22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導研究與平臺建設(shè)上,實現(xiàn)了重要突破。
7月3日快訊:智能手表/PM2.5監(jiān)測/稀土LED
便攜式電子產(chǎn)品用戶需要準確預測剩余電池容量,才能更好地管理移動設(shè)備,TI 電量監(jiān)測計為消費者提供他們可信賴的電池信息。
2013-07-03 標簽:動力電池PM2.5監(jiān)測智能手表 2035 1
移動互聯(lián)催生了很多新機會新產(chǎn)品,ARM在處理器和其它關(guān)鍵模塊方面在移動互聯(lián)領(lǐng)域都占據(jù)著領(lǐng)先地位。
以無錫高新區(qū)智能傳感系統(tǒng)創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群為例,區(qū)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)展迅速。最新數(shù)據(jù)顯示,一季度物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)已實現(xiàn)營收117.6億元,區(qū)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)超過400家,...
2013-07-15 標簽:云計算物聯(lián)網(wǎng)光伏產(chǎn)業(yè) 1772 0
隨著藍寶石材質(zhì)的應用擴及手機,不再只供應LED照明,致藍寶石單晶出現(xiàn)需求大增,甚至供不應求,單晶價格也因此在6月出現(xiàn)大漲.
全球3D打印和增材制造領(lǐng)導者Stratasys Ltd.和桌面型3D打印領(lǐng)導者MakerBot,于今日簽訂最終合并協(xié)議,并宣布MakerBot將以換股并...
現(xiàn)在,高端智能手機的黃金發(fā)展期已經(jīng)一去不返,對蘋果來說,中國等核心市場的下滑趨勢已是必須重視的問題。
工程師泰勒.??寺鼛ьI(lǐng)的科學小組已經(jīng)取得了火箭發(fā)動機3D打印技術(shù)的階段性成果,這一研究或?qū)⒏淖兓鸺l(fā)動機的設(shè)計和制造。
作為云計算領(lǐng)域的重要延伸,大數(shù)據(jù)在行業(yè)內(nèi)的熱度漸有“喧賓奪主”之勢。據(jù)權(quán)威預測,未來三年我國大數(shù)據(jù)市場將突破百億元。
2013-06-24 標簽:云計算北斗導航系統(tǒng)智能物流 1655 0
7月1日快訊:車聯(lián)網(wǎng)大戰(zhàn)/蘋果去三星化/超級電容
不只蘋果以iOS7侵占車聯(lián)網(wǎng),微軟、黑莓、Linux和谷歌也早已對汽車行業(yè)虎視眈眈。有的推出車載操作系統(tǒng),有的基于汽車與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合的趨勢,在已有的汽車操...
2013-07-01 標簽:超級電容車聯(lián)網(wǎng)車載信息系統(tǒng) 1645 0
飛利浦在臺灣宣布推出新一代LED燈泡系列,其入門款7瓦LED燈泡82元人民幣,相較于去年的入門款降價約20%,部分產(chǎn)品降幅更是高達33%。
7月16日:無線充電熱/我國首條OGS觸控屏產(chǎn)線
如果蘋果能夠擁有一家芯片制造商,那么蘋果就可以與英特爾一樣,同時具備芯片設(shè)計和芯片制造能力。
2013-07-16 標簽:網(wǎng)絡設(shè)備4G網(wǎng)絡無線充電 1477 0
7月9日快訊:Android病毒爆發(fā)/ARM入侵數(shù)據(jù)中心
使用手機上網(wǎng)很便利,但感受便利的同時也要有必要的安全意識,專業(yè)監(jiān)測顯示,惡意扣費和盜取手機信息的病毒近期出現(xiàn)增長趨勢。
2013-07-09 標簽:云計算ARM架構(gòu)iPhone6 1469 0
提高移動設(shè)備射頻前端的性能是必須的,而由于便攜設(shè)備的尺寸限制和集成的東西越來越多,如何縮減電路尺寸和集成復雜功能也是需要考量的。更小、更薄、能效更高的器...
2012至2016年全球3D IC市場的年復合成長率為19.7%,成長貢獻主要來自行動運算裝置的記憶體需求大幅增加,3D IC 可以改善記憶體產(chǎn)品的性能...
7月31日快訊:增設(shè)國家級互聯(lián)網(wǎng)骨干直聯(lián)點/LTE峰會
為提高我國互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡效率,推動區(qū)域經(jīng)濟協(xié)調(diào)發(fā)展,工業(yè)和信息化部將在現(xiàn)有京、滬、穗3個互聯(lián)網(wǎng)骨干直聯(lián)點外,增設(shè)3-4個國家級骨干直聯(lián)點。武漢和重慶已經(jīng)對此...
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