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標(biāo)簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。
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電鍍整流器是電鍍工藝中不可或缺的一種設(shè)備,主要用于轉(zhuǎn)換交流電為直流電,以供給電鍍過程中的電解槽和電極。它的作用是保持電流的方向一致,提供穩(wěn)定的直流電源,...
還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng),沒有及時(shí)進(jìn)行碳處理,那么電鍍出來鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶,鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。PCB樣板,嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)...
對(duì)于電鍍填孔,一般都傾向于在傳統(tǒng)銅缸的配置基礎(chǔ),增加射流設(shè)計(jì)。不過,究竟是底部噴流還是側(cè)面射流,在缸內(nèi)噴流管與空氣攪拌管如何布局;每小時(shí)的射流量為多少;...
東莞弘裕電鍍TWS耳機(jī)電極pogopin觸點(diǎn)電鍍加工電鍍銅錫鋅合金
世界上每100萬人就有一個(gè)因?yàn)榻饘俣鴮?dǎo)致過敏,最常見的致敏金屬是鎳。電子設(shè)備表面都有電鍍,最常見的也是鎳鍍層。產(chǎn)品因?yàn)槭琴N身使用,與人體接觸,就會(huì)導(dǎo)致人...
顧名思義,PCB安裝孔有助于將PCB固定到外殼上。不過這是它的物理機(jī)械用途,此外,在電磁功能方面,PCB安裝孔還可用于降低電磁干擾(EMI)。對(duì)EMI...
在電路板工業(yè)中,此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)則另用Phototool以名之。PCB所用的底片可分為“原始底片”...
2023-12-27 標(biāo)簽:PCB電鍍電路系統(tǒng) 1744 0
很多客戶認(rèn)為,出現(xiàn)破孔后,應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力,以增強(qiáng)其結(jié)合力,其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的,因?yàn)闇囟群蛪毫^高后,抗蝕層的溶劑過度揮發(fā),使干膜變脆變薄,顯...
隨著PCB電路板線路制作精細(xì)化程度的提高,線路制作中的開短路問題成為影響產(chǎn)品合格率的重要因素,通常對(duì)于線路合格率的改善行動(dòng)會(huì)考慮到干膜附著力,曝光能量等...
從設(shè)計(jì)的角度來看,一個(gè)過孔主要由兩個(gè)部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區(qū),見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。...
2023-12-20 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)電鍍過孔 700 0
這樣可能會(huì)無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學(xué)處理就存在較大困難,所以在生產(chǎn)加工...
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)...
這樣可能會(huì)無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學(xué)處理就存在較大困難,所以在生產(chǎn)加工...
這是 Samtec質(zhì)量工程經(jīng)理 Phil Eckert 和首席工程師 Matt Brown 討論連接器電鍍相關(guān)問題的系列第三部分,主題為“打底電鍍、基體...
濕膜在錫缸中受到純錫光劑及其它有機(jī)污染的攻擊溶解,當(dāng)鍍錫槽陽極面積不足時(shí)必然會(huì)導(dǎo)致電流效率降低,電鍍過程中析氧(電鍍?cè)恚宏枠O析氧,陰極析氫)。如果電流...
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題,怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層...
芯片金屬互連中電鍍添加劑的理論與實(shí)驗(yàn)研究
現(xiàn)如今, 隨著高端芯片中集成度越來越高(臺(tái)積電已試產(chǎn)2 nm芯片), 金屬布線也越來越密. 不斷減小的互連線寬會(huì)降低芯片的性能和良率. 電沉積技術(shù)是實(shí)現(xiàn)...
2023-10-31 標(biāo)簽:芯片電鍍產(chǎn)業(yè)鏈 1441 0
預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段,溫度和壓力作用下,具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程,并與載體一起構(gòu)成絕緣層。俗...
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