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標(biāo)簽 > 硅晶圓

硅晶圓

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硅晶圓(wafer)用來制造集成電路(IC)的載板,在上面布滿晶粒,將晶粒切開后得到芯片,將芯片經(jīng)過封裝測(cè)試,制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑,目前較常見的有6、8、12英寸。

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詳解硅晶圓的超精密清洗、干燥技術(shù)

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2023-12-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓硅晶圓 2436 0

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本文從硅片制備流程為切入點(diǎn),以方便了解和選擇合適的硅晶圓,硅晶圓的制備工藝流程比較復(fù)雜,加工工序多而長(zhǎng),所以必須嚴(yán)格控制每道工序的加工質(zhì)量,才能獲得滿足...

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使用虛擬實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)加速半導(dǎo)體工藝發(fā)展

實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)是半導(dǎo)體工程研發(fā)中一個(gè)強(qiáng)大的概念,它是研究實(shí)驗(yàn)變量敏感性及其對(duì)器件性能影響的利器。如果DOE經(jīng)過精心設(shè)計(jì),工程師就可以使用有限的實(shí)驗(yàn)晶...

2023-04-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝硅晶圓 967 0

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晶圓揀選測(cè)試類型

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關(guān)于對(duì)碳化硅誤解的描述

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2023-09-22 標(biāo)簽:MOSFETIGBT硅晶圓 444 0

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    LT8705
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