PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個孔做定位什么的；多層板子打孔不是打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會有一鉆二鉆。本文首先介紹了PCB板鉆孔制程有什么用，其次闡述了PCB板鉆孔流程及工序制程能力，介紹了PCB鉆孔工藝故障及解決辦法。

　　PCB板鉆孔制程有什么用

　　鉆孔就是為了連接外層線路與內(nèi)層線路，外層線路與外層線路相連接，反正就是為了各層之間的線路連接而鉆孔，在后面電鍍工序把那孔里面鍍上銅就能夠使各層線路之間連接了，還有一些鉆孔是螺絲孔呀，定位孔呀，排孔呀等等，各自的用途不一樣。

　　鉆孔就是在覆銅板上鉆出所需的過孔。通孔過孔主要提供電氣連接與用作器件的固定或定位的作用。

　　PCB過孔按金屬化與否，分為

　　a、電鍍孔（PTH ），也叫金屬化孔

　　b、非電鍍孔NPTH）：也叫非金屬化孔

　　按工藝制程分為

　　a、盲孔（多層板）

　　b、埋孔（多層板）

　　PCB板鉆孔流程

?1、多層板鉆孔流程

　　2、雙面板板鉆孔流程

　　PCB板鉆孔工序制程能力

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　?。?h1］PCB鉆孔工藝故障及解決辦法 1、斷鉆咀

　　產(chǎn)生原因有：主軸偏轉(zhuǎn)過度;數(shù)控鉆機鉆孔時操作不當(dāng);鉆咀選用不合適;鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進刀速率太大;疊板層數(shù)太多;板與板間或蓋板

　　下有雜物;鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死;鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用;蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平;固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小;進刀速度太快造成擠壓;補孔時操作不當(dāng);蓋板鋁片下嚴重堵灰;焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。

　　解決方法：

　?。?） 通知機修對主軸進行檢修，或者更換好的主軸。

　　（2）檢測鉆咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆咀。

　　（3）選擇合適的進刀量，減低進刀速率。

　?。?）減少至適宜的疊層數(shù)。

　?。?）上板時清潔板面和蓋板下的雜物，保持板面清潔。

　?。?）通知機修調(diào)整主軸的鉆孔深度，保持良好的鉆孔深度。（正常鉆孑的深度要控制在0. 6mm為準。）

　?。?）控制研磨次數(shù)（按作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行）或嚴格按參數(shù)表中的參數(shù)設(shè)置。

　?。?）選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。

　?。?）認真的檢查膠紙固定的狀態(tài)及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸。

　?。?0 ）適當(dāng)降低進刀速率。

　　（11）操作時要注意正確的補孔位置。

　?。?2）更換同一中心的鉆咀。

　　2、孔損

　　產(chǎn)生原因為：斷鉆咀后取鉆咀;鉆孔時沒有鋁片或夾反底版;參數(shù)錯誤;鉆咀拉長; 鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔蟊板厚度需要; 手鉆孔;板材特殊，批鋒造成。

　　解決方法：

　　（1）根據(jù)前面問題1，進行排查斷刀原因，作出正確的處理。

　?。?）鋁片和底版都起到保護孔環(huán)作用，生產(chǎn)時一一定要用，可用與不可用底版分開、方向統(tǒng)一放置，上板前再檢查。

　?。?）鉆孔前，必須檢查鉆孔深度是否符合，每支鉆咀的參數(shù)是否設(shè)置正確。

　　（4）鉆機抓起鉆咀，檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機，開機時鉆咀-般不可以超出壓腳。

　　（5）在鉆咀。上機前進行目測鉆咀有效長度，并且對可用生產(chǎn)板的疊數(shù)進行測量檢查。

　?。?）手動鉆孔切割精準度、轉(zhuǎn)速等不能達到要求，禁止用人手鉆孔。

　?。?）在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時，根據(jù)品質(zhì)情況進行適當(dāng)選取參數(shù)，進刀不宜太快。

　　3、孔位偏、移，對位失準

　　產(chǎn)生原因為：鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移;蓋板材料選擇不當(dāng)，軟硬不適;基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏;所使用的配合定位

　　工具使用不當(dāng);鉆孔時壓腳設(shè)置不當(dāng)，撞到銷釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動;鉆頭運行過程中產(chǎn)生共振;彈簧夾頭不干凈或損壞;生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移;鉆頭在運行接觸蓋板時產(chǎn)生滑動;蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導(dǎo)鉆咀下鉆時產(chǎn)生偏差;沒有打銷釘;原點不同;膠紙未貼牢;鉆孔機的X、Y軸出現(xiàn)移動偏差;程序有問題。

　　解決方法：

　?。?） A、檢查主軸是否偏轉(zhuǎn);

　　B、減少疊板數(shù)量，通常雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的2~3倍;

　　C、增加鉆咀轉(zhuǎn)速或降低進刀速率;

　　D、檢查鉆咀是否符合工藝要求，否則重新刃磨;巴、檢查鉆咀與鉆咀柄是否具備良好同中心度;

　　E、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固;

　　G、檢測和校正鉆孔工作臺板的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。

　?。?） 選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復(fù)合蓋板材料（上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm）。

　　（3）根據(jù)板材的特性，鉆孔前或鉆}后進行烤板處理（- 般是145C+5C，烘烤4小時為準）。

　?。?）檢查或檢測工具孔尺寸及，上定位銷的位置是否有偏移。

　　（5）檢查重新設(shè)置壓腳高度，正常壓腳高度距板面0.80mm 為鉆孔壓腳高度。

　?。?）選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速。清洗或更換好的彈簧夾頭。

　?。?）面板未裝入銷釘，管制板的銷釘太低或松動，需要重新定位更換銷釘。

　?。?）選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鉆頭。

　?。?0）更換表面平整無折痕的蓋板鋁片。

　　（11）按要求進行釘板作業(yè)。

　　（12）記錄并核實原點。

　?。?3）將膠紙貼與板邊成900直角。

　　（14）反饋，通知機修調(diào)試維修鉆機。

　?。?5）查看核實，通知工程進行修改。