完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 電池
電池(Battery)指盛有電解質溶液和金屬電極以產生電流的杯、槽或其他容器或復合容器的部分空間,能將化學能轉化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步,電池泛指能產生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
文章:10164個 瀏覽:140076次 帖子:1622個
低成本規(guī)模化的鈣鈦礦/硅疊層電池實現(xiàn)路徑:從溶液法PBL加工到MPPT效率驗證
鈣鈦礦/硅疊層電池可突破單結電池效率極限,但半透明頂電池(ST-PSC)的ITO濺射會引發(fā)等離子體損傷。傳統(tǒng)ALD-SnO?緩沖層因沉積速率慢、成本高制...
雙面光伏組件bPVP技術:全球842款關鍵參數(shù)對比,不同生產技術及區(qū)域差異分析
雙面光伏組件(bPVP)因新型電池設計允許背面采光,正快速占據(jù)全球光伏市場。本文對全球236家制造商的499款bPVP全部技術規(guī)格參數(shù)展開綜合分析,涵蓋...
N-TOPCon半片電池正面切割工藝:PL/EL揭示磷擴散機制提升切割良率
太陽能電池作為光伏組件的核心部件,其加工工藝直接影響組件功率與可靠性。為滿足組件電壓/電流靈活設計及適應晶硅電池大尺寸化趨勢,需將電池分割為小片。因此半...
背接觸鈣鈦礦電池BC-PSCs | 雙層SnO?ETL高效電荷提取MPPT穩(wěn)定性驗證
背接觸鈣鈦礦太陽能電池(BC-PSCs)因電極位于背側,避免了前電極的光遮擋問題,但界面電荷提取效率低和復合損失嚴重限制了其性能。本文提出雙層SnO?電...
電池儲能系統(tǒng)需要關注的性能指標主要包括兩個方面,一是與能量的存儲能力及有效利用有關,即與容量有關;另一個則是與能量的補充或釋放能力有關,即與功率有關。而...
2025-07-18 標簽:儲能系統(tǒng)電池儲能電站 957 0
TOPCon電池穩(wěn)定性提升 | PL/EL檢測改進LECO兼容性銀漿
激光增強接觸優(yōu)化(LECO)是提升TOPCon電池效率的有效技術。然而,亟需改進LECO兼容銀漿以確保TOPCon電池的可靠性與穩(wěn)定性。本研究通過在導電...
鈣鈦礦電池的季節(jié)性效應:MPPT揭示衰減機制與穩(wěn)定性優(yōu)化
鈣鈦礦太陽能電池(PSCs)在標準測試條件(STC)下的功率轉換效率(PCE)已提升至26.95%,目前研究重點正從提高效率轉向規(guī)?;头€(wěn)定性提升。本文...
效率達25.62%,自組裝π共軛分子用于抗紫外UV高效鈣鈦礦電池
鈣鈦礦太陽能電池(PSC),尤其是倒置(p-i-n)結構PSC中因紫外線(UV)照射導致界面退化而嚴重影響器件穩(wěn)定性的關鍵挑戰(zhàn)。本研究報道了兩種新型噻吩...
TOPCon電池提效:激光氧化集成TOPCon前表面poly-finger接觸
雙面TOPCon電池(DS-TOPCon)雖具有高開路電壓(>728mV),但前表面全區(qū)域多晶硅poly-Si層導致嚴重光寄生吸收——200nm厚...
工業(yè)級TOPCon電池的低銀量絲網印刷金屬化技術,實現(xiàn)降銀80%
本文提出了一種銀含量低的絲網印刷金屬化設計,通過在TOPCon太陽能電池中使用銀點陣和銀含量低的浮動指狀結構,顯著減少了銀的使用量,同時保持了高效率。通...
TOPCon電池poly-Si層的沉積摻雜工序提效優(yōu)化
TOPCon技術通過超薄SiO?和磷摻雜多晶硅(n?-poly-Si)層實現(xiàn)載流子選擇性傳輸,理論效率可達28.7%。然而,poly-Si層厚度存在矛盾...
TOPCon 電池紫外(UV)降解退化分析與Al?O?、SiN?鈍化層參數(shù)優(yōu)化
紫外(UV)輻照是評估光伏電池長期可靠性的關鍵測試之一。采用美能復合紫外老化試驗箱可精準模擬組件戶外服役環(huán)境。隨著隧穿氧化層鈍化接觸(TOPCon)電池...
TOPCon電池鋁觸點工藝:接觸電阻率優(yōu)化實現(xiàn)23.7%效率
隨著TOPCon太陽能電池市占率突破50%,其雙面銀漿消耗量(12–15mg/W)導致生產成本激增。本研究提出以鋁漿替代背面銀觸點,通過材料配方革新與工...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |