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電鍍

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電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。

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電鍍資訊

pcb電鍍填平：輕松解決你的煩惱

PCB電鍍填平是一種用于pcb電路板制造中的工藝。今天捷多邦小編就與大家聊聊關(guān)于pcb電鍍填平工藝的相關(guān)內(nèi)容~ 在PCB生產(chǎn)過程中，填平通常用于填補PC...

2024-04-20 標(biāo)簽：電路板電鍍 PCB 1.8k 0

盛美上海起訴前研發(fā)人員蔣某某及江蘇芯夢設(shè)備侵權(quán)

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在連接器電鍍加工中鍍金含量是多少？

連接器滾鍍鍍金是指在銅或者其他的基材表面上鍍上一層黃金的薄膜。連接器電鍍加工中鍍金使用的金為金鈷合金，也稱之為硬金是一種酸性金。金的含量在99.8%，表...

2024-04-08 標(biāo)簽：電鍍電鍍技術(shù)鍍金 2.6k 0

面向先進封裝的電鍍技術(shù)新進展

《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章作者：華斌，張世宇，劉瑞，周訓(xùn)丙，孫先淼，楊仕品；蘇州智程半導(dǎo)體科技股份有限公司引言伴隨著摩爾定律逼近其物理極限，芯片性能...

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3D打印服務(wù)及電鍍加工后處理服務(wù)

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一文看懂晶圓級封裝

共讀好書在本文中，我們將重點介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolith...

2024-03-05 標(biāo)簽：晶圓電鍍晶圓級封裝 3k 0

電鍍?nèi)兹绾谓鉀QPCB的信號、機械和環(huán)境問題？

2024-02-27 標(biāo)簽：電鍍塞孔 PCB 1k 0

天承科技發(fā)布2023年業(yè)績報告：營收3.39億元，凈利潤同比增長8.54%

面對挑戰(zhàn)，天承科技強調(diào)將繼續(xù)發(fā)揮國產(chǎn)替代優(yōu)勢拓展新客戶群體，優(yōu)化產(chǎn)品配方以實現(xiàn)降成本提效益，主營產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也在逐步調(diào)整。

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電鍍廢水處理設(shè)備數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

隨著電鍍工業(yè)的快速發(fā)展和環(huán)保要求的日益提高，對電鍍廢水的環(huán)保處理要求越來越高，廠商所投入的運維成本和精力消耗也越來越大，影響企業(yè)的良性運行。如何實現(xiàn)成本...

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電偶腐蝕對先進封裝銅蝕刻工藝的影響

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半導(dǎo)體資料丨濕法刻蝕鍺，過氧化氫點解刻蝕，Cu電鍍

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絲網(wǎng)印刷在金屬線路板上的應(yīng)用

不用抗蝕油墨印制電路，相反的要印制電路以外的部分，即要使印制電路以外的部分具有耐腐蝕性能。安裝元件的時候再電鍍焊錫，雙面的、多層的電路板幾乎都是使用這種...

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4000m2的電鍍車間保障連接器廠商的電鍍需求

如何在確保生產(chǎn)制造經(jīng)濟性的同時，提升金屬端子的接觸性能與使用性能?——在連接器產(chǎn)品的金屬端子上進行去污、去油和脫脂等清潔步驟，隨后將電鍍液鍍上端子表層，...

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電子封裝高散熱銅/金剛石熱沉材料電鍍技術(shù)研究

摘要：隨著半導(dǎo)體封裝載板集成度的提升，其持續(xù)增加的功率密度導(dǎo)致設(shè)備的散熱問題日益嚴(yán)重。金剛石-銅復(fù)合材料因其具有高導(dǎo)熱、低膨脹等優(yōu)異性能，成為滿足功率半...

2023-12-04 標(biāo)簽：電鍍材料電子封裝 4.6k 0

鑫巨半導(dǎo)體獲近億元A輪融資，用于先進封裝IC載板生產(chǎn)裝備產(chǎn)業(yè)化

鑫巨半導(dǎo)體將于2020年6月成立，致力于研究和開發(fā)的制造ic再板和具備先進制造過程包裝所需奶設(shè)備的尖端技術(shù)企業(yè)，具備制造過程大小的設(shè)備制造能力和工藝技術(shù)...

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2023-12-04 標(biāo)簽：PCB 電鍍組裝 1.5k 0

盛美上海：Track設(shè)備預(yù)計年底與***對接將打破當(dāng)前市場一家獨大局面

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2023-11-14 標(biāo)簽：電鍍 PECVD 3D封裝 1.4k 0

日立分析儀器：鍍層分析 | 掌握智能制造的關(guān)鍵策略

加速結(jié)果檢索至關(guān)重要，尤其是對于那些尚未采用自動化質(zhì)量控制測試的企業(yè)和個人。雖然XRF分析的速度本身就很快，但傳統(tǒng)上，操作人員在分析前設(shè)置（包括選擇校準(zhǔn)...

2023-11-09 標(biāo)簽：電鍍分析儀器智能制造 1.7k 0

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端子電鍍是什么？端子電鍍是金屬電沉積過程的一種，指簡單金屬離子或絡(luò)離子通過電化學(xué)方法在固體(導(dǎo)體或半導(dǎo)體)表面上放電還原為金屬原子附著于電極表面，從而獲...

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。

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