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標(biāo)簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。
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像大多數(shù)電子元件一樣,無(wú)數(shù)子元件和工藝的質(zhì)量直接影響到成品的質(zhì)量和性能。對(duì)于PCB級(jí)連接器,這些因素包括針腳材料、塑料類型、模制塑料體的質(zhì)量、尾部的共面...
新型鉀鹽添加劑調(diào)控碳酸酯基電解液溶劑化實(shí)現(xiàn)鋰負(fù)極的有效保護(hù)
采用掃描電子顯微鏡(SEM,圖1e-g)和原位光學(xué)顯微鏡(圖1h-i)研究了在基準(zhǔn)電解液(BE:1 M LiPF6, EC/EMC 3:7, v/v)中...
在電鍍過(guò)程中,陽(yáng)極發(fā)生氧化反應(yīng)從氫氧根上獲得電子產(chǎn)生氧氣,沒(méi)有陽(yáng)極泥,只放出氧氣能使電鍍液中的金屬離子濃度分布保持在一個(gè)穩(wěn)定水平;(在解決脈沖對(duì)陽(yáng)極壽命...
電鍍 是利用電解原理在某些金屬或其它材料制件的表面鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程。
把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜。
在線路板的制作過(guò)程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問(wèn)題的困擾
相對(duì)于LTCC和HTCC,TFC為一種后燒陶瓷基板。采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)將金屬漿料涂覆在陶瓷基片表面,經(jīng)過(guò)干燥、高溫?zé)Y(jié)(700~800℃)后制備。金屬漿料...
為了減少接地引線(ground lead) 的電感值,TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號(hào)的地方(probe tip),所以 test...
為什么正片圖電流程空曠區(qū)這種小間隙的位置會(huì)更容易產(chǎn)生蝕刻不凈短路,首先要了解一下正片圖電流程的生產(chǎn)過(guò)程:前工序--à沉銅/板電--à線路圖形轉(zhuǎn)移--à圖...
2022-11-07 標(biāo)簽:電鍍 3.8k 0
想要制作出一塊完整的PCB板,需要經(jīng)過(guò)多個(gè)繁瑣復(fù)雜的工序,在PCB板生產(chǎn)過(guò)程中若是出現(xiàn)一些操作失誤,就會(huì)導(dǎo)致最終生產(chǎn)出的成品板子出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題,不符合產(chǎn)品...
鍍鉻主要是提高表面硬度,美觀,防銹。鉻鍍層具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性,在堿、硫化物、硝酸和大多數(shù)有機(jī)酸中均不發(fā)生作用,但能溶于氫鹵酸(如鹽酸)和熱的硫酸中。
錫珠形成的第二個(gè)原因是PCB線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果PCB線路板通孔的金屬層上有裂縫的話,這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會(huì)從裂縫中逸出,在PC...
Ni/P電鍍對(duì)具有不同n型發(fā)射極的晶體硅襯底的影響
我們?nèi)A林科納在這項(xiàng)工作中,研究了Ni/P電鍍對(duì)具有不同n型發(fā)射極的晶體硅襯底的影響,在不同的溫度和不同的電鍍持續(xù)時(shí)間下測(cè)試兩種不同的化學(xué)浴組合物,兩者都...
PCB電鍍必看的35條基礎(chǔ)知識(shí)問(wèn)答
今天我們來(lái)和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識(shí)問(wèn)答,合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求,同時(shí)要能正確的對(duì)待工...
內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜,就是我們所說(shuō)的干膜。這種膜遇光會(huì)固化,在板子上形成一道保...
厚化銅由于化學(xué)銅的厚度僅約20~30微吋,必須再做一次全板面的電鍍銅才能進(jìn)行下一工序的制作.
2020-11-18 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)電鍍華秋DFM 5.4k 0
電子產(chǎn)品一直趨向輕薄短小、更高的運(yùn)行速度,包含更多功能。為了達(dá)到以上要求,電子封裝行業(yè)一直致力于開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的封裝方法,既提高單板上器件的密度,又將多種功...
引線框是將芯片的功能極引出與電子線路連接的重要連接線,因此對(duì)質(zhì)量有著嚴(yán)格的要求,以下以鍍銀為例來(lái)說(shuō)明這些要求。
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