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標(biāo)簽 > 電路板
電路板的名稱(chēng)有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線(xiàn)路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線(xiàn)路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱(chēng)為印刷線(xiàn)路板或印刷電路板
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造成PCB 板變形的原因有很多,本文將從設(shè)計(jì)、材料、生產(chǎn)過(guò)程等幾方面簡(jiǎn)單的與大家分享一下,供大家參考。
近日,江蘇省工業(yè)和信息化廳公布2022年江蘇省智能制造示范車(chē)間名單,上能電氣光儲(chǔ)系統(tǒng)PCBA電路板制成車(chē)間憑借精益生產(chǎn)管理、質(zhì)量精準(zhǔn)追溯、產(chǎn)品數(shù)字化制造...
因?yàn)樵谧鲞@個(gè)動(dòng)作時(shí)產(chǎn)品的大部分設(shè)計(jì)都已經(jīng)完成了,所以改善的方法就是盡量找到一個(gè)空間可以用來(lái)增加支撐柱,讓電路板在落下變形時(shí)有硬物可以支撐住,以降低其變形量。
Ultra HDI PCB: 高技術(shù)要求,高制造標(biāo)準(zhǔn)
當(dāng)今的電子產(chǎn)品呈現(xiàn)出明顯的微型化趨勢(shì),元器件變得越來(lái)越小,這也對(duì)安裝元器件的電路板設(shè)計(jì)提出了新的要求。IPC正在制定Ultra HDI電路板的標(biāo)準(zhǔn),NC...
電路板常用的幾種膠:紅膠、黃膠、導(dǎo)熱膠、硅酮膠、熱熔膠
電路板所用的黃膠是一種水劑型粘合劑,有一種刺激性氣味,是一種柔軟性自粘結(jié)的凝膠狀物,有優(yōu)良的絕緣,防潮,防震和導(dǎo)熱性能,使電子元器件在苛刻條件下安全運(yùn)行。
PLC的現(xiàn)場(chǎng)安裝和維護(hù)注意事項(xiàng)
PLC適用于大多數(shù)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng),但它對(duì)使用場(chǎng)合、環(huán)境溫度等還是有一定要求。控制PLC的工作環(huán)境,可以有效地提高它的工作效率和壽命。在安裝PLC時(shí),要避開(kāi)下列場(chǎng)所:
我們開(kāi)發(fā)出來(lái)的產(chǎn)品,經(jīng)過(guò)艱苦卓絕的調(diào)試過(guò)程,終于完成了我們需要的功能,市場(chǎng)兄弟打下天下,客戶(hù)下了訂單,進(jìn)入了批量生產(chǎn)的階段。但是我們把BOM送到工廠(chǎng),最...
? 晶振是電路板數(shù)字電路的"心跳",在電路板中隨處可見(jiàn),只要用得到處理器的地方就必定有晶振的存在,即使沒(méi)有外部晶振,芯片內(nèi)部也有晶振。 · 晶振 晶振是...
2022-12-16 標(biāo)簽:電路板 1996 0
FPC柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)工藝和不同類(lèi)型的補(bǔ)強(qiáng)
開(kāi)料(銅箔 保護(hù)膜 補(bǔ)強(qiáng) PSA )→鉆孔(銅箔 保護(hù)膜 補(bǔ)強(qiáng) PSA)→黑孔或PTH→貼干膜→菲林對(duì)位→曝光→顯影→電鍍銅→去干膜→化學(xué)清洗→貼干膜→...
在線(xiàn)測(cè)量法一般應(yīng)用在批量生產(chǎn)電路板的廠(chǎng)家,生產(chǎn)廠(chǎng)商為了維修方便,一般會(huì)搭建一個(gè)比較通用的調(diào)試維修平臺(tái), 它可以方便的提供電路板所需的電源以及一些必要的初...
2022-12-16 標(biāo)簽:示波器電路板在線(xiàn)測(cè)量 1347 0
任何一臺(tái)超聲波清洗設(shè)備的正常工作,需要相應(yīng)的可靠超聲波電源支持。超聲波電源質(zhì)量的好壞直接決定了機(jī)器的工作穩(wěn)定性。小型超聲波電源電路板采用的是開(kāi)關(guān)式直流穩(wěn)...
如何使用串口來(lái)給GD32F10x燒寫(xiě)程序
眾所周知,可以使用串口給STM32燒寫(xiě)程序,只需設(shè)置成Boot0=1,Boot1=0,使用flash_loader_demonstrator這個(gè)小工具即...
雖然 PCB 一般只占成品電路板 5~10%的成本,但 PCB 的可靠性,卻遠(yuǎn)比單一的元器件重要——元器件壞了,電路板尚可修理,而 PCB 壞了,電路板...
主要的基板技術(shù)趨勢(shì)是通過(guò)采用半加成工藝 (SAP)、改進(jìn)的 SAP (mSAP) 或先進(jìn)的 mSAP (amSAP) ). 近年來(lái),SLP 技術(shù)的發(fā)展保...
賽思晶振正式發(fā)布!一文帶你了解晶振及其工作原理與應(yīng)用
晶振是電路板數(shù)字電路的"心跳",在電路板中隨處可見(jiàn),只要用得到處理器的地方就必定有晶振的存在,即使沒(méi)有外部晶振,芯片內(nèi)部也有晶振。
HTCC一體化管殼失效問(wèn)題、改進(jìn)措施及驗(yàn)證
針對(duì)HTCC一體化管殼在后道封裝中出現(xiàn)的瓷體裂紋、滲膠變色、多余物等失效問(wèn)題,通過(guò)過(guò)程應(yīng)力仿真、材料物理性能測(cè)試、失效點(diǎn)檢測(cè)、工藝對(duì)比實(shí)驗(yàn)等方法分析原因...
當(dāng) PCB 引線(xiàn)的電流超過(guò) 500mA 的時(shí)候,PCB 最先線(xiàn)徑就會(huì)顯得容量不足。通常的厚度和寬度,PCB表面的導(dǎo)線(xiàn)比起多層電路板內(nèi)部導(dǎo)線(xiàn)通過(guò)更多的電流...
各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)展示
一般情況下,8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板;32位單片機(jī)級(jí)別的智能硬件,使用4層-6層通孔板;Linux和Android級(jí)別的智能硬件,使用6層通孔至8一階...
這里說(shuō)的郵票用就是使用很小的孔把板與板之間鏈接起來(lái),看上去像郵票上面的鋸齒形,因此叫郵票孔鏈接。郵票孔鏈接是板與板之間的四周都需要高控制毛刺,即只可以使...
目前我國(guó)大量使用的覆銅板的分類(lèi)方法有多種。一般按照板的增強(qiáng)材料可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯...
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